微電子所首次實現高端晶片國產化高密度封裝
2020-11-29 中國科學院
近日，一款用於計算機多CPU高速互連的高性能專用交換晶片在中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室封裝成功。實現此類高端晶片完全國產化的高密度封裝，這在國內還是首次。這標誌著我國不但可獨立自主完成高頻、高密度晶片的封裝設計，而且還標誌了可以依靠國內技術進行高密度低成本的封裝製造。
該款晶片封裝為FCBGA形式，I/O數超過1000 pin，採用6層高密度普通材料基板，封裝面積為42x42平方毫米。該封裝最大特點是完全國產化和低成本，採用普通材料，通過精確的設計和仿真，實現了高速信號傳輸。目前該產品已經通過了用戶單位的DFT以及功能測試，達到設計指標，且得到了很高的評價，被認為僅用了國外封裝廠一半的時間，產品整體性能全面超過國外封裝廠封裝的同一產品。
高密度封裝在我國微電子行業裡一直是技術瓶頸，目前高端晶片封裝大都是在國外或境外進行的，封裝成本高，周期長，加上在國外、境外進行封裝會面臨許多技術安全方面的問題，所以高端晶片封裝國產化是市場和國家安全迫切需要的技術。另外，隨著我國的微電子技術的發展，電子產品的微型化、集成化的需求使高端封裝技術有著廣闊的應用前景。面對國內市場需求與國外技術壁壘，中科院微電子所系統封裝技術研究室大膽創新，攻克多項關鍵技術難關，獲得重大突破，建立和完善了完整的設計、仿真、工藝流程，整合了國內封裝產業資源，推動了國內高端晶片封裝的發展。
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晶片封裝類型評估的關鍵要求有哪些
高端級：要求通常與具有大量連接（高引腳輸出）的高速，高功率晶片有關。這些器件需要先進的封裝要求，以滿足小焊盤間距，高速信號和去耦的需求，這可以通過FC-BGA（倒裝晶片BGA）或更新的封裝（如嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）實現。）。 中端級：在中檔組通常需要封裝可以解決熱增強和使用成本效益高的塑料封裝技術-通常選擇BGA和QFN。 -
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IOTE 2021第十六屆國際物聯網展——深圳站將於2021年8月18-20日在深圳會展中心（福田）開展，這是一場物聯網行業的嘉年華，也是物聯網企業掌握先機的高端盛會！屆時，上海復旦微電子集團股份有限公司（簡稱：復旦微電子）將以參展商（展位號：1A15）身份為我們帶來多款安全與識別晶片的精彩展示。 -
車載紅外傳感器低成本化技術(下)晶片的真空封裝和微細化
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華天科技(崑山)電子有限公司晶圓級先進封裝項目投產
1月6日上午，華天科技（崑山）電子有限公司晶圓級先進封裝項目投產暨新辦公樓啟用儀式舉行。市委常委、崑山開發區黨工委副書記、管委會副主任沈一平出席活動。企業當天投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線總投資20億元，其最大特點在於實現全智能化無人管控，產線設備95%實現國產化，解決晶圓級車載封裝領域被國外企業「卡脖子」難題，實現國產中道高端封裝技術的國產化替代。項目達產後，企業將年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，年新增產值10億元，新增就業人員500人。 -
前瞻半導體產業全球周報第66期:美國晶片禁令即將生效!三星、SK...
vivo將與高通、三星、紫光等數十家知名企業開展合作，聚集3000餘名國內外高端研發人員，在重慶經開區開展智能移動終端產品軟硬體研發測試，實現研產銷一體化發展。中興通訊擬受讓「大基金」所持微電子24%股權中興通訊9月10日晚間公告，通過全資子公司仁興科技受讓國家集成電路產業投資基金(即：大基金)所持有的公司控股子公司微電子24%股權。本次收購完成後，仁興科技將持有微電子24%股權，中興通訊將持有微電子68.4%股權，賽佳訊將持有微電子7.6%股權。 -
推動ARM伺服器晶片替代X86,華為、飛騰扛起國產化大旗
眾所周知，我國高端通用晶片高度依賴進口，尤其是 CPU 晶片，在 PC 和伺服器領域國產廠商存在感較小，基本被國際大廠所壟斷。這背後原因一方面由於高端通用晶片技術起源於海外並持續技術突破，領先國內廠商較多，另一方面以英特爾為代表的海外國際大廠已經構建成熟商業生態並佔據專利和標準制定等戰略高地，形成了多維度的壁壘，大幅增加國內廠商追趕難度。 -
登頂全球前十的國產晶片公司
對此，我們對這些機構所發布的有關國產晶片企業的相關排名情況進行了轉述，僅供大家參考。 2019年5月份美國將華為列入實體清單後，華為海思啟動了備胎計劃，自此，海思麒麟、巴龍等代表性稱號的晶片映入大眾眼帘。除了為華為手機研發手機晶片之外，海思也開始研發電源管理、WiFi晶片等，而且華為手機也將所採用的海思晶片比例提升到五成以上。IC Insights表示，海思銷售額的90％以上都來自於華為，其中推動華為海思營收快速增長的主要推動力還是華為手機。 -
國內有哪些晶片公司處於世界前10?一起看看!
而變頻控制器很重要的一環就是IPM模塊，IPM將功率器件晶片（IGBT+FRD或高壓MOSFET、控制 IC和無源元件等這些元器件高密度貼裝封裝在一起（見圖1），通過IPM，MCU就能直接高效地控制驅動電機，配合白家電對低能耗、小尺寸、輕重量及高可靠性的要求。 -
Intel推3D立體封裝結構CPU:10nm工藝 僅指甲蓋大小
比如說處理器晶片封裝，以往大家都是習慣於在一個平面上攤大餅。隨著集成模塊的多樣化、工藝技術的複雜化，這種傳統方式越來越難以為繼，跳出來走向3D立體的世界也就成了必然。 其實對於3D堆疊式晶片設計，大家應該並不陌生，很多晶片領域都已經做過嘗試，有的還發展得極為成熟。 -
國內巨頭已官宣,華為晶片迎來希望,ASML擔心的事出現了
在去年6月份，上海微電子表示，在2021至2022年，將會交付第一臺28nm工藝的國產沉浸式光刻機。 從ASML兩次的發聲來看，就已經表明了ASML同樣不想失去中國的市場，雖然在高端光刻機上無法引進，但是中低端的光刻機依舊佔據了重要的份額。 如今我國已經能夠擁有了28nm光刻機，能夠量產7nm製程工藝，那麼也意味著ASML失去了中低端市場，畢竟隨著限制措施，企業對於國產化更加的青睞。 -
「中國芯」發展趣聞,看完別再吐槽國產晶片企業不爭氣了!
目前我國集成電路產業已具備一定基礎，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。二、中國芯關鍵人物 -
杭州士蘭微電子股份有限公司2013年度報告摘要
以下分別就士蘭微電子、士蘭集成、士蘭明芯2013年的運行情況進行描述： 士蘭微電子： 2013年，士蘭微電子實現營業收入110,401萬元，比2012年增長22.24%，實現淨利潤15,820萬元，比2012年增長157.89%。 -
高端市場近千億,不思進取晶導微
此外，公司本次IPO擬將募投資金5.26億全部用於系統級封裝這一新業務領域，卻對可能有所作為的MOSFET、IGBT等高端產品巨大的進口替代空間視而不見。但是，國內分立器件公司產品多應用在中低端領域，以二極體、三極體、晶閘管等產品為主，而MOSFET、IGBT等高端分立器件產品仍由歐美代表性廠商壟斷。 公開資料顯示，晶導微電子主要從事二極體、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝（SiP）產品的研發、製造與銷售。 -
物聯網晶片供應商安凱微電子擬A股IPO,已進行上市輔導備案
集微網消息，11月27日，據廣東證監局披露，廣州安凱微電子股份有限公司擬首次公開發行股票並上市，現已接受東方證券的輔導，已於2020年11月27日在廣東證監局辦理了輔導備案登記。資料顯示，安凱微電子成立於2000年，總部位於中國廣州，是一家為物聯網智能硬體提供核心晶片的晶片設計企業（Fabless IC Design House）。目前主要產品包括物聯網攝像機核心晶片、藍牙晶片以及應用處理器晶片，廣泛應用在視頻監控、藍牙音頻（音箱、耳機等）、指紋/人臉識別產品（鎖、門禁等）、智能家居、教育電子等領域的終端產品中。