引言
在晶片受制於國外後,晶片製造技術一度成為了舉國之力都要攻克的任務,但最新消息稱,我國臺灣的臺積電公司,在2nm工藝製程 上取得了重大突破,並有可能在2023年試產,在2024年實現量產,相比當前國內中芯國際最先進的12nm晶片工藝製程來說,臺積電的最新科研成果確實讓國人在短時間內難望其背。
設計得出來,但製造不出來,看似平常的話,卻透露了當前國內晶片製造的無奈
華為總裁任正非最近表示,華為研發的最先進晶片,國內還製造不出來,而中科院亦將晶片製造作為最主要的任務來抓,當全民正在為晶片製造稍有安慰時,臺積電的這則消息無疑給正在奮進的國內晶片製造業潑了盆冷水,在趕上世界最先進的晶片製造工藝,短期來看,真的難以成為現實 。
一路狂奔的臺積電,三星的晶片製造也是望塵莫及
5nm工藝製程的手機剛剛使用不久,三星便宣布了3nm工藝製程的開發時間表,將在2022年實現量產,大家一致認為三星在晶片工藝製程將超越臺積電之時,臺積電卻直接拋出了2nm的王炸,其實力確實是不同凡響,據說蘋果、高通、AMD和英偉達等,將會率先佔據其2nm工藝製程的產能。在這樣的情況下,三星將繼續面臨著來自臺積電的壓力。而有消息稱,在2nm工藝製程上,臺積電將將採用GAA製程基礎的全新多橋通道場效電晶體架構,而這一架構也是當前三星在3nm中使用的架構,雖然GAA技術較臺積電原來所使用的成熟的FinFET技術風險大,但其卻更具優勢,一旦該技術得到成功應用,晶片工藝製程將會得到更進一步的提升。
結語
在晶片製造領域,臺積電2nm的工藝製程,對於國內的相關公司來說確實是難以超越,但是計算機系統是由軟硬體構成的,只要兩者結合得當,的就有可能產生最優性能。在當前以windows和安卓系統為主的情況下,計算機系的統性能的好壞,基本都是由它們說了算,而對於國內廠商來說,更應該學習的是蘋果,將軟硬體完美結合,從而製造出自己最優的性能。而在國產作業系統呼之欲出的情況下,結合國產晶片進行優化,其性能未必會比最先進工藝製造的晶片差,大家說對不對?
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