傳華為將首發聯發科6nm晶片,唯創新可破製程「內捲化」危機

2020-12-08 澎湃新聞

傳華為將首發聯發科6nm晶片，唯創新可破製程「內捲化」危機

2020-12-02 12:14 來源：澎湃新聞·澎湃號·媒體

（記者 陳洲）據IT之家消息稱，聯發科即將發布6nm製程工藝的5G晶片，在安兔兔後臺顯示的代號為MT6893，這款聯發科全新的SoC，CPU已升級為A78架構，綜合跑分高達62萬多，已經超過了驍龍865。另據知名業內人士表示，華為、小米和OV等廠商都有基於聯發科A78平臺的開案新機。

我們知道，華為的麒麟9000成「絕唱」在業內已有定論，同為「中國芯」的聯發科天璣系列為華為手機救急的呼聲巨大。更有消息人士稱，華為新機或將首發聯發科的一款全新處理器，該處理器為最新6納米工藝打造，而CPU架構終於升級到A78，與MT6893的情況完全吻合。如果該晶片在華為的P50上首發，一點都不用感到意外。

然而，境外對華為的打壓折射的正是晶片製造領域無休止的製程「裝備競賽」，這讓全球的晶片業進入惡性循環。目前，製程的提升對晶片整體性能的提高作用已經非常有限，「內捲化」危機早已呈現。面對製程的天花板，必須繞道破局，因此，唯有創新別無二選。

聯發科將發布最新6nm製程5G晶片

聯發科即將發布6nm製程工藝的5G晶片一事，無論是IT之家等媒體平臺還是知名博主「數碼閒聊站」都對此進行了大力曝光。這款在安兔兔後臺顯示代號為MT6893的聯發科天璣系列最新SoC，其CPU已升級為A78架構，採用了四核心Cortex-A78搭配四核心Cortex-A55設計，擁有1顆主頻達3.0GHz的A78超大核、3顆2.6GHz主頻的A78大核，以及2.0GHz的A55小核，配備Mali-G77 MC9的GPU。

跑分方面，在安兔兔上的綜合分高達622409，其中CPU成績為175351、GPU成績為235175、MEM成績為123535、UX成績則是88348，總分超過驍龍865以及Exynos 1080。

鑑於安兔兔測試的是工程機，所以目前的跑分並不代表聯發科這顆最新天璣SoC的最終表現，可能還會有進一步的提升空間。當然，相對以往只出品中低端晶片的聯發科，近期陸續出爐中高端5G晶片已經是質的飛躍，未來不可小覷。

麒麟的暫別不是華為手機業務的「絕唱」

我們知道，自從遭受「打壓」後，業內已公認，華為的麒麟系列晶片暫時無法再生產了。甚至有聲音認為，華為手機業務可能都會成為歷史。不過，另有聲音呼籲，同為「中國芯」的聯發科天璣系列應為華為手機業務救急。

據知名業內博主「數碼閒聊站」爆料，華為、小米和OV等廠商都有基於聯發科A78平臺的開案新機。也就是說，這款傳聞中聯發科天璣MT6893的晶片問世後也許不會錯過「華米OV」四大廠。

部分消息中還提到，據某業內人士曝光，華為新機或將首發聯發科的一款全新處理器，該處理器為最新6納米工藝打造，而CPU架構終於升級到A78。該描述與聯發科這款MT6893的晶片情況完全吻合，因此，如果該晶片在華為P50上首發，大家一點都不用感到意外。

除聯發科的支持外，華為採用「離婚式」自救行動，讓榮耀品牌分離，並成功晉升為「國企手機品牌」。另據騰訊《稜鏡》報導，認證為華為員工的網友在脈脈發帖表示，進駐新榮耀的華為前員工並沒有傳聞中的1.7倍收入補償，幾種不同的方案包括：提供N+1現金補償、將員工持有的TUP轉換成ESOP1等等。除此之外，有一項補償方案值得注意：為榮耀員工提供華為「股票」的購買資格，此舉或許是為將來造「榮耀芯」救「前主」留下的退路。

全球晶片製造業陷入「內捲化」危機

一紙設備使用權的「禁令」讓華為設計的高端製程晶片無法再生產，之後與高通求和以及聯發科的救急，華為的手機業務是保住了，然而，這深層次背後隱射的，是全球在晶片製造上的「惡性循環」——製程，成了唯一標準。專業人士已經指出，5nm幾乎已經是物理製程的極限，在5nm製程之後，晶片設計會面臨更加複雜的物理效應問題，難度指數級遞增，也意味著研發和製造成本的不斷上升，最終都會落實在手機單價上，普通消費者的感知將是手機越來越貴。

目前晶片製造方式的天花板已經呈現，以蘋果公司官方公布的數據為例：A14晶片相比A13，工藝製程從7nm升級到了5nm，但是，CPU只提升了17%，GPU只提升了8%，這種提升，在用戶的使用感知中其實無足輕重，付出的成本卻是巨大的。

比拼製程讓全球的晶片製造業陷入嚴重的「內捲化」危機。為什麼集體選擇要在製程上掰手腕？原因很明了，製程製造的物理瓶頸已在眼前；量子計算方式尚未進入實踐階段；新型半導體材料的技術問題還有待解決；光晶片更停留在暢想階段。因此，晶片製造主力軍還是只能跑在摩爾定律的製程大道上。

突破之路在哪？舉個近期的例子：華為手機出貨量2018年首次超過蘋果，這得益於首款搭載了NPU處理器的麒麟970晶片，華為Mate10系列憑藉AI攝影、GPU Turbo等技術打破了智慧型手機線性發展的固有路徑，衝擊了原本市場結構的窗口期，隨後才有了蘋果和高通產品上的AI功能。當然，這也為華為後期慘被「打壓」埋下了火種。因此，創新發展，才是真正提升用戶對晶片需求的正確道路，拼「製程」、拼「光刻機」性能，只會讓消費者購買手機的價格越來越高。

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