三星5nm EUV工藝面臨良品率低問題;臺積電將推出4nm晶片製程工藝...

2020-12-08 騰訊網

三分鐘了解產業大事

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【消息稱三星5nm EUV工藝面臨良品率低的問題,高通驍龍875G或受影響】

根據DigiTimes的最新報導,三星的5納米 EUV(極紫外光)光刻工藝正面臨著良品率低的問題。稍早前有報導稱,三星已經從高通公司獲得了驍龍 875G 和驍龍 735G 晶片組的量產訂單。不盡如人意的良品率最終可能會影響到高通即將推出的處理器,這些處理器預計將於明年發布。

在三星 2020 年第一季度財報電話會議上,該公司曾宣布將在 2020 年第二季度末開始量產 5 nm 晶片。不過,該公司是否已經成功做到了這一點,目前還沒有任何報導。曾有多篇報導稱,Galaxy Note 20 將採用首款 5nm Exynos 處理器 Exynos 992,但看起來該晶片組已經被取消。

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【韓媒:蘋果2021年iPhone將全面採用觸控一體型OLED屏幕】

據韓國媒體 ET 新聞報導,業內人士 19 日透露,蘋果將在 2021 年為新款 iPhone 訂購觸摸一體柔性 OLED 面板。ET 新聞稱,蘋果公司要求明年新 iPhone 所使用的全部面板都必須具有觸控集成功能。

目前 iPhone 所使用的 OLED 屏幕上方具有一層單獨的觸敏層(將觸摸傳感器薄膜粘貼到面板上實現觸控),而更換為觸控一體型屏幕後可以在一個層內實現顯示和觸控功能。因此手機將會更輕薄,同時降低生產成本。

屏幕構成對比,圖源 ET 新聞

ET 新聞稱,iPhone 12 系列中6.1英寸機型或將為蘋果首款採用觸摸集成屏幕的機型,該機型屏幕面板由 Samsung Display 和LG Display提供。三星觸摸集成屏幕首發於2016年的三星 Galaxy Note 7 中,此後三星一直致力於擴大該面板的產量。

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【Strategy Analytics:2020全球智慧型手機線上銷量將佔總銷量的28%】

Strategy Analytics最新發布的研究報告指出,智慧型手機在線零售渠道銷量將在2020年全球智慧型手機總銷量中佔28%,比2019年的24%上漲4%。

Strategy Analytics副總監Boris Metodiev表示:「我們預測,全球現有超過四分之一的智慧型手機在線上銷售。」

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【Nanoco正計劃起訴三星,竊取其量子點技術專利】

據sammobile報導,英國一家專門研發和生產無鎘量子點和其他納米材料的公司Nanoco正計劃起訴三星。該公司稱,三星竊取了其量子點技術專利並應用於最新的高端QLED電視。

據悉,Nanoco已經獲得了一大筆資金以合法打擊三星。另外,Nanoco已經聘請了美國訴訟財務專家團來負責這一案件。Nanoco CEO——Michael Edelman表示:「他們廣泛而詳細的調查取得了成功,這增加了我們對三星案件的信心。」

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【南非移動數據運營商rain聯合華為發布非洲首個5G獨立商用網絡】

日前,南非移動數據網絡運營商rain宣布發布非洲首個5G獨立組網商用網絡。得益於華為提供的端到端解決方案,rain的5G SA網絡目前已迅速覆蓋開普敦Sea Point等區域。基於該網絡,rain向消費者提供的固定無線寬帶接入(FWA)服務體驗將有明顯提升,達到世界領先水平,同時也為南非接下來的一波5G應用提供堅實的數位化底座。

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【JDI稱正研發更省電且更易於生產的OLED屏幕】

7月20日消息,據國外媒體報導,半導體顯示技術公司、日本顯示器公司JDI(Japan Display Inc.,簡稱JDI)表示,該公司正在研發更銳利、更省電且更易於生產的OLED屏幕。

JDI執行長Minoru Kikuoka在接受採訪時透露了這一消息。Kikuoka還表示,正在與客戶就下一代OLED(有機發光二極體)可能進行的共同投資進行談判。Kikuoka還表示,我們無意與競爭對手進行資本支出的戰爭,(客戶)對與我們進行商業化合作表現了極大的興趣。

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【臺積電將推出4nm晶片製程工藝 計劃2022年大規模量產】

連續5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電,近幾年在晶片製程工藝方面走在行業前列,5nm工藝已在今年大規模量產,更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃明年風險試產,2022年下半年大規模量產。而從臺積電新披露的消息來看,在5nm工藝和3nm工藝之間,他們還將推出4nm晶片製程工藝。臺積電CEO、副董事長魏哲家透露,4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則,較5nm工藝更有性價比優勢,瞄準的是下一波的5nm產品,計劃在2022年大規模量產。

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【理想汽車預計7月31日正式登陸納斯達克】

7月20日消息,據IPO早知道報導,理想汽車計劃於北京時間7月31日晚間正式以「LI」為股票代碼在納斯達克掛牌上市,成為繼蔚來汽車後,第二家在美上市的國內「造車新勢力」。

據悉,理想汽車實際的募資規模或將至少達到約5億美元,並成為2020年至今在美上市所有中國企業中IPO募資額最大的一家;至多則可達到10億美元,追平蔚來汽車2018年上市時的募資規模。

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【湖南最大半導體集成電路研發及產業化基地開工】

據中國新聞網,湖南最大的第三代半導體集成電路研發及產業化基地——三安光電第三代半導體產業園項目20日在長沙高新技術開發區開工。據悉,上述項目總佔地面積1000畝,總投資160億元(人民幣,下同),主要建設具有自主智慧財產權的襯底(碳化矽)、外延、晶片及封裝產業生產基地,預計2年內完成一期項目建設並實現投產,6年內實現達產。建成達產後可實現年產值120億元,並帶動上下遊配套產業產值預計超1000億元,創造1.2萬個就業崗位。

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【印度首富宣布成功研發國產5G 2021年或可實地部署】

據外國媒體報導,印度信實工業(Reliance Industries)董事長穆克什·安巴尼(Mukesh Ambani)證實,公司旗下Jio Platforms的工程師將會設計開發一套完整的5G系統,完全由印度一手打造。

安巴尼還說,Jio Platforms的5G系統會儘可能早一點為測試做好準備,最快有了頻譜就能測試,2021年有可能進行現場部署。安巴尼在公司年度會議上表示:「Jio設計開發一套完全的5G解決方案,從零開始打造。如此一來,我們就可以在印度推出世界級5G服務,使用的技術和解決方案100%來自印度。」

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【我國最大規模5G智能電網建成】

據國家電網有限公司最新消息,國內規模最大的5G智能電網項目在山東青島建設完成,既實現了電網對配電線路故障在幾十毫秒內自動切除,又通過削峰填谷電源節省5G單基站電耗20%,極大緩解了「功耗過高」這一困擾5G運營的最大難題。

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【首汽約車與求和車聯發布4G智能車控T-BOX 推動車聯網普及】

近日首汽約車與求和車聯聯合發布4G智能車控T-BOX,將為網約車、汽車租賃、計程車、物流車等出行領域的應用帶來更智能的體驗,進一步推動車聯網及智能網聯汽車的產業發展。

據悉,首汽約車與求和車聯共同發布的4G智能車控T-BOX,是一款專門針對現代化智能網聯汽車需求而設計的車載智能終端產品。該產品具有雙核處理的CPU構架,通過車規級的處理晶片及新通信技術,能實現基於「汽車級」對可靠性、工作溫度、抗幹擾等方面的要求,實現車輛信息智能錄入、數據採集、遠程控制、遠程診斷、遠程升級等諸多功能。

首汽約車與求和車聯的4G智能車控T-BOX,能自主測量載體運動過程,準確繪製出車輛在隧道、機場、地下停車場等GPS信號較弱環境下的運行軌跡,而當設備車輛進入無網絡信號盲區,則可通過盲區補報功能,最大限度減少車輛行駛數據的丟失,從而實現高精度定位。

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相關焦點

  • 三星電子正努力改善5nm晶片製程工藝良品率
    據國外媒體報導,在晶片工藝方面,臺積電領先於其他廠商,三星電子雖然稍晚,獲得的訂單也無法與臺積電相比,但在工藝的推出時間方面也基本能跟上臺積電的節奏,在臺積電的5nm工藝已大規模量產的情況下,三星電子也在利用5nm工藝為相關的客戶代工晶片。
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發,加速購買EUV光刻機
    加速購買EUV光刻機 外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 失去了蘋果訂單的三星,雖然依舊獲得了高通等公司的訂單,但在晶片製程工藝方面,三星也要落後於臺積電一段時間,相同的製程工藝,臺積電都是率先大規模投產。
  • 外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發
    來源:TechWeb原標題:外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發【TechWeb】10月27日消息,據國外媒體報導,在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
    外媒最新的報導顯示,在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星,正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm製程工藝的研發。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202010/419767.htm三星加快5nm及3nm工藝的開發,欲與臺積電試比高,未來能否超越臺積電讓我們拭目以待。
  • 三星降低5nm工藝的代工報價,以獲得驍龍888等代工訂單
    打開APP 三星降低5nm工藝的代工報價,以獲得驍龍888等代工訂單 海藍 發表於 2020-12-03 17:11:12 12月3日消息,據英文媒體報導,近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
  • 三星也無奈!臺積電再次霸氣官宣:全面衝刺1nm晶片製程工藝
    【11月17日訊】導語,在全球晶片代工市場中,無論是在高端晶片製造技術、高端EUV光刻機、高端晶片市場份額等等,幾乎一直都被臺積電、三星這兩家晶片代工巨頭所壟斷,尤其是臺積電也再次走在了先進晶片製造工藝的前沿,成為了目前全球唯一掌握5nm晶片製程工藝的晶片製造廠,但對於臺積電而言,5nm晶片製程工藝並不是終點
  • 產業鏈人士:三星降低了5nm工藝代工報價 以獲得驍龍888等代工訂單
    【TechWeb】12月3日消息,據英文媒體報導,近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。三星是僅次於臺積電全球第二代晶片代工商,他們在製程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏,但推出的時間還是稍晚於臺積電,他們獲得的訂單,也明顯不及臺積電。
  • 驍龍888為何沒用臺積電5nm?原來如此
    近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
  • 產業鏈人士:三星降低 5nm 代工報價,以獲得驍龍 888 等訂單
    12 月 3 日消息,據英文媒體報導,近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。三星是僅次於臺積電全球第二大晶片代工商,他們在製程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏,但推出的時間還是稍晚於臺積電,他們獲得的訂單,也明顯不及臺積電。
  • 挑戰物理極限 三星宣布5/4/3nm工藝演進路線
    [來自IT168]【IT168 手機訊】此前,有消息稱蘋果今年發布的A12處理器已經量產,並且採用了臺積電7nm製程工藝,7nm工藝將比10nm工藝在性能上提升20%,與此同時在功耗上還能降低40%,三星也宣布了其7nm LPP工藝製程晶片將會在2018年下半年投入量產。與此同時,在剛剛召開的Samsung Foundry Forum(三星工藝論壇)上,三星更是公布了三星在未來幾年晶片的演進路線。宣布將進軍5nm、4nm及3nm工藝,直逼物理的極限。
  • 臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm
    打開APP 臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm 憲瑞 發表於 2020-11-18 09:52:51 臺積電、三星在2022年就有可能將製程工藝推到2nm,AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益,現在自己生產晶片的就剩下Intel了,然而它們的7nm工藝已經延期到至少2021年了。
  • 臺積電5nm工藝去年四季度營收超過25億美元
    據國外媒體報導,臺積電目前最先進的5nm晶片製程工藝,在去年一季度大規模投產,為蘋果、華為等公司代工最新的處理器,三季度開始披露5nm工藝的營收。
  • 臺積電:2nm晶片研發重大突破,1nm也沒問題
    據臺媒透露,有別於3nm與5nm採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,臺積電2nm改採全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構,研發進度超前。據悉,臺積電去年成立了2nm專案研發團隊,尋找可行路徑進行開發。
  • 重要性不亞於ASML EUV光刻機,國產5nm蝕刻機被臺積電三星爭相下單
    數據顯示,全球範圍內晶片製造企業可以說屈指可數,而能夠量產7nm以下工藝的晶片企業,目前僅有三星和臺積電等少數企業。據了解,先進位程工藝的晶片之所以難產,一方面是因為技術難度大,另外一方面是需要ASML的EUV光刻機等設備。
  • 產業鏈人士:臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出 蘋果率先利用
    【TechWeb】12月2日消息,據英文媒體報導,在5nm工藝大規模量產,為蘋果等廠商代工相關的晶片之後,臺積電下一階段晶片製程工藝研發及量產的重點就將是更先進的3nm工藝,廠房在上個月已經完工,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。
  • 三星5nm製程出問題,驍龍875G將由臺積電代工
    眾所周知,在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電,三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手,雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放,而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆,不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
  • 臺積電5nm製程滿載,高通轉單三星,EUV光刻機成明年關鍵
    不過值得注意的是,此次高通5nm晶片不再是由臺積電代工,而是交給三星。需要知道的是,在此前,高通公司的晶片一直都是交給臺積電代工的,為什麼此次會突然選擇三星呢?要知道不論是在產能上,還是良品率上,臺積電都穩壓三星一頭。
  • 8000餘名工程師攻堅2nm工藝,臺積電意欲突破晶片製程極限
    工藝製程水平的高低決定了晶片的性能,目前,世界上最先進且已實現量產的製程工藝當屬臺積電的5nm工藝,但臺積電明顯不滿足止步於5nm工藝,據悉,臺積電已啟動8000餘名工程師全力布局2nm工藝的研製,以維持其在晶片代工領域的霸主地位。那麼2nm是否會是晶片製程工藝的物理極限嗎?
  • 1nm光刻機!荷蘭科技巨頭傳來新消息,臺積電「喜從天降」
    如今,晶片製程工藝已經來到了5nm,而三星、臺積電還在繼續向著更高製程的3nm與2nm推進。但是,受到摩爾定律影響,想要繼續向前推進,難度將翻倍提升。 如今有不少半導體公司認為,摩爾定律已經走到了盡頭,或因成本成本太高,而放棄了工藝小型化。
  • 英偉達下一代顯卡統一用臺積電5nm工藝
    目前英偉達已經正式發布了30系顯卡,採用的是三星的8nm製程工藝,不過在實際運行的時候卻發現,三星8nm工藝對於顯卡的超頻能力並沒有多大的幫助,30系顯卡普遍超不上去,而且三星的良率也滿足不了消費者的需求,因此現在30系顯卡仍在搶購之中,作為三星製程的大客戶之一,英偉達顯卡對此並不滿意,有消息稱英偉達希望下一代顯卡的製程工藝重新變為臺積電的架構,而製程則提升至5nm。