我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下：
A.內層線路（光成像工序）→ B.層壓→ C.鑽孔→ D.孔金屬化（溼區工序）→ E.外層幹膜（光成像工序）→ F.外層線路→ G.絲印→ H.表面工藝→ I.後工序
A.內層線路
利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶於稀鹼的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶於稀鹼。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。
B.層壓
層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面並填充線路中的空隙，然後進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，並使尺寸保持穩定。
C.鑽孔
一般情況下，鑽孔是指用鑽頭在產品表明上加工孔的一種加工方式。一般而言，鑽床上對產品進行鑽孔加工時，鑽頭應同步完結兩個運動：
①主運動，即鑽頭繞軸線的旋轉運動（切削運動）；
②次要運動，即鑽頭沿著軸線方向對著工件的直線運動（進給運動）。
D.孔金屬化
PCB加工過程中一個非常重要的工序就是shi非金屬化孔變為金屬化孔，實現孔的導通，即導通孔。現在PCB孔金屬化在行業中使用較普遍的幾種工藝流程：化學沉箔銅，化學沉中銅，化學沉厚銅及直接電鍍工藝等。
E.外層幹膜
將菲林上的外層線路圖像，轉移到已完成沉銅或板電鍍工藝的覆銅板上，形成抗電鍍幹膜圖像。
F.外層線路
將在處理過的同面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的圖形轉移到銅面上，形成一種抗腐蝕的掩膜圖形。
G.絲印
防焊接時線路橋搭，提供長時間的電氣環境和抗化學保護，形成印製板漂亮的「外衣」，包括熱固性環氧綠油和液態感光阻焊油墨兩大系統。
H.表面工藝
目前國內板廠常見的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風平整）、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當然所用的場合也不同。
只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠（這裡講的是性價比，即以最低的價格就能滿足所有的PCB應用場景），所以才會有這麼多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關鍵是我們要認識他們用好它。
I. 後工序
即外層加工，測試和檢驗。