華擎X299太極XE主板評測
多年來，英特爾毫無疑問地控制了整個PC桌面市場。他們為主流和發燒友消費者提供專業平臺。今年早些時候，英特爾為主流消費者發布了他們的200系列平臺，結果表明它在性能和功能方面略有增長，這是我們近年來對英特爾的期望。
雖然主流桌面買家今年早些時候更新了他們的平臺周期，但發燒友們正在接收第二季度的更新。2014年，英特爾發布了X99，與X79相比，它在功能方面實現了重大飛躍。它是第一個支持DDR4內存的平臺，這是主流消費者整整一年後會得到的。它也是第一個將英特爾處理器的核心數量從6個推向10個的平臺。雖然價格昂貴，但競爭對手卻沒有回應英特爾的發燒友平臺，這讓英特爾的另一個市場無法控制。
2017年，在X99推出三年後，英特爾提供了另一個盛大的發燒友平臺。這一次，它被稱為X299，我們可以期待從X79到X99的相同類型的更新。英特爾正在提供具有大量內核，大量PCIe通道，大量存儲功能和非常高的時鐘速度的處理器，但有一個問題是，某人或某些東西肯定已經上升。
2017年，經過6年的麻煩和大量的延遲，英特爾在PC桌面市場的唯一競爭對手已經醒悟過來。AMD又回來了，他們有一個名為Zen的新核心，它將性能與英特爾CPU相提並論。英特爾和AMD處理器之間緩慢但逐漸增加的性能差距已經消退，AMD現在可以在多個競爭領域解決英特爾問題。
AMD設計了一個非常好的策略來接管英特爾。他們首先使用Ryzen 7和Ryzen 5來處理主流處理器處理器在全新平臺上提供高核心數處理器，並以優惠的價格提供出色的多任務處理性能。AMD處理器的性能實際上更接近8核X99部件，同時具有更低的PC組裝成本。不同之處在於，英特爾這次正在吸收AMD晶片的熱度。
英特爾的第二個問題是AMD不僅僅停留在主流平臺上，它們還是第一次進入發燒友HEDT細分市場。他們的新陣容名為Ryzen Threadripper，最多可容納16個核心。現在讓我告訴你一些關於英特爾X299平臺和Core-X系列的信息。英特爾酷睿X系列包括多個基於兩種不同CPU架構的處理器。Kaby Lake-X基於14nm Kaby Lake和Skylake-X，基於14nm Skylake。前者更多是預算目標系列，而後者是HEDT品牌的HE（高端）部分所在。
我與許多在英特爾附近工作的製造商就Core-X系列和X299平臺進行了會談。直到第一批關於AMD HEDT平臺的傳聞到來的時候，英特爾還沒有計劃生產核心數超過10的晶片。當謠言工廠最終開始報導AMD有計劃準備一個HEDT處理器陣容時， 12-16核心，我們開始接收英特爾要求其工程師生產或實際生成的信息，將伺服器級別的Xeon晶片修改為具有更高核心數量的Skylake-X部件。
英特爾X299 HEDT晶片組 - 英特爾2017 HEDT系列的頂級黃銅
英特爾X299 HEDT晶片組在今年推出時為發燒友平臺提供動力。考慮到這些發燒友平臺的時間框架，晶片組將至少運行2至3年才會被新的替換，這很容易說明。英特爾的X299晶片組包括對Skylake-X和Kaby Lake-X處理器的支持，但由於市場反應不佳，後者已經停產。
英特爾X299 PCH功能
英特爾新推出的X299晶片組將是支持發燒級處理器的最新PCH。X299平臺將以LGA 2066插槽為中心，該插座將與至少兩代處理器兼容。在規格方面，X299晶片組提供多達24個PCIe Gen 3.0通道。該晶片還提供高達四通道內存，速度高達DDR4-2667 MHz（原生）。
英特爾X299完全支持CPU超頻，這是一個獎勵。雖然這是一個優點，但在我們的審查之前進行的獨立測試表明，晶片沒有晶片焊接的特點，並使用導熱膏作為連接晶片和散熱器的層。這可能會導致更高的溫度，但我們必須在自己的測試中找到它們。
Basin Falls PCH還提供最多14個USB埠（10個USB 3.0 Max），8個SATA 3.0和Intel LAN（Jacksonville PHY）控制器。該晶片組還可以使用Intel RST技術驅動三個M.2驅動器。其他功能包括增強型SPI，SPI，LPC，SMBus和HD音頻，它們集成在其引擎蓋下。
英特爾X299晶片組特點：
英特爾LGA 2066插槽 - 支持所有英特爾酷睿X系列處理器
在插座方面，英特爾終於用LGA 2066取代了舊的LGA 2011.LGA 2011在X79平臺上首次亮相，並以LGA 2011-v3的形式對X99進行了略微重新設計。運行較舊的HEDT英特爾平臺的愛好者不能在新平臺上使用舊處理器，並且必須購買新處理器才能兼容。
最新的LGA 2066插槽具有2066個引腳，支持Skylake-X和Kaby Lake-X CPU，但不允許與Intel Xeon處理器兼容。作為Skylake-SP系列一部分的英特爾至強處理器將採用與LGA 2066相比非常不同的LGA 3647插座。
與LGA 2066插座的冷卻器兼容性
由於引腳數量的變化較小，因此插座的尺寸與LGA 2011和LGA 2011-v3插座的尺寸相同。這意味著用戶可以輕鬆地在LGA 2066插座上配備LGA 2011插座冷卻器的舊固定支架。這個過程基本上是一樣的。
在較冷的前端，雖然英特爾歷史上沒有在其HEDT CPU上提供任何冷卻解決方案，但他們確實為感興趣的用戶提供了自己的盒裝解決方案，價格在85美元至100美元之間。該冷卻器是英特爾的TS13X，它是一種液體冷卻解決方案，被稱為高級熱敏解決方案，適合發燒友。冷卻器採用120毫米散熱器，配有120毫米風扇，最高轉速可達2200轉。這是一個不錯的選擇，但市場上有許多類似或價格更高的解決方案與LGA 2066兼容。
華擎X299太極XE主板 - 拆箱
華擎X299太極XE主板採用大型矩形紙板箱。與一些普通主板相比，這個包裝非常重，但它表明華擎除了包裝盒內的紙板外還包裝了許多好東西。
前線有各種營銷材料。董事會名稱在前面大膽列出，公司名稱為「華擎」。還有其他營銷標識，包括Intel X299 Inside，Intel Core-X系列，NVIDIA SLI，AMD Crossfire，RGB LED和Intel Optane Memory支持。整個盒子的機械裝備主題反映了太極的象徵。
包裝盒的背面包含所有營銷細節以及產品規格。我們在上面的「功能」部分已經詳細介紹了大多數營銷標籤。可以看出，該板裝入了功能。一些重要亮點包括雙Intel LAN，13相電源和DR.MOS，Hyper BCLK Engine II，Triple Ultra M.2和RGB LED。
包裝內有第二個容器，裡面裝有主板和所有配件。
開箱即用，主板具有非常獨特的設計和布局。無論華擎為其高端X299產品所做的所有功能和增加，主板都堅持ATX外形。
華擎X299太極XE（左）和X299太極（右）主板比較：
華擎X299太極XE
英特爾面臨著來自愛好者群體的強烈反對，因為他們急於推出他們的Core-X HEDT平臺。但我們知道平臺在這裡停留了一段時間，唯一可以做的就是逐步修復和優化下一代CPU的平臺。
但是如果你對設計的實用性更感興趣，那麼你應該很高興知道這塊電路板使用固體熱管解決方案為新的鋁製散熱器提供了一個新的鋁製散熱器，以便比以前的變型具有更好的散熱效果。最重要的是，主板不會破壞屏障，並在ATX外形中提供容易兼容性。
華擎X299太極XE功能
我必須說，這款主板在昂貴的專業遊戲X299型號上所缺少的唯一內容就是10GbE區域網。除此之外，您還可以獲得8個SATA埠，足以滿足存儲大量用戶，大量USB 3.1連接和無線功能。無線模塊是一個非常入門級的解決方案，這對於高價主板來說有點奇怪，但除此之外，您還可以獲得用於GbE網絡的雙LAN埠。
對於擴展插槽，主板可以在完整的x16模式下支持最多兩個獨立的卡。我在樣板上測試了GeForceGTX 1080Ti配置，運行正常。還有三個M.2埠但由於缺少散熱器，因此很多新的主板都帶有M.2存儲設備的散熱器。
華擎X299太極XE性能
華擎致力於生產出非常可靠的圓形板，在BIOS優化和各種硬體解決方案方面表現良好，可產生更好的效果。更高的VRM數量確實會影響超頻性能，因為它可以提升時鐘速度，超過原來的X299太極拳.Core i9-7920X在超頻時運行得更好，更穩定。
該板採用13相VRM設計，通過雙8針連接器供電。起初看起來似乎不錯，但這可以提供300W的功率，這使得處理器可以在沒有節流的情況下運行，因為功率/熱量限制。此外，值得注意的是，BIOS雖然比其他製造商更好，但仍然略顯遲鈍，並且出現錯誤，例如在保存之後設置未正確存儲在BIOS中。
優點
從X299 Taichi開始的堅固設計固態13相Digi功率PWM設計出色的超頻能力良好的冷卻設計採用熱管實施在PWM系統上放置適當的鋁製散熱器用於CPU插座的雙8針電源連接器微妙且不太華麗的RGB LEDPurity Sound 4音頻系統WIFI無線模塊三重M.2插槽8個SATA埠金屬屏蔽PCIe插槽雙USB 3.1 Gen 2埠缺點
價格略高沒有M.2散熱器不是最優化的軟體堆棧