明年新iPhone使用增強版5nm晶片 未來升級4nm製程工藝

2020-11-24 花木大世界網

今年iPhone 12系列在手機行業首發了5nm 製程工藝的晶片,而安卓陣營裡,目前為止只有三星發布了一款5nm製程工藝的獵戶座1080 處理器,而高通驍龍以及聯發科的5nm 晶片還遲遲沒有公布。但是,關於接下來蘋果將要使用的晶片又有了新的消息。

根據TrendForce 市場情報公司提供的一份關於「晶圓代工」的報告中指出,隨著明後兩年4nm以及3nm 製程工藝的晶片進入市場,蘋果公司極有可能在2022年推出4nm 的A16處理器。

由於華為退出晶片行業,臺積電目前的5nm晶片的最大客戶就是蘋果。但是臺積電為了5nm 擴充的大量產能,仍無法被蘋果完全利用,即使是加上明年使用5nm+ 製程工藝的蘋果A15 處理器,也無法充足利用臺積電的生產線,因此臺積電還將為一小批AMD 5nm Zen 4 CPU進行試生產。

明年蘋果使用的A15 處理器,是在5nm基礎上改進的5nm+製程工藝,將增強處理器的性能以及更大的功率與更高的能效結合,在功耗上還會進一步降低。但是,按照蘋果一貫在電池上的做法,估計功耗在續航上看不到效果。

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    來源:TechWeb原標題:外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發【TechWeb】10月27日消息,據國外媒體報導,在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單
  • Intel重申摩爾定律不死:7nm進展順利 5nm正在路上
    但是這幾年來,Intel自己反而在製程工藝上掉隊了,甚至被小兄弟AMD用7nm超越了,今年的場面一度十分尷尬。不過AMD對工藝趕超Intel一事也很意外,而且他們很清楚地知道Intel公司會搞定眼前的困難的,CPU架構及工藝上絕不可能輕敵,Intel現在只是在進度上落後了,並不代表他們沒技術。
  • 蘋果、華為和高通下代手機晶片都是7nm製程工藝,有什麼優勢?
    以及高通驍龍855都是基於7nm工藝,製程工藝似乎成為手機晶片升級換代的一大核心點,那麼7nm製程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?目前半導體晶片主流製程工藝為14nm和10nm,而由於各家的製程工藝定義稍有差異,因此即使是相同的XXnm也不一定完全相同。
  • 驍龍888將由三星5nm獨家代工 2022年驍龍8系或重回臺積電手中
    今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,製程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認是三星5nm工藝。高通高級副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產,並稱從設計需求和進度而言,最適合由三星生產這款晶片。
  • 5nm製程翻車,處理器功耗遠超上一代,臺積電6nm將接盤
    而這一代驍龍888似乎也難逃發熱和功耗問題,首先設計上,驍龍888採用的是「1+3+4」架構,包括1顆2.84GHz X1大核,3顆2.4GHz A78中核,以及萬年不變的4顆1.8GHz A55小核,GPU採用的是Adreno 660,雖然在設計上都有所升級,但實際功耗測試卻出現翻車情況。
  • 臺積電再次霸氣官宣:全面衝刺1nm晶片製程工藝
    【11月17日訊】導語,在全球晶片代工市場中,無論是在高端晶片製造技術、高端EUV光刻機、高端晶片市場份額等等,幾乎一直都被臺積電、三星這兩家晶片代工巨頭所壟斷,尤其是臺積電也再次走在了先進晶片製造工藝的前沿,成為了目前全球唯一掌握5nm晶片製程工藝的晶片製造廠,但對於臺積電而言,5nm晶片製程工藝並不是終點
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    外媒最新的報導顯示,在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星,正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm製程工藝的研發。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202010/419767.htm三星加快5nm及3nm工藝的開發,欲與臺積電試比高,未來能否超越臺積電讓我們拭目以待。