2月18日，高通正式發布了旗下的第三代5G方案，帶來了高通X60基帶以及相應的射頻系統，高通帶來的這個射頻系統也能夠支持新的毫米波天線模組，新的sub 6G射頻相關的發射機以及前端，是一套更為成熟完備的5G解決方案。不管因為依然屬於外掛基帶，也因此被不少網友吐槽稱方向錯了，認為只是徒增功耗而已。事實到底如何呢？我們一起來看看。
對於一款5G基帶來說，其通信速率自然是我們最關心的，這款產品擁有著7.5Gbps的峰值下行速率，峰值上行速率也高達3Gbps，達到了此前我們對於5G通信速率的心理預期。除了5G速率，高通也聲稱這款X60基帶能夠擁有更廣泛的頻譜支持；X60擁有更寬的信號覆蓋；擁有更好的電池管理，這也意味著搭載這款基帶的5G手機產品將會在續航上擁有更加的體驗。
不過續航能力的提升也並不僅僅只來源於其電池管理，X60基帶本身使用5nm工藝的特點也能夠讓這款產品在功耗方面的表現更加優秀。另一方面，5nm的工藝也能夠在一定程度上減小基帶本身的體積，手機主板將會擁有更好的空間利用率。根據此前的外媒爆料，高通驍龍875也將會用上5nm的工藝，而高通也帶來集成X60的5G SOC，如果865時代不推出集成式SOC的話，驍龍765G可能會是高通在今年的唯一一款集成式5G晶片。
不過高通這款X60難以也不應該在短時間內得以大量量產。一方面，去年發布的高通驍龍X55基帶還未真正開始大規模的出貨，高端手機產品的大規模爆發還未真正到來，驍龍865+X55基帶的解決方案會持續很長的一段時間，此時大規模量產X60對於X55的銷量也有所影響。另一方面，去年高通X55也是去年2月份發布的，而它在2020年才真正展開大規模量產，按照這個規律高通X60預計也要到明年年初才能夠量產。此前蘋果也表示今年會在5G版本的iPhone上搭載高通的5G基帶，如果X60長期處於ppt階段的話，蘋果大概率還是會搭載X55基帶以實現雙模5G通信。
而高通X60之所以被稱為第三代5G解決方案也是有原因的，此前的高通X50因為僅支持NSA 5G的原因而被市場排斥，為此高通而在隨後推出了能夠支持雙模5G的X55基帶，而在18日發布的這款X60基帶則又能夠依託5nm的晶片製程工藝獲得新一輪的升級，提升5G的速率和體驗並降低產品的功耗，X60未來可期。不過因為不是集成基帶，功耗問題肯定是存在的。你覺得呢？