2021新年煥新機~超大機箱給你無限滿足!鑫谷開元T1機箱裝機分享

2021-01-09 Geek7even

前言

早幾年裝機都喜歡喜歡ITX,小小的不佔空間,看起來很美。但其實裝機和維護時非常地折騰人,頻繁的被各種金屬割手,一個大男人還要練就縮骨功捏著蘭花指在狹窄的縫隙裡走線、插線,這種痛苦的過程,真的裝過一次ITX再也不想裝第二次。所以這次裝機就選擇了ATX機箱,因為更大的機箱才有更多的發揮空間,裝機才更舒適,至於佔地面積之類的筆者也再也沒有考慮過~

但ATX機箱怎麼選,筆者一開始也是苦惱的。這幾年一直在用Mac,突然回來PC陣營,DIY市場變化這麼大,已然有點陌生了。簡單的記錄下自己的需求,就在網上瞎逛▽▼

不要ITX,要ATX不要傻大黑粗,設計要獨特,也不能太浮誇機箱的風道設計和走線設計要合理側透玻璃蓋不能是容易碎的設計解釋下第四項哈,筆者幫朋友裝的一臺M-ATX的機子就是用的一款便宜的側透,玻璃面板是靠螺絲直接固定在框架上,然後某一次拆開,螺絲一卸就呱呱墜地▽▼

無獨有偶,朋友的一臺電腦也是▽▼

▲△不要吐槽照片醜,拿手機隨手一拍也就這樣了

所以相對金屬蓋板,玻璃一定是更加脆弱的,一個好的機箱設計,應該也要把玻璃面板的脆弱性給考慮進去,因為一旦損壞,這玩意單買都買不到,只能去定製亞克力面板替換

選購過程就不贅述了,最終筆者把眼光看向了支持顯卡豎裝(裝X)的鑫谷的開元系列

該系列有M-ATX、ATX、E-ATX三種規格,對於這種配件來說,筆者一貫以來的風格都是一步到位,在核心配置上省下的錢都是服務於配件,因為核心的配置年年都有升級,現在的頂配,幾個月後就成上一代了,而這些配件類的十年八年都大同小異,買個好點的,苟個兩三代都沒啥問題~熟悉筆者的粉絲自然也十分清楚

好吧,最後決定直接上開元T系列,這個號稱ATX3.0超大杯的機箱,讓我們一起來馴服它!!!

產品圖賞和細節說明

這是筆者第一次把裝機過程拆成系列來寫,具體原因看看粉絲量就明白了,大佬們一筆帶過的環節,底層的我不寫細緻一點、出彩一點就沒人看了

首先是到貨,京東小哥讓我下樓拿的時候我都嚇到了,睡眼惺忪的筆者沒想到一大早就要做一次健身,來看看和蘋果做個對比▽▼

▲△長605mm*寬310mm*高575mm,這是除了桌子椅子之外我收過最大的快遞,還好是京東自營的物流,要發個韻達啥的去自提我就得X翹翹了

開箱慣例不去贅述,但有個細節要提一下,這機箱居然還有個保護套罩著,也不是那種顯示器中常見的泡沫袋,是無紡布材質的罩子▽▼

▲△看到這個細節,筆者Wow,right,unbelievable,excellent,brilliant,awesome……這類奇怪的單詞不知道從哪來冒了出來

好,廢話結束,我們來看本體,先在偏側透面板的45度處觀察,這面應該是最接近用戶日常使用時看到的視角▽▼

▲△整體構造採用灰黑色撞色設計,使用承重優秀的不鏽鋼材料做整體框架、易加工的鋁合金材料做各塊面板、PVC工程塑料做裝飾。眼前能看到的是機箱正面的一整塊金屬防塵罩面板,側面的一整塊鋼化玻璃面板

側透玻璃面板採用了一個很巧妙的磁性吸附固定結構,不是傳統使用螺絲固定的方法,輕拉結構接縫處這塊編織帶就可以打開▽▼

側透面板的尾部是有3個轉軸結構進行固定,轉動絲滑。輕輕提起也能快速卸下側透面板(這也是筆者選購機箱裡提到的第四個需求)▽▼

回來看正面,金屬防塵罩採用了兩次熱彎成型,一個梯形的結構。內部有骨架進行固定,可以防止輕度撞擊引起的變形▽▼

▲△在底部有個凹槽,用力可以拉出整個前面板。鑫谷的logo就貼在正面▽▼

拆下前面板後還有一個磁性吸附的防塵罩▽▼

因為採用可分離支架的設計結構,方便用戶安裝機箱進氣扇/冷排,喜歡怎麼裝(進氣or排氣)都行▽▼

接著來到另一側,這面是一整塊鋁合金蓋板,採用手擰防脫螺絲進行固定,沒什麼好說的,常規操作,我們一筆帶過!卸下後便是電源倉和走背線的空間,四周走線孔十分多,還可以搭載4個3.5寸硬碟和2個2.5寸硬碟▽▼

▲△足足有32mm深度的走線空間(官方數據),還有幾個魔術貼的理線小心機,細節好評!!!

再來看背部,跟一般機箱不一樣的是它完全沒有主板IO的部分~這個我們待會再說▽▼

▲△頂上一個出線槽,底部是電源倉,中間有兩個理線的魔術貼▽▼

來到頂部,首先是一大塊防塵罩▽▼

▲△一般機箱看到頂部這麼大的防塵罩,會以為這是可以安裝頂部水冷的位置,我們打開看看▽▼

▲△其實這是一塊深達67mm的IO儲線區(官方數據),機箱採用主板IO朝上的設計,把傳統機箱背部雜七雜八的線纜通過這麼一塊空間藏起來▽▼

通過走線孔出去之後就自然被理成一束線纜,使用魔術貼將線纜固定的服服帖帖的,十分整潔美觀▽▼

相比傳統構造的機箱來說,這樣的設計可以讓屁股部分少了很多根尾巴▽▼

頂部前方則是機箱的開機按鈕和IO接口部分,從左到右分別為開機鍵、重啟鍵、USB-A3.0*2、USB-A2.0*2、USB-C3.2gen2(10Gbps)、3.5mm耳機接口、3.5mm麥克風接口▽▼

▲△除了USB-C接口外都配有了對應的防塵塞

很好,我們看看最後一個面,機箱的底部▽▼

▲△這裡有一整塊大面積的進氣口,而且帶有可拆卸的防塵罩設計,四個碩大的腳墊也意味著承重的優秀

最後我們回到機箱裡面▽▼

▲△機箱前方3個140/120的進氣扇位,可安裝冷排;背後一個360水冷位,也可以安裝3個120或2個140扇;頂部一個120排氣扇位

上方有一個8槽PCI-E位,果然是為E-ATX設計的產品,PCI-E真的多▽▼

好了終於介紹(水)完了,也拆了精光,我們開始裝機!!!

裝機實測和風道講解

裝機過程就不贅述了,筆者採用的是一套10700F的M-ATX套裝+2060的配置。為什麼在E-ATX機箱裡安裝M-ATX呢?原因就是之前筆者有說到的,這個性價比配置是等年後換zen3+6000系顯卡,在這段時間先湊合用的~

好了廢話又多了,我們先看成品▽▼

再看看背部走線,得益於32mm的理線空間,隨便固定一下就行。蓋子一上,你不知道我不知道▽▼

魔術貼的設計相比用扎帶,更方便用戶後期更換配件▽▼

目前整個風道設計,筆者是這麼考慮的,冷空氣從機箱正面的3把進氣扇吹入,首先經過顯卡,保證足夠的冷空氣給他降溫,經過主板後,再從背部的水冷排除,順便帶走CPU的溫度▽▼

最後當然是關燈開機啦~一起來看RGB!!!

我是隔斷

我是隔斷

▲△美炸了有木有!!!但筆者的配置看起來還不夠酷炫,等待年後的新硬體,全上RGB試試~

來做個測試吧,相比整機平臺設計,我們測機箱是不需要跑那麼多性能測試,只需要把與機箱有關的測試跑完即可

首先是單拷FPU,測試時長20分鐘▽▼

筆者用FILR熱像儀觀察機箱內部散熱情況▽▼

▲△熱區主要集中在沒有主動散熱覆蓋的主板供電模塊,溫度約為61攝氏度,整個機箱內部約29攝氏度,對於筆者的硬體配置來說,這個溫度還真十分涼快了

然後是雙拷,測試時長25分鐘▽▼

依然使用FILR熱像儀觀察機箱內部散熱情況▽▼

▲△熱區主要集中在主板供電散熱馬甲和顯卡PCB處,主板供電散熱馬甲溫度約為65攝氏度,顯卡PCB約為53攝氏度,機箱內部溫度在31攝氏度,比之前單拷時要熱上一點,但由於機箱空間足夠大,風道也優秀,熱量很快被排出,對於筆者的硬體配置來說發熱並不誇張,可以說非常清涼

結語

這是一款筆者以前想都不敢想的超大杯機箱,卻是今年裝機的新寵,這當中心境的改變很有意思。我依然喜歡小而美的東西,但已經不固執的要求每樣東西都小而美。因為有些東西小了之後反而帶來很多麻煩,好比說今年的iPhone12 mini,前兩年的我肯定毫不猶豫首發下單,但今年更多的在思考mini的續航是否足夠日常使用,小屏幕看視頻的時候會不會太費勁。最後理智戰勝了衝動的魔鬼,也省卻了許多可能隨之而來的煩惱~

該大的大,該小的小,只有合適的尺寸才是最好的

到了總結優缺點的環節了,優點在上面文章基本提了個遍,筆者裝機時也不斷的感慨,廠商越來越注重工業設計,真心考慮到用戶使用的痛點,對產品做出合理的改進,良幣驅逐劣幣才能良性發展

理線空間充裕,魔術貼好評結構設計獨特,風道優秀側透面板的結構獨特,拆裝方便顯卡豎裝設計,受力全轉移了,很好的保護了PCI-E插槽和顯卡PCB當然,可以改進的地方也有

主板下方的鋁合金面板太薄,可以考慮加厚一點主板螺柱不好調整,螺孔有點緊(拿E-ATX機箱上M-ATX的只有我一個吧)最後想說的是該系列還有個顯卡正豎裝的設計,需要額外購買配件才能解鎖▽▼

個人覺得整豎裝顯卡最好的搭配方式,還是得使用ITX主板和渦輪風扇的顯卡,利於風道走向,好消息是30系顯卡有不少這種設計的非公版~接下來就看AMD的卡什麼時候發布渦輪產品了!!不過最重要的是等降價!!

好了,以上就是本期文章的內容了,這裡是「Geek7even《極物研習社》」,我是CR。喜歡這期內容的觀眾,不要忘了點讚收藏,關注筆者,期待你成為筆者的2021年第1個粉絲,你們的支持是我創作最大的動力~我們下期再見

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