IT之家8月9日消息 據安全方案研究公司 Check Point 最新的 Achilles 報告顯示，高通驍龍晶片的數位訊號處理晶片（DSP）中存在 400 多個漏洞，全球受影響機型超過 40%。
DSP 是 SoC 系統的一部分，用於音頻信號和數字圖像的處理，可提供通話降噪，音頻重採樣等功能。
Check Point 研究人員稱，含有受影響 DSP 的晶片可以在地球上幾乎所有的安卓手機中找到，例如谷歌、三星、LG、小米、一加等廠商的高端手機。
報告顯示，這些漏洞或將對受影響的用戶產生以下影響：
攻擊者可以將手機變成一個完美的間諜工具，無需用戶同意即可獲取任何信息；攻擊者可能能夠使手機持續無響應，或者鎖定手機上的所有信息，使其永遠不可訪問；帶來其他惡意程序，並且不會被發現。Check Point 在向高通方面反饋後，高通承認了這些 bug，並通知了相關設備供應商，且發布了以下相關修復補丁：
CVE： CVE-2020-11201、 CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 和 CVE-2020-11209。
IT之家了解到，Check Point Research 僅通知了高通並發布報告，除此之外並沒有公開關於這些漏洞的任何信息。