高通正式發布5nm晶片,性能趕超華為麒麟9000?最強安卓晶片易主

2020-12-06 騰訊網

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高通5nm發布

截至目前，蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片，蘋果帶來的是A14，華為的是麒麟9000，而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。

這三款晶片全部都是採用5nm製程工藝，到了這個層次，電晶體的數量已經增長到百億根以上，比如華為麒麟9000的電晶體數量為153億根，比蘋果A14多了30%。

但是由於華為晶片規則的緣故，後續的高端晶片，市場焦點可能會放在蘋果和三星身上。然而蘋果的晶片是不對外發售的，接下來就只有三星能給手機廠商提供通用晶片了。

據悉，三星Exynos 1080將會由vivo首發。可就在12月1日，高通正式發布了5nm晶片，高通5nm的發布讓國產廠商有了更多的選擇。

在沒有正式發布之前，外界推測下一款高通旗艦晶片是驍龍875，以此來推進驍龍865的下一代版本。但是高通將新款旗艦5G晶片命名為驍龍888，高通方面表示這個數字在中國寓意「發發發」，可見高通對中國市場有多麼看重。

隨著這款驍龍888晶片的發布，外界也了解到了性能，經過對比，各方面的表現或趕超華為麒麟9000。

高通驍龍888性能表現

高通在2020年驍龍技術峰會上展開了主題演講，據高通公司總裁安蒙表示，已經有700款搭載驍龍5G終端的設備正在研發中，高通預計2021年全球5G手機出貨量會在4.5億至5.5億部，2022年超過7.5億部。

從這一點來看，5G手機晶片是有著巨大的市場。而高通也順勢推出了新款5G麒麟處理器——驍龍888。

高通在新款旗艦晶片上做了很大的改動，比如提供完全集成式的5G數據機，去年的驍龍865是包含單獨的數據機晶片。

在配置上，驍龍888採用了X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。為了獲得更好的功率以及效率，高通驍龍X60數據機採用的是5nm工藝。在新的5nm結構上，可以在電池續航上做出很大的優化。

同時驍龍888支持全球毫米波和Sup-6GHz主要頻段， SA/NSA組網等。在GPU方面也進行了較大的升級和改進，每秒可以處理26萬億次的AI運算，每秒處理27億像素。

簡單來說，就是在性能，功耗表現上，相較華為麒麟9000而言，絲毫不遜色。可能除了在5G功能以外，驍龍888性能或趕超華為麒麟9000，最強安卓晶片易主，高通終於放出了這張5nm旗艦處理器的王牌。

手機廠商的態度

不論是圖像處理、拍照顯示、遊戲運行等等，高通驍龍888都帶來了最好的體驗。再加上國產廠商選擇的餘地其實並不多，雖然三星也發布了旗下的5nm晶片，將來也有可能向國產廠商提供，但相對於高通在通用旗艦晶片上的地位，還是高通更受青睞。

手機廠商的態度已經非常明顯了，高通作為小米的股東，這款晶片將由小米11首發。雷軍也發微博正式官宣了這一消息，明年發布的小米11不出意外會全球首發驍龍888。

而且紅米品牌負責人盧偉冰也表示，Redmi也會首批搭載驍龍888。據悉，搭載驍龍888的手機廠商一共有14家，包括國內外的14家手機廠商都將基於驍龍888研發智慧型手機。

很顯然，在高通發布全新5nm晶片處理器的情況下，手機廠商的態度立馬轉變。因為驍龍888是目前為數不多的選擇中表現最好的一款晶片。

總結

晶片市場、手機市場都將迎來洗牌，晶片市場上會正式開啟高端旗艦晶片的爭奪戰，蘋果、三星、高通、聯發科、紫光都已經入局，聯發科和紫光未來也一定會亮相自己的5nm晶片。

手機市場會爭取更優質的高端資源，小米作為首發的手機品牌，或許在這款晶片的加持下，會徹底摘除中低端的標籤，正式邁入頂級高端市場。

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