眾所周知，過去一年，華為消費者業務過的並不順利，元器件供應方面處處受肘，最關鍵的SoC面臨不能代工的問題，故而華為Mate 40系列貨源短缺，這束縛了華為和小米、OPPO、vivo、三星等廠商之間的競爭。並且，這也導致華為新機的推出節奏有所放緩。凡此種種，都對華為手機業務造成了比較直接的影響。
對於2020年10月份發布的華為Mate 40系列來說，搭載了海思麒麟9000處理器，這是一款基於5nm工藝打造的處理器。和麒麟9000處理器一樣，蘋果A14處理器和高通驍龍888處理器，也是基於5nm工藝打造的。所以，非常明顯的是，在2021年的旗艦手機市場，5nm晶片加持的機型，將會得到更多的普及。而在5nm工藝之後，則是更為先進的3nm工藝。近日，根據多家科技媒體的消息，華為沒有放棄自研晶片業務，也即下一代的麒麟9010處理器正在研發。對於麒麟9010處理器來說，將會基於3nm工藝打造，從而獲得更為先進的綜合性能。
一
具體來說，在2020年下半年的時候，業界消息傳出，麒麟9000處理器可能是絕唱，以後不會再有麒麟晶片。換而言之，在華為Mate 40系列之後，華為手機需要更多地依賴第三方供應商的晶片。不過，最新的爆料信息，顯然不認同這一點。2021年1月6日，根據多家科技媒體的消息，根據網際網路上的最新爆料信息顯示，華為的下一代旗艦芯命名會是麒麟9010，而且採用的是3nm工藝，可以將其視之為5nm的迭代升級。根據網際網路上的公開資料顯示，在半導體製造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節點之後的下一個晶片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節點投入商業生產。它基於GAAFET（全能柵極場效應電晶體）技術，這是一種多柵極MOSFET技術。
對此，在業內人士看來，晶圓代工廠在3nm節點會進行激烈的競爭，在保證良率的前提下，搶先進入量產也許會帶來更大的競爭優勢。因此，很多代工廠也在3nm工藝上進行了大量的投資。
二
與此同時，知名爆料人士Rodent950也表示，為什麼不能送交製造了就意味著研發也要跟著「死亡」？他表示，麒麟晶片不會就此結束。對此，在業內人士看來，按照目前臺積電的進展，3nm要在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產，三星的3nm GAA的節奏大概也是如此。所以，對於華為來說，海思麒麟9010處理器最快將在2022年發布。因此，一旦華為晶片還能獲得代工的機會，那麼，麒麟9010處理器的量產，還是具有很大概率的事情了。除了麒麟9010處理器，高通、蘋果、三星、聯發科等廠商未來推出的旗艦處理器，顯然也會採用最新的3nm工藝，從而滿足智慧型手機用戶的使用需求。
三
臺積電錶示，相比5nm工藝，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。由此，非常明顯的是，在3nm工藝的加持，麒麟9010處理器的綜合性能，將實現明顯的提升，尤其是和5nm工藝加持的麒麟9000處理器比起來。按照介紹，麒麟9000晶片是華為公司於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝製程的手機Soc，採用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000晶片包含兩個規格：麒麟9000和麒麟9000E。對於海思麒麟9000處理器來說，不僅會被華為Mate 40系列所應用，對於明年發布的華為P50系列，同樣有望採用這款處理器。
四
最後，總的來說，對於華為這家智慧型手機廠商，過去在智慧型手機市場的領先，和自研晶片業務存在密不可分的關係。換而言之，正是海思麒麟處理器的加持，促使華為成為國內智慧型手機市場的領跑者。但是，在元器件受困的背景下，華為在2021年發布的新機，很可能需要更多的採用高通和聯發科提供的晶片。而這，促使華為在和小米、OPPO、vivo、三星等智慧型手機廠商競爭的時候，很難繼續發揮自研晶片的優勢了。當然，海思麒麟處理器的未來發展，還是存在一定變數的，對於華為這家智慧型手機廠商，也不會完全放棄自研晶片業務。因此，對於曝光的麒麟9010處理器，顯然還會有正式推出的可能。對此，你怎麼看呢？歡迎留下你的觀點，讓我們一起討論。