外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發

2021-01-19 新浪科技

來源:TechWeb

原標題:外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發

【TechWeb】10月27日消息,據國外媒體報導,在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。

失去了蘋果訂單的三星,雖然依舊獲得了高通等公司的訂單,但在晶片製程工藝方面,三星也要落後於臺積電一段時間,相同的製程工藝,臺積電都是率先大規模投產。

外媒最新的報導顯示,在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星,正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm製程工藝的研發。

三星加快5nm及3nm工藝的開發,能否超越臺積電還很難說。

作為目前在晶片製程功工藝方面走在行業前列的廠商,臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已大規模投產,三季度貢獻了約10億美元,預計四季度將超過26億美元。

在更先進的3nm工藝方面,臺積電目前也在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年大規模投產。

此外,臺積電與目前全球唯一的極紫外光刻機阿斯麥合作緊密,他們已獲得了大量的極紫外光刻機,在8月份的全球技術論壇期間,臺積電曾透露全球目前在運行的極紫外光刻機中,他們約有一半,產能則是預計佔全球的60%。

相關焦點

  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發,加速購買EUV光刻機
    10月27日消息,據國外媒體報導,在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
    外媒最新的報導顯示,在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星,正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm製程工藝的研發。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202010/419767.htm三星加快5nm及3nm工藝的開發,欲與臺積電試比高,未來能否超越臺積電讓我們拭目以待。
  • 三星電子正努力改善5nm晶片製程工藝良品率
    據國外媒體報導,在晶片工藝方面,臺積電領先於其他廠商,三星電子雖然稍晚,獲得的訂單也無法與臺積電相比,但在工藝的推出時間方面也基本能跟上臺積電的節奏,在臺積電的5nm工藝已大規模量產的情況下,三星電子也在利用5nm工藝為相關的客戶代工晶片。
  • 三星5nm EUV工藝面臨良品率低問題;臺積電將推出4nm晶片製程工藝...
    三分鐘了解產業大事 1 【消息稱三星5nm EUV工藝面臨良品率低的問題,高通驍龍875G或受影響】 根據DigiTimes的最新報導,三星的5納米 EUV(極紫外光)光刻工藝正面臨著良品率低的問題
  • 挑戰物理極限 三星宣布5/4/3nm工藝演進路線
    [來自IT168]【IT168 手機訊】此前,有消息稱蘋果今年發布的A12處理器已經量產,並且採用了臺積電7nm製程工藝,7nm工藝將比10nm工藝在性能上提升20%,與此同時在功耗上還能降低40%,三星也宣布了其7nm LPP工藝製程晶片將會在2018年下半年投入量產。與此同時,在剛剛召開的Samsung Foundry Forum(三星工藝論壇)上,三星更是公布了三星在未來幾年晶片的演進路線。宣布將進軍5nm、4nm及3nm工藝,直逼物理的極限。
  • 三星也無奈!臺積電再次霸氣官宣:全面衝刺1nm晶片製程工藝
    【11月17日訊】導語,在全球晶片代工市場中,無論是在高端晶片製造技術、高端EUV光刻機、高端晶片市場份額等等,幾乎一直都被臺積電、三星這兩家晶片代工巨頭所壟斷,尤其是臺積電也再次走在了先進晶片製造工藝的前沿,成為了目前全球唯一掌握5nm晶片製程工藝的晶片製造廠,但對於臺積電而言,5nm晶片製程工藝並不是終點
  • 三星降低5nm工藝的代工報價,以獲得驍龍888等代工訂單
    打開APP 三星降低5nm工藝的代工報價,以獲得驍龍888等代工訂單 海藍 發表於 2020-12-03 17:11:12 12月3日消息,據英文媒體報導,近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
  • 產業鏈人士:三星降低了5nm工藝代工報價 以獲得驍龍888等代工訂單
    【TechWeb】12月3日消息,據英文媒體報導,近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。三星是僅次於臺積電全球第二代晶片代工商,他們在製程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏,但推出的時間還是稍晚於臺積電,他們獲得的訂單,也明顯不及臺積電。
  • 臺積電三星3nm研發遭遇挑戰 但外媒稱仍有足夠時間在2022年開始量產
    【TechWeb】1月5日消息,據國外媒體報導,在此前的報導中,英文媒體援引產業鏈方面的消息報導稱,臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸,研發進度也不得不推遲。
  • 產業鏈人士:三星降低 5nm 代工報價,以獲得驍龍 888 等訂單
    12 月 3 日消息,據英文媒體報導,近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。三星是僅次於臺積電全球第二大晶片代工商,他們在製程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏,但推出的時間還是稍晚於臺積電,他們獲得的訂單,也明顯不及臺積電。
  • 晶片製程之戰:從7nm到5nm,同場競技哪家強?
    從華為和蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始,7nm晶片產品已是百花齊放之勢,5nm晶片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的晶片製程數字,正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。7nm與5nm差距在哪半導體製程技術從7nm邁入5nm,將為晶片性能及工藝效率等帶來極大程度的提升。
  • 臺積電:2nm晶片研發重大突破,1nm也沒問題
    一、臺積電:第一家官宣2nm工藝,研發進度超前據臺灣經濟日報報導,臺積電2nm工藝取得重大突破,研發進度超前,業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。
  • 昇陽國際與中砂已獲得臺積電5nm等先進位程工藝再生晶圓服務訂單
    【TechWeb】10月31日消息,據國外媒體報導,晶片代工商臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已大規模投產,隨著產能的提升,臺積電對這一製程工藝相關配套服務的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露報導稱,提供再生晶圓服務的昇陽國際半導體和中砂公司,都已獲得了臺積電5nm及其他先進晶片製程工藝的再生晶圓訂單。這一產業鏈人士還透露,在晶圓薄化訂單下降的情況下,昇陽國際已經提高了晶圓廠的再生晶圓出貨量,主要是針對臺積電的再生晶圓出貨量。從消息人士透露的情況來看,昇陽國際預計他們在明年,將獲得來自臺積電的穩定的再生晶圓服務訂單。
  • 驍龍888為何沒用臺積電5nm?原來如此
    近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
  • 臺積電正按計劃推進3nm工藝在2022年下半年量產
    11月25日消息,據國外媒體報導,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。而英文媒體最新的報導顯示,臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模量產,消息人士透露,臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。
  • FinFET技術物理極限是5nm,臺積電採用GAA技術成功突破2nm
    GAA全稱Gate All Around,中文名字叫做環繞式柵極,隨著電晶體到達5nm,FinFET已經達到了物理極限,如果再生產3nm或2nm,FinFET技術已經無法滿足電晶體的製造要求了,GAA技術的誕生解決了這個問題,其原理就是增加閘極與電子通道的接觸面積,可以增加控制效果減少漏電流,通過這個技術能夠對晶片核心的電晶體進行重新設計和改造
  • 1nm製程光刻機完成設計,國內趕超難度太大
    但隨著晶片製程工藝突破到7nm,甚至現在開始向3nm製程進軍之際,人們才發現摩爾定律依然有著其意義。而現在看起來,摩爾定律在未來數年裡依然會繼續生效。目前晶片製程已經發展到5nm,臺積電很有可能在明年會上馬5nm+甚至是4nm的生產線,而3nm也預定會在2022年正式量產。這樣無論是移動晶片還是其他高端晶片,繼續提電晶體以及增加性能是必然的事兒。
  • 明年iPhone將使用5nm+處理器 未來升級4nm製程工藝
    今年iPhone 12系列在手機行業首發了5nm 製程工藝的晶片,而安卓陣營裡,目前為止只有三星發布了一款5nm製程工藝的獵戶座1080 處理器,而高通驍龍以及聯發科的5nm 晶片還遲遲沒有公布。但是,關於接下來蘋果將要使用的晶片又有了新的消息。
  • 臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm
    打開APP 臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm 憲瑞 發表於 2020-11-18 09:52:51 臺積電、三星在2022年就有可能將製程工藝推到2nm,AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益,現在自己生產晶片的就剩下Intel了,然而它們的7nm工藝已經延期到至少2021年了。
  • 巨頭晶片製程之戰:5nm如何給摩爾定律續命?-虎嗅網
    但晶片製程這片江湖從不缺刀光劍影與稱霸的野心。先進位程的紛爭一波未平一波又起,臺積電和三星這兩位「宿敵」,正緊鑼密鼓地籌備新一輪5nm戰事。而2019年,也就成了這兩家接連喊話5nm製程戰局的一年。當晶片製程演進到5nm,它電晶體的集成度和精細化程度都要比以往更高,可容納更複雜的電路設計,並將更豐富的功能融入其中。但從目前行業的普遍應用上看,許多產品用28nm、14nm,甚至10nm就已綽綽有餘,再費勁花更高的成本與精力來研發5nm製程,暫且看來就是個賠本的買賣。