IT之家1月5日消息 小米 11 在國內已經發布發布，首款搭載驍龍 888 處理器的手機已經上市來到用戶手中。今天，小米手機帶來了小米 11 官方拆機首秀。作為小米新十年的首款作品，內部做工如何？輕薄機身如何收納驍龍 888 ？哈曼調音立體聲雙揚聲器如何布局？在視頻中進行了揭曉。
下面是具體小米 11 拆機視頻：
IT之家此前了解到，主打 10800 萬像素傳感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，與其搭配的是 500 萬像素的三星 S5K5E9，而 1300 萬像素的超廣角模塊則是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主攝像頭玻璃蓋板採用 CNC 加工，微距鏡頭直接採用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出了更高的要求，加工難度也更高。
主板上的元器件全部採用 VC 散熱片覆蓋，並採用銅箔、石墨、導熱油、氣凝膠，保證了手機的散熱性能。驍龍 888 SoC 和快閃記憶體採用膠水密封，可以進一步提升手機在跌落和入水時的安全性。
小米 11 搭載了一塊 BM4X 鋰聚合物電池，容量為 4600mAh，由欣旺達電子有限公司生產。
配置方面，小米 11 手機厚度 8.06mm，重量 196g，擁有細膩的磨砂玻璃，全新的相機排布設計，除此之外還帶來了 Tech & Fashion 素皮款，給你柔軟觸感。小米 11 手機還包括白色、黑色、藍色、煙紫（素皮）。
IT之家了解到，小米 11 採用 6.81 英寸 2K 四曲面 AMOLED 屏幕，支持 120Hz 刷新率和 480Hz 觸控採樣率。激發亮度達 900nit，峰值亮度能夠達到 1500nit，還支持原色屏和 10bit 色深。
小米 11 首發搭載了高通最新的驍龍 888 晶片，驍龍 888 採用 5nm 工藝製程，相比上代驍龍 865 處理器，CPU 整體性能提升 25%，功耗降低 25%。GPU 性能提升 35%，功耗降低 20%。
此外，小米 11 採用一億像素主攝，搭配 1300 萬像素超廣角鏡頭和 500 萬像素長焦微距鏡頭。手機前置鏡頭為 2000 萬像素，支持大廣角全景合影模式。
其他方面，小米 11 配備 4600mAh 電池，支持 55W 有線快充、50W 無線快充和 10W 反向充電。還採用 X 軸線性馬達和哈曼卡頓調音雙揚聲器，支持多功能 NFC 和紅外遙控。