近幾年來，隨著信息技術的飛速發展，半導體相關產品複雜程度及集成度呈現指數級增長，這對於流片的成功率要求非常高，因為任何一次失敗，對企業而言都是無法承受的。為此，半導體檢測變得更加重要。
在半導體檢測方面，很多生產廠家利用X-RAY設備發射X光檢測半導體器件內部的結構及位移動。X-RAY設備的微焦點X射線可以穿過塑封料並對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用於在半導體檢測過程中對半導體BGA，線路板等內部位移進行分析，這有利於判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，從而避免批次生產的半導體出現次品現象，方便企業進行大批量檢測及產品管理。
作為X-RAY檢測設備研發、設計和製造系統供應商，瑞茂光學擁有先進的X射線設計理念和製造技術，能夠為半導體生產提供X-RAY無損探傷檢測的解決方案，其中，X-RAY半導體缺陷檢測、半導體內部氣泡缺陷無損探傷已成為半導體生產過程中不可或缺的檢測方式。
X-RAY檢測設備 X-9100是一款高性能、高清晰度和高解析度X-RAY檢測設備，採用了日本濱松90KV 3um閉式X射線管，它擁有300W高解析度數字平板探測器，可傾斜60度觀測，載物臺可進行360度旋轉、通過彩色圖像導航，能夠精準檢測被測物體。如今，全新升級版的X-RAY檢測設備X-9100可自動檢測以及自動判斷，並可升級3D模塊（工業CT)，為用戶提供及時的檢測技術支持。