緣何筆記本總是燙手?揭露筆記本散熱缺陷

2021-01-12 太平洋電腦網

  【PConline 海選導購】長久以來,筆記本因為機身狹窄,在設計之時必須要考慮散熱的問題。隨著筆記本電腦性能快速提高,其內部CPU、GPU運行頻率越來越快,相應所產生的熱量也就越來越大,如何讓筆記本在狹小的空間內,迅速把內部熱量散發出去,不僅是筆記本設計生產廠商必須要解決的問題,同時,提升晶片架構,提高能效並且降低晶片發熱量,延長筆記本續航時間,也是英特爾、AMD等上遊晶片廠商的任務。下面,我們就來看看筆記本設計中使用的相關散熱技術。

治標更治本:新的Sandy bridge架構更有利提升散熱

  散熱的好壞直接影響著用戶的體驗舒適度,英特爾第二代酷睿Sandy bridge架構智能處理器大幅提升3D遊戲性能、高清編碼、解碼性能,堪稱英特爾又一個裡程碑之作。其中新架構採用第二代32nm工藝、第二代高K金屬柵極(HKMG)技術製造,先進的工藝帶來高能效,並且有效減低發熱量。

  同時,第二代酷睿智能處理器,能根據運行指令類型的不同而動態調整CPU、GPU的頻率,實現性能最大化或者節能降耗,並加入新的功耗均衡算法,管理功耗和散熱、優化性能。由於新一代電源平衡算法的引入,新算法允許處理器核心與核芯顯卡之間擁有的動態平衡,當偵測到系統要求更強大的CPU運算性能或圖形性能時,會將TDP資源暫時向其傾斜,以此在發熱和功耗允許的範圍內提供更大的提升空間,達到性能需求和散熱的最佳平衡。

  睿頻加速技術2.0打破了加速狀態下受制於TDP的局限性,不再簡單地以TDP作為極限頻率的考量,而是以溫度為閾值,允許處理器短時 間地運行在超過TDP的狀態,直至溫度達到預設值才會降低頻率。當程序只用到其中的某些核心時,CPU會自動關閉其它未使用的核心,自動實現功耗彈性控制。

AMD APU 系列處理器:散熱提升、續航優勢明顯

  在AMD方面,包括前期的AMD E/C系列超低功耗處理器,目前AMD近期推行的APU A系列處理器,採用32nm工藝製程,內部代號為:Llano,共有三個系列產品,核心數目有四核和雙核,功耗分為35W和45W(35W後綴為M,45W後綴為MX),主要針對筆記本電腦和臺式機市場。由於採用了新架構,所以對散熱的提升、續航優勢也非常明顯。


APU A系列處理器


AMD A系列處理器:All Day全天計算技術

  對於APU而言,APU的電源管理與節能技術同樣很豐富,包括32nm HKMG新工藝、AMD Turbo Core 2.0動態調速技術、系統管理模式(SMM)、ACIP兼容、多重性能狀態(P-states)、多重節能狀態(C-states)、S0/S3/S4/S5休眠狀態、每個處理器核心、每個PCI-E控制器、流處理器陣列、UVD3引擎都是可以完全關閉的。簡單來說,節能時APU處理器能徹底關閉無需功能部分,從而實現模塊的絕對零功耗,因此對筆記本整體功耗、發熱量控制更加有效。

  無論在移動辦公、高清影音播放、3D遊戲電池續航測試中,APU功耗控制和性能表現都顯現出驚人的魅力,尤其是APU加速處理器的低功耗運行與雙顯卡切換模式,更好的兼顧了性能與續航之間的平衡,同時在不犧牲強勁圖形性能的情況下,以滿足用戶更多的移動辦公與影音娛樂使用需求,實現了更長久的電池續航時間、帶來更優的發熱控制。

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與獨顯說再見 筆記本二代i3/i5/i7全國首測
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筆記本怎麼散熱好
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