這一期給大家介紹生產工藝流程的第2步——層壓，那麼它的流程又有哪些步驟呢？那麼我們就以層壓的流程為主題，進行分析。
層壓的流程介紹
層壓的目的
隨著技術的發展，以及電子產品的更新換代，單面PCB已經不能滿足需求，多層PCB的用處越來越大。而多層PCB的製造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進行了解。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面並填充線路中的空隙，然後進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，並使尺寸保持穩定。
層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理後的內層線路板壓合成多層板。
棕化棕化：內層芯板經過棕化處理後，在銅面形成一層均勻的棕色有機金屬膜，可增強銅面與半固化片的結合力，同時在高溫壓合過程中，阻止銅與半固化片的氨基發生反應。產品實現的基本原理有藥水作用原理、設備作用原理等。
目的：
(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積。
(2)增加銅面對流動樹脂之溼潤性。
(3)使銅面鈍化,避免發生不良反應。
主要生產物料:棕化液MS100。
注意事項：棕化膜很薄,極易發生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
鉚合目的：(四層板不需鉚釘) 利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移。
主要生產物料：鉚釘;半固化片（P/P)。
P/P(PREPREG)：由樹脂和玻璃纖維布組成, 據玻璃布種類可分為106、1080、33132116、7628等幾種。
疊板目的： 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式。
主要產物：銅箔、半固化片電鍍銅皮。
按厚度可分為
1/3OZ＝12um(代號T)
1/2OZ＝18um(代號H)
1OZ＝35um(代號1)
2OZ＝70um（代號2）
壓合目的：通過熱壓方式將疊合板壓成多層板。
主要生產輔料：牛皮紙、鋼板。
後處理目的：對層壓後的板經過磨邊、打靶、銑邊等工序進行初步的外形處理以便後工序生產品質控制要求及提供後工序加工之工具孔。
主要生產物料：鑽頭、銑刀。
以上就是我們的層壓工藝步驟了以及個步驟的各項分析，希望大家期待我們PCB工藝流程的下一期吧！