pcb電鍍工藝流程
2021-01-08 電子發燒友陳翠 發表於 2019-05-10 16:18:00
1、指排式電鍍設備
在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
在電鍍中也常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分採用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所代替。
2、通孔電鍍
在通孔電鍍中有多種方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化。其印製電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。
通孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必要製作過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍，塗敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。
事實上這對後續的電鍍表面是有害的，熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對於大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發另一種類似去汙漬和回蝕化學作用的技術：油墨！
油墨用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜，這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。
3、卷輪連動式選擇鍍
電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、電晶體和柔性印製電路等都是採用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。
這種電鍍方法可以採用手工電鍍生產線，也可以採用自動電鍍設備，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴，故必須採用批量焊接，在電鍍生產中通常將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行衝切，採用化學或機械的方法進行清潔，然後有選擇的採用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。
4、刷鍍
最後一種方法稱為「刷鍍」：它是一種電沉積技術，在電鍍過程中並不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中，只對有限的區域進行電鍍，而對其餘的部分沒有任何影響。
通常，將稀有金屬鍍在印製電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用得更多。將一個特殊的陽極（化學反應不活潑的陽極，例如石墨）包裹在有吸收能力的材料中（棉花棒），用它來將電鍍溶液帶到所需要進行電鍍的地方。
打開APP閱讀更多精彩內容
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴
相關焦點
-
pcb加工工藝流程
下面主要介紹了pcb加工工藝流程： 1.開料原理：按MI要求尺寸把大料切成小料 2.內層：貼幹膜或印油，曝光衝影蝕刻退膜內層蝕檢就是一-個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/幹膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形製作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉，最終做成內層的導電線路。 -
PCB生產工藝流程第二期——圖形電鍍工藝流程說明
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下：A.內層線路（光成像工序）→ B.層壓→ C.鑽孔→ D.孔金屬化（溼區工序）→ E.外層幹膜（光成像工序）→ F.外層線路→ G.絲印→ H.表面工藝→ -
【電鍍技術】常用電鍍工藝流程
、銀、金工藝鍍鉻工藝鋁合金前處理工藝發黑及古銅色拋光及鈍化工藝退鍍工藝化學沉鎳工藝無電解鎳工藝無鎳電鍍工藝PCB電鍍工藝塑料電鍍工藝汽車五金電鍍工藝貴金屬電鍍工藝前後處理電鍍工藝常用表面處理工藝流程參考(1)鋼鐵件電鍍鋅工藝流程┌—酸性鍍鋅除油→除鏽→│→純化→乾燥└—鹼性鍍鋅(2)鋼鐵件常溫發黑工藝流程 -
電鍍工藝的分類 工藝流程及其說明
在以下簡單介紹一下有關電鍍工藝的一些基本知識。電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。流程說明：(1)浸酸。 -
常用表面處理工藝流程
>3、PCB電鍍工藝流程 除油 → 粗化 → 預浸 → 活化 → 解膠 → 化學沉銅 → 鍍銅 → 酸性除油 → 微蝕 → 鍍低應力鎳 → 鍍亮鎳 → 鍍金 → 乾燥4、鋼鐵件多層電鍍工藝流程 除油 → 除鏽 → 鍍氰化銅 → 鍍酸銅 → 鍍半亮鎳 → 鍍高硫鎳 → 鍍亮鎳 → 鎳封 → 鍍鉻 -
電鍍表面處理工藝流程及優缺點
金屬電鍍: 電鍍:是利用電解作用使金屬的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用的一種技術。 工藝流程:前處理→無氰鹼銅→無氰白銅錫→鍍鉻 技術特點: 優點: 1、鍍層光澤度高,高品質金屬外觀; 2、基材為SUS、Al、Zn、Mg等;成本相對PVD低。 缺點:環境保護較差,環境汙染風險較大。 -
電鍍級PP塑料的電鍍工藝流程
慧聰表面處理網訊：電鍍級塑料的電鍍工藝流程如下： 除油一清洗一5X硫酸中和一清洗一粗化一清洗一清洗一敏化一清洗一鈀活化一清洗一化學鍍鎳一清洗一電鍍 除油可以採用通用的除油工藝。粗化前面已經做了介紹。 -
非金屬電鍍技術關鍵及工藝流程
慧聰表面處理網訊：電鍍過程也被稱做電結晶過程，它以電能作為電化學反應的動力，並向陰極源源不斷地提供使金屬離子還原的電子。因此，被鍍覆的產品首先必須具備導電能力。一般來說，不導電的物體不能拿來電鍍。非金屬(也就是非導體)因為不具備導電性能，不能直接利用電鍍技術進行電鍍加工。 -
PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細說明
PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細說明 易水寒 發表於 2018-07-15 10:21:11 一． -
電鍍工藝流程簡述
一般習慣將電鍍的整個工藝流程劃分為鍍前的準備、電鍍本身和鍍後的處理三個部 分。鍍前準備包括拋光、清理等準備工作，而鍍後處理則是一些必不可少的清洗及一些 附加的處理。然而，鍍前準備往往被顧名思義地直接理解為清潔或改善表面光潔度的工 作，而僅僅局限於本身的施工要求。這種過分狹義的理解易於使鍍層達不到較高的質量 水準。 -
碳黑系列——C黑導電膜,PCB行業印製工藝程序簡介
在PCB行業中，採用炭黑懸浮液直接電鍍是一種較為成熟的取消化學鍍銅的直接電鍍工藝。首先用炭黑懸浮液接觸印製電路板，在通孔孔壁表面形成炭黑層。石墨懸浮液用於接觸印刷電路板和孔壁工作檯。表面的炭黑層形成石墨層，然後電鍍。 -
簡析雙色電鍍工藝流程及注意事項
慧聰表面處理網訊：目前家庭日用品的推陳出新,人們己不能僅滿足原先的單一鍍種顏色，對表面裝飾性電鍍精飾提出了更多更高的要求,雙色或多色電鍍的精飾件深受消費者歡迎,應用十分廣泛,從五金、鎖具、標牌、工藝品到燈具、眼鏡、鐘錶等都有廣泛使用。 -
PCB雙面板基本製造工藝流程及測試
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分複雜，基本要經歷近50道工序，從電路板製程、元器件採購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板製程擁有20~30道工序，程序極為複雜。通過下圖詳細展示PCBA加工工藝流程，讓您快速擁有相關專業知識。 -
鋅合金電鍍工藝流程及鍍液配方與退鍍方法
所以，只有採用適當的前處理方法和電鍍工藝，才能確保鋅合金上的電鍍層有良好的附著力，達到合格品的要求。 2·電鍍用鋅合金材料[1] 電鍍常用的鋅合金材料為ZA4–1，其主要成分為：鋁3.5%~4.5%，銅0.75%~1.25%，鎂0.03%~0.08%，餘量為鋅，雜質總和≤0.2%。而925牌號的鋅合金含銅量高，也易於電鍍。 -
鋁合金電鍍浸鋅劑特點及工藝流程
四、工藝流程： 熱浸除油－清洗-浸濁(視鋁合金材質而定)-清洗-除垢膜-清洗-DW-ATL化學浸鋅–清洗-化學鍍或電鍍 五、鍍液的維護： 1.DW-ALV鋁沉鋅劑為強鹼性濃縮液,使用時應小心操作,在攪拌下緩緩加入,避免局部過熱及濃度不均而導致工作表面粗糙。 -
電鍍新工藝和電鍍工藝流程新技術的回顧與展望
摘要 ：對二十世紀後期以合金電鍍和電子電鍍、功能性電鍍為主的電鍍新工藝,電鍍工藝流程作了簡要的回顧，對二十一世紀電鍍技術在研製新材料特別是納米材料中的作為做了展望 -
塑料件多色電鍍加工工藝流程全接觸
【慧聰表面處理網】近年來日用品不斷地推陳出新，對表面裝飾提出了更高的要求，多色電鍍的精飾件很受消費者歡迎，應用非常廣泛，從標牌、工藝品到五金、鎖具、燈具、眼鏡、鐘錶等都有應用。塑料屬於難鍍材料，雖然有成熟工藝，報導也較多，但對於雙色電鍍及多色電鍍工藝報導還沒見到過。 -
PCB的工藝流程詳細講解
PCB的工藝流程詳細講解 21IC 發表於 2020-11-22 11:14:25 1.開料（CUT） 開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上製作的板子的過程 -
電鍍的分類與工藝流程的具體介紹-電子發燒友網
電鍍工藝的分類與流程 說明電鍍工藝廣泛應用在國民生產的各個領域，只有認真操作才能有效節約能源、保護環境。在以下簡單介紹一下有關電鍍工藝的一些基本知識。電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。 流程說： （1）浸酸 ①作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%～10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。 -
PCB的工藝流程你知道嗎?
PCB的工藝流程你知道嗎？其整個工藝流程如下圖。 對於設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。板鍍 使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。