臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm
2020-11-24 電子發燒友臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm
憲瑞 發表於 2020-11-18 09:52:51
臺積電、三星在2022年就有可能將製程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現在自己生產晶片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經延期到至少2021年了。
隨著7nm延期，未來Intel的5nm工藝如何發展也是個問題，Intel之前表態是進展順利，但即便如此，量產時間都沒定，等到出來了恐怕又要晚了，重演5nm對陣2nm的局面。
Intel能怎麼辦？外包晶片生產是個方向，而且不只是外包晶片組、GPU等產品，核心的CPU生產未來也要外包出去。
瑞銀分析師Timothy Arcuri日前表示，即便Intel堅持自己開發7nm及5nm工藝，也沒有別的選擇了，只能積極採取外包策略。
他對Intel外包業務的預測很大膽，認為2026年Intel公司80%的業務都要外包出去，這麼一來Intel自己生產的晶片就非常少了，大概只有最高端的伺服器級CPU能夠自產了。
外包對Intel來說有很強的財務收益，Timothy Arcuri表示，即便只有50%的業務外包出去，Intel每年都能節省40億美元的開支，自由現金流增加25%。
如果做到這個程度了，按照15倍的PE來算，Intel的股票預計也能增長10-15美元。
當然，這是分析師的預測，Intel最終如何選擇外包還沒確定呢，該公司明年初才會公布關鍵信息，目前Intel有20%的業務來自於外包，不過主要都是晶片組等低端晶片。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴
相關焦點
-
三星稱2022年量產3nm,十年超越臺積電,臺積電回復2nm獲重大突破
5G正在全面普及，而這其中的大功臣之一就是5nm製程工藝，隨著製程工藝的進步，晶片的性能得到了更大的強化，麒麟9000、蘋果A14、驍龍875，這些最新的核心旗艦處理器都採用了5nm製程工藝。此外，三星高管在近日透露，三星將在2022年大規模生產3nm製程晶片，這與臺積電在2022年量產3nm晶片的計劃保持一致。 -
外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發
來源：TechWeb原標題：外媒：三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發【TechWeb】10月27日消息，據國外媒體報導，在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單 -
三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
外媒最新的報導顯示，在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星，正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm製程工藝的研發。這樣一來臺積電的發展就越來越快速，在晶片製程工藝方面，三星落後於臺積電一段時間，相同的製程工藝，臺積電都是率先大規模投產。臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已大規模投產，三季度貢獻了約10億美元的營收，預計四季度將超過26億美元。更先進的3nm工藝方面，臺積電目前也在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產。 -
三星也無奈!臺積電再次霸氣官宣:全面衝刺1nm晶片製程工藝
，臺積電只有一直保持高端晶片製造工藝的領先優勢，才能夠維持其晶片代工巨頭的地位，所以臺積電也制定了未來3nm、2nm製程工藝推出計劃時間表，預計在明年發布3nm製程工藝的產品，在2022年實現3nm晶片量產，預計到2023年就能正式大規模量產，在2024年突破2nm製程工藝技術，對此很多網友們都紛紛開始表示，未來高端晶片製程工藝的終點在哪裡呢？ -
驍龍888將由三星5nm獨家代工 2022年驍龍8系或重回臺積電手中
今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，製程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。高通高級副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產，並稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款晶片。 -
明年iPhone將使用5nm+處理器 未來升級4nm製程工藝
今年iPhone 12系列在手機行業首發了5nm 製程工藝的晶片，而安卓陣營裡，目前為止只有三星發布了一款5nm製程工藝的獵戶座1080 處理器，而高通驍龍以及聯發科的5nm 晶片還遲遲沒有公布。但是，關於接下來蘋果將要使用的晶片又有了新的消息。 -
三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發,加速購買EUV光刻機
10月27日消息，據國外媒體報導，在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。 -
三星5nm EUV工藝面臨良品率低問題;臺積電將推出4nm晶片製程工藝...
稍早前有報導稱，三星已經從高通公司獲得了驍龍 875G 和驍龍 735G 晶片組的量產訂單。不盡如人意的良品率最終可能會影響到高通即將推出的處理器，這些處理器預計將於明年發布。 在三星 2020 年第一季度財報電話會議上，該公司曾宣布將在 2020 年第二季度末開始量產 5 nm 晶片。不過，該公司是否已經成功做到了這一點，目前還沒有任何報導。 -
阿斯麥1nm光刻機基本完成,臺積電、三星開啟晶片霸主之戰
2017年張忠謀表示，臺積電、三星的競爭將會演變成一場戰爭，作為晶片代工霸主的臺積電一直在被三星追趕，而臺積電在5nm、7nm製程雖然一直領先，但是三星的腳步也是緊緊跟隨其後，而在3nm製程尚未定論之時，三星如果領先一步，臺積電將會失去霸主地位，也將會失寵。 -
明年新iPhone使用增強版5nm晶片 未來升級4nm製程工藝
今年iPhone 12系列在手機行業首發了5nm 製程工藝的晶片，而安卓陣營裡，目前為止只有三星發布了一款5nm製程工藝的獵戶座1080 處理器，而高通驍龍以及聯發科的5nm 晶片還遲遲沒有公布。但是，關於接下來蘋果將要使用的晶片又有了新的消息。 -
XX nm製造工藝是什麼概念?實現7nm製程工藝為什麼這麼困難?
其實從上世紀70年代起，處理器發展的速度就沒有停下來過，從最初的180nm工藝到現在的14nm、7nm工藝，可以說製作工藝的進步帶給了CPU更多進化的可能。 然而到了7nm以後，很多在 1Xnm大放異彩的半導體公司都在7nm製程處遭遇到了苦頭，AMD御用代工廠商GF宣布無限期延期7nm製程工藝，英特爾的10nm製程更是跳票到2019年。 -
驍龍888將由三星5nm獨家代工
近日，高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，製程工藝也升級到了5nm。 不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。 -
臺積電:2nm晶片研發重大突破,1nm也沒問題
臺積電此前透露2nm研發生產將在新竹寶山，規劃P1到P4四個超大型晶圓廠，佔地90多公頃。臺積電5nm已經量產，3nm預計2022年量產，2nm研發現已經取得重大突破！三星對外介紹的GAA技術是Multi-Bridge Channel FET（MBCFET），即板片狀結構多路橋接鰭片。臺積電同樣採用MBCFET架構。臺積電總裁魏哲家日前於玉山科技協會晚宴專講時透露，臺積電製程每前進一個世代，客戶的產品速度效能提升30%- 40%，功耗可以降低20%-30%。GAA可以帶來性能和功耗的降低，但成本也非常高。 -
FinFET技術物理極限是5nm,臺積電採用GAA技術成功突破2nm
GAA全稱Gate All Around，中文名字叫做環繞式柵極，隨著電晶體到達5nm，FinFET已經達到了物理極限，如果再生產3nm或2nm，FinFET技術已經無法滿足電晶體的製造要求了，GAA技術的誕生解決了這個問題，其原理就是增加閘極與電子通道的接觸面積，可以增加控制效果減少漏電流，通過這個技術能夠對晶片核心的電晶體進行重新設計和改造 -
臺積電三星3nm研發遭遇挑戰 但外媒稱仍有足夠時間在2022年開始量產
【TechWeb】1月5日消息，據國外媒體報導，在此前的報導中，英文媒體援引產業鏈方面的消息報導稱，臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸，研發進度也不得不推遲。 -
臺積電3nm晶片將於2022年下半年量產 月產5.5萬片
【手機中國新聞】據媒體報導，臺積電3nm晶片將於2022年下半年量產，月產量為5.5萬片，在2023年，將達到10.5萬片。手機中國了解到，臺積電此前已在研發3nm、4nm製程工藝。 -
臺積電2nm大突進,三星慌了
這一周，臺積電接連官宣了2個爆炸性的消息。 首先是臺積電高級副總裁Y.P. Chin代表公司宣布：臺積電即將開設2nm晶片研發中心。 緊接著，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球確認，3nm晶片將在2022年進入量產階段。 -
5nm製程翻車,處理器功耗遠超上一代,臺積電6nm將接盤
而這一代驍龍888似乎也難逃發熱和功耗問題，首先設計上，驍龍888採用的是「1+3+4」架構，包括1顆2.84GHz X1大核，3顆2.4GHz A78中核，以及萬年不變的4顆1.8GHz A55小核，GPU採用的是Adreno 660，雖然在設計上都有所升級，但實際功耗測試卻出現翻車情況。 -
臺積電:2nm製程將在2024年量產
，晶片製造技術一度成為了舉國之力都要攻克的任務，但最新消息稱，我國臺灣的臺積電公司，在2nm工藝製程 上取得了重大突破，並有可能在2023年試產，在2024年實現量產，相比當前國內中芯國際最先進的12nm晶片工藝製程來說，臺積電的最新科研成果確實讓國人在短時間內難望其背。 -
1nm製程光刻機完成設計,國內趕超難度太大
但隨著晶片製程工藝突破到7nm，甚至現在開始向3nm製程進軍之際，人們才發現摩爾定律依然有著其意義。而現在看起來，摩爾定律在未來數年裡依然會繼續生效。目前晶片製程已經發展到5nm，臺積電很有可能在明年會上馬5nm+甚至是4nm的生產線，而3nm也預定會在2022年正式量產。這樣無論是移動晶片還是其他高端晶片，繼續提電晶體以及增加性能是必然的事兒。