高通5G基帶無力回天,iPhone 12系列的5G信號到底怎麼了?

2020-12-05 騰訊網

今年的蘋果iPhone12系列終於用上大家期待已久的5G網絡，不過伴隨著iPhone12的大規模上市，關於5G的信號問題也逐漸湧現。早在iPhone12系列上市不久的11月初，國內的蘋果社區、貼吧等平臺就出現各種關於iPhone12信號差的用戶反饋，對此，蘋果客服給出的解決辦法是「重插 SIM 卡、更新運營商設置、更新系統」等常規操作。

從蘋果客服統一專業的回覆來看，iPhone12的信號問題並非個例，甚至蘋果也知道iPhone12系列在信號上的確存在問題，只不過現階段仍無法根治，因為關鍵原因很可能出現在5G基帶上。今年iPhone12採用了高通驍龍X55 5G基帶晶片，終於支持上5G網絡，然而驍龍X55在設計之初就把技術重點放在了毫米波5G頻段上，忽視了Sub-6 5G頻段上的技術研發，導致採用驍龍X55的設備在中國等以Sub-6 5G頻段為主的國家地區網絡表現大打折扣。

而且，著名科技媒體Verge對今年的新iPhone手機進行測評後指出，iPhone12系列耗電很快，特別是在連接5G的時候，iPhone12連接5G的續航較4G網絡下減少了多達2小時，也證實了驍龍X55的5G通信功耗表現差強人意。

正由於驍龍X55的功耗發熱較高，無法整合到SoC中，無奈只能以外掛基帶的形式與蘋果A14或者高通驍龍865晶片搭配工作，影響了數據傳輸的效率，也容易導致信號不穩定的情況。據實測數據顯示，採用驍龍865+驍龍X55的安卓手機無論上傳還是下載速度均要明顯落後於採用麒麟晶片方案的機型。同時，在小白測評「5小時續航測試」中排名靠後的安卓手機基礎上都是採用驍龍865+驍龍X55方案的，實錘了外掛驍龍X55基帶導致的高功耗問題。

事實說明，高通的確「一視同仁」，無論是自家的驍龍865還是蘋果的A14晶片，只要外掛驍龍X55基帶晶片都會出現5G信號不好、功耗發熱大等問題。顯然高通驍龍的5G基帶晶片依然會成為影響5G手機體驗的關鍵原因。這也難怪外媒報導稱，蘋果對高通5G

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