全球最強晶片巨頭再受打擊!蘋果不願承擔巨額流片費:3nm晶片要涼?

2020-11-29 騰訊網

【8月2日訊】相信大家都知道，自從在2020年5月15日，美國商務部再次頒發晶片斷供禁令後，也是讓國內很多小夥伴們再次了解到了國內晶片製造工藝水平，國內最強晶片代工巨頭—中芯國際目前只能夠量產14nm工藝晶片，7nm工藝還在研發中，而全球最新的5nm晶片工藝，只有臺積電可以生產製造，就連全球最強的IDM晶片巨頭—Intel宣布，將會延遲旗下7nm晶片量產，根據相關媒體報導，Intel將會放棄高端工藝晶片的製造，將更加高端的晶片交由全球最強的晶片代工巨頭—臺積電代工；

不得不說，面對高端晶片製造工藝研發，確實也需要大量的資金以及時間、技術的支持，但對於臺積電而言，尤其是在晶片流片技術階段，根據IBS所公布的數據顯示，7nm晶片工藝流片費用高達3億美元（約21億元人民幣），而5nm晶片工藝流片費用更是高達4.5億美元（約31.5億人民幣）左右，而下一代3nm晶片工藝流片費用更是高達6.5億美元（約45億人民幣），而在過去很長一段時間，華為、蘋果都是臺積電最先進晶片工藝的首批客戶，所以這個流片的費用呢也是被華為、蘋果所分攤，但如今受到了「美國斷供新規」的影響，將在9月14日後，無法繼續為華為海思代工生產晶片產品，這意味著臺積電研發下一代3nm晶片依舊還需要大量的資金支持，這高達45億人民幣的晶片流片費用，將會由蘋果一家廠商獨自扛了。

更重要的是，這6.5億美元的3nm晶片流片費用只是一次晶片流片費用，一般晶片產品都要經過多次流片，徹底的提高了晶片的良率後才會正式進入到量產階段，而此前5nm晶片就進行了多次流片，而這些晶片流片費用絕大部分都有華為和蘋果所承擔；

對此有業內人士透露，由於3nm晶片整體研發費用、晶片流片費用等因素影響之下，臺積電的3nm晶片工藝的研發進度也將會受到一定程度的影響，畢竟如此昂貴的價格，蘋果並不願意承擔巨額流片費用，這意味著臺積電的3nm晶片工藝研發進度也將會受到不小的影響。

最後：各位小夥伴們，你們對此都有什麼樣的意見和看法呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！

相關焦點

  • 高通正式發布5nm晶片,性能趕超華為麒麟9000?最強安卓晶片易主
    本文原創，請勿抄襲和搬運，違者必究 高通5nm發布 截至目前，蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片，蘋果帶來的是A14，華為的是麒麟9000，而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。
  • 蘋果無奈,華為被臺積電徹底斷供,要自己承擔3nm流片的46億元費用
    近日IBS數據顯示的晶片流片費用中，7nm工藝價格是3億美元、5nm工藝價格是4.36億美元、3nm工藝是6.5億美元，6.5億美元折合人民幣45億人民幣。也就是說，沒有6.5億美元（46億人民幣），連3nm晶片流片的資格都沒有。少了華為這顆「搖錢樹」，估計首批3nm流片也只有蘋果捨得花這麼多錢了。
  • 臺積電5nm晶片的製造成本曝光
    摘要：作為全球最大最先進的晶片代工廠，臺積電在半導體製程工藝技術上一騎絕塵，是全球首家量產5nm工藝的晶片代工廠，蘋果最新推出的A14處理器就是採用了臺積電的5nm工藝製造的。不過，隨著摩爾定律的持續推進，製程工藝的提升越來越困難，成本也越來越高。
  • 全球首款5nm 5G SoC!麒麟9000晶片有多強?一文讀懂
    原標題：全球首款5nm 5G SoC！麒麟9000晶片有多強？　　恰好，近日我從朋友手中借來一臺華為Mate40 Pro+，通過這部「超大杯」來測一下業界最高集成度5nm 5G SoC的表現。　　內核解析：24個GPU堆出「核彈」　　在測試之前先來了解一下麒麟9000。　　麒麟9000的CPU部分採用8核心， 1+3+4階梯架構設計。
  • 華為麒麟晶片的發展史,來看看麒麟芯的歷程
    ，一個手機廠家想要真正強大便要擁有自己獨立的系統和晶片，否則即便你的銷量再高，永遠都要受制於人，命門被別人牢牢握在手中，國產巨頭華為正是深知這一點想要擺脫它人束縛才會自主研發的道路，只因其在這方面嶄露頭角便被圍追堵截。
  • 打破西方封鎖,中國又一半導體巨頭崛起,佔領5nm晶片制高點
    晶片的製造涉及到上千道工序，在這些工序中光刻機是必不可少，但除了光刻機還有一個很重要的設備，刻蝕機也起著關鍵作用，光刻機和刻蝕機佔晶片製造流程的70%,因此沒有這兩樣設備註定了晶片製造產業必然會受制於人。
  • 全球第三大晶片巨頭敗走,韓企有望接盤,700億大廠或復活
    在晶片代工領域，格羅方德是僅次於臺積電與三星的全球第三大晶片巨頭。在今年第二季度，格羅方德佔據了晶圓代工行業7.4%的份額。然而，格羅方德在業界的地位雖然令人矚目，但背後卻有著不小的問題。據悉，格羅方德有著長達十年的虧損，2017年，母公司Mubadala更是虧損5.6億美元。
  • 「礦業」江湖生變,嘉楠耘智7nm晶片能否破局
    再後來，轉戰港股IPO，布局人工智慧，再到如今搶灘7nm ASIC晶片量產，嘉楠耘智將走向何方？　　1.敗給技術商人　　在技術上並無太大差距的時候，3個月的時間差，嘉楠耘智敗給了比特大陸,錯失了成為行業第一的機會。
  • 截胡華為麒麟9000,蘋果首發5nm技術,晶片性能全球第一
    北京時間9月16日凌晨1點，蘋果2020年秋季新品發布會如期而至，此次蘋果共推出了4款產品，分別為Apple Watch Series6 、Apple Watch SE、iPad Air44和iPad 8，雖然iPhone12系列沒有亮相令人遺憾，但蘋果卻截胡華為麒麟9000，首發5nm技術。
  • 領先蘋果,華為將全球最先發布5nm麒麟處理器:臺積電正最後趕工生產
    8月23日消息，據產業鏈最新消息稱，華為將在下個月發布新的旗艦版麒麟處理器，其基於臺積電5nm工藝，而它也將會是全球最先推出5nm移動晶片的廠商，這要比蘋果至少快近一個月時間，
  • 一枚晶片的售價是如何定義出來的
    晶片設計行業是典型的高投入，高收益的行業，但是也是一個風險非常大的行業，萬一設計的晶片達不到預期，巨額投入就打了水漂。 掩膜成本就是採用不同的製程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。但是最先進的製程工藝，那就是天價了。14nm製程工藝在2014年剛投入生產的時候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm製程工藝，根據Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。
  • 一顆臺積電5nm晶片總成本超2900元?
    該報告同時估計，每片300mm直徑的晶圓通常可以製造71.4顆5nm晶片，這讓無晶圓晶片公司的製造成本達到每顆238美元（約為1642元）。三星稱其3nm GAA 的成本可能會超過5億美元。來自IBS設計一款5nm晶片的總成本將高達近5億美元，那平均到每顆晶片的成本有多高？CSET在報告中的模型類比了英偉達P100 GPU，這款GPU基於臺積電16nm節點處製造，包含153億個電晶體，裸片面積為610 平方毫米，相當於電晶體密度25 MTr/mm 2。
  • 集成電路業設計創新在滬推出 晶片流片費成本可降95%
    東方網記者肖洛、通訊員國瑛1月23日報導：眾所周知，一些高端產品的價格久高不下，與晶片設計等研發成本較高有關，而昂貴的晶片設計流片費又是不可或缺的環節，也讓一部分具有創新活力的中小企業心有餘而力不足。
  • 傳6nm的5G晶片尚未在臺積電流片就急著曝光
    繼 2019 年高通、聯發科接連出招 7nm 的 5G 晶片，2020 年初始高通和紫光展銳就趕緊端出 5nm 和 6nm 技術亮相，究竟是在急什麼？對紫光展銳而言，以首顆 SoC 晶片虎賁 T7520 加入全球 5G 晶片的世紀之戰，有著特別重大的意義。因為，展銳要以 5G 晶片來逆轉頹勢，爭取躋身手機晶片供應商第一梯次的機會。
  • 沒了臺積電代工,華為還有必要設計晶片嗎?
    我們知道，華為最新的旗艦晶片是麒麟9000，由於「禁令」的存在，臺積電無法為華為代工。所以，很多朋友都認為，麒麟9000將成為華為的「絕版」旗艦晶片。這並非空穴來風，華為多放努力無果，晶片供應沒有得到解決。我明知道，在「禁令」生效之前，華為花費巨額資金，臺積電開足馬力生產（麒麟9000）。
  • 一枚晶片的實際成本是多少?
    晶片硬體成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設計公司要支付給ARM設計研發費以及每一片晶片的版稅，但筆者這裡主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。
  • 或推ARM晶片對標蘋果M1,AMD舞劍意在英特爾?
    蘋果切換到ARM處理器後，上個月推出的M1晶片在很多方面都超越x86架構的晶片。如此來勢洶洶的蘋果M1仿佛殺入桌面級CPU市場的黑馬，其優秀的綜合表現讓AMD有些意外。AMD"眼紅"蘋果ARM架構晶片自然是有一些的，這可能會推動其加速在該方面的投入。但是AMD此刻並不會太焦慮，因為它已經有著這方面的準備。
  • 傳僅流片費用達3億元,5nm工藝只有蘋果華為敢先「玩」?
    屆時業界將會看到一大批採用5nm工藝的晶片。由於華為與蘋果都是第一批積極嘗鮮臺積電7nm工藝的客戶，也是臺積電前兩大客戶，基本上可以肯定蘋果公司的下下代A系列處理器和海思下下代麒麟處理器、即華為Mate40系列的SOC也可能用到5納米工藝。目前看來，只有蘋果和華為海思準備切入到這一最先進的工藝節點。高端晶片變成大公司才有資本玩得起了？臺積電5nm門檻有多高？
  • 全球五大晶片代工巨頭誕生!國產芯成「一枝獨秀」:中芯國際排名墊底
    因為我們從全球最大的晶片代工巨頭所公布的財報數據來看，臺積電整體營收有超過60%來自於14nm及其以上的工藝，這意味著中芯國際目前14nm工藝也是能夠滿足絕大部門晶片生產需求。
  • 晶片破壁者(二十五):從全球貿易網絡看晶片博弈
    3、半導體產業的高度全球化，令大量國家、地區、企業從中受益，而誰也不想在這個利益網絡中被削弱。這導致半導體產業的逆全球化，必將牽一髮動全身。 基於這三點，談論那些因為「卡脖子」就可能發動的晶片戰，純屬紙上談兵。真實的晶片博弈，必須建立在全球貿易網絡的多元性中來實現。