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產業鏈人士:三星降低了5nm工藝代工報價 以獲得驍龍888等代工訂單
【TechWeb】12月3日消息，據英文媒體報導，近幾年在晶片製程工藝方面，臺積電持續領跑，憑藉先進的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。三星是僅次於臺積電全球第二代晶片代工商，他們在製程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏，但推出的時間還是稍晚於臺積電，他們獲得的訂單，也明顯不及臺積電。
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三星降低5nm工藝的代工報價,以獲得驍龍888等代工訂單
打開APP 三星降低5nm工藝的代工報價，以獲得驍龍888等代工訂單 海藍 發表於 2020-12-03 17:11:12 12月3日消息，據英文媒體報導，近幾年在晶片製程工藝方面，臺積電持續領跑，憑藉先進的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。
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驍龍888為何沒用臺積電5nm?原來如此
近幾年在晶片製程工藝方面，臺積電持續領跑，憑藉先進的工藝和較高的良品率，他們也獲得了大量的代工訂單。
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驍龍888將由三星5nm獨家代工
近日，高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，製程工藝也升級到了5nm。 不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
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驍龍888將由三星5nm獨家代工 2022年驍龍8系或重回臺積電手中
今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，製程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。高通高級副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產，並稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款晶片。
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三星Exynos 1080、驍龍888相繼發布,5nm晶片集結完畢
12月1日，2020年度高通驍龍技術峰會正式在線上召開，此次峰會中高通為消費者帶來了傳聞已久的「驍龍875晶片」——驍龍888。如果不出意外，這將會今年最後一款採用5nm工藝製程的旗艦晶片。 據高通官方的數據顯示，驍龍888由三星代工，並採用三星旗下最新的5nm EUV工藝。
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臺積電5nm製程滿載,高通轉單三星,EUV光刻機成明年關鍵
關注科技圈的朋友都知道，近日高通公司高調發布了其首款5nm晶片高通驍龍888，並且為了迎合中國市場，高通方面破例為新款5nm晶片改了名字，高通認為「在中國，888是一個非常幸運的數字。」其實這其中的原因很簡單，因為臺積電5nm製程已經滿載了。臺積電5nm製程滿載我們都知道，目前市面上主流的晶片還是7nm，但是5nm代表的是未來2-3年的市場，臺積電和三星都在5nm訂單上較勁。
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三星電子正努力改善5nm晶片製程工藝良品率
據國外媒體報導，在晶片工藝方面，臺積電領先於其他廠商，三星電子雖然稍晚，獲得的訂單也無法與臺積電相比，但在工藝的推出時間方面也基本能跟上臺積電的節奏，在臺積電的5nm工藝已大規模量產的情況下，三星電子也在利用5nm工藝為相關的客戶代工晶片。
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高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程
臺積電喜從天降 日前，多方媒體稱，高通驍龍895處理器會重新採用臺積電的5nm工藝製程。 最新消息稱，驍龍895處理器會採用臺積電的第二代5nm工藝，初期季投片量達3萬片，逐季拉高投片量至2022年第二季度。
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「驍龍888」PK「麒麟9000」,誰是最強5nm安卓芯
憑藉驍龍888的發布，安卓陣營又將迎來一次爆發。終於，高通也發布了自家首款5nm 5G SoC——驍龍888。有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊，驍龍888的性能迅速成為業內關注的焦點。
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驍龍888首批合作品牌沒有三星 但卻是三星5nm工藝
萬眾期待的高通驍龍技術峰會終於召開，高通正式公布了其新一代的旗艦移動平臺，名稱不是此前大家猜測的驍龍875，而是更接地氣地叫做驍龍888移動平臺，在取名上更加受到中國用戶的歡迎。在本次高通驍龍技術峰會上，高通還公布了首批搭載驍龍888移動平臺的合作廠商名單，小米、魅族、一加、vivo、OPPO、華碩、索尼、LG、黑鯊、努比亞、摩託羅拉和夏普等手機廠商都將首批搭載驍龍888移動平臺。
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三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750
三星可能又和高通達成了協議，因為除了代工驍龍875之外，這家韓國廠商還將代工驍龍750。
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三星5nm製程出問題,驍龍875G將由臺積電代工
眾所周知，在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電，三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手，雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放，而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆，不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
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5nm 晶片三缺一!高通驍龍 888 霸氣登場,小米首發
來源：智東西5nm 晶片三缺一！高通驍龍 888 霸氣登場，中國手機排隊上。並且，驍龍 888 集成了 X60 5G 基帶，是高通首款採用集成基帶設計的 5nm SoC。曾經外掛式基帶被友商頻頻 " 吐槽 "，今天，友商們要失望了。繼華為麒麟 9000、蘋果 A14、三星 Exynos 1080 三顆 5nm SoC 接連發布之後，高通 5nm" 頭牌 " 的表現就成為了業內關注的焦點。
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高通發布新一代旗艦處理器驍龍888:三星5nm工藝 小米11將首發
首發Cortex-X1架構超級大核心驍龍888依然繼續交由三星製造，採用了三星最新的5nm EUV製程工藝。基帶方面，驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺。驍龍X60基帶獨立版及相關射頻系統是今年2月份發布的，也是高通的第三代5G基帶，三星5nm工藝製造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，支持VoNR，可通過5G新空口提供高質量的語音服務，理論下行速率最高達7.5Gbps，下行則可達3Gbps。
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驍龍875即將發布!5nm EUV工藝打造,實力不容小覷
高通驍龍875即將發布高通驍龍875作為一款與蘋果A14、麒麟9000和三星Exnos 1080同是5nm EUV工藝製程的旗艦級移動處理器，相較於前代產品的提升十分明顯，亮點也是頗多。根據相關信息來看，驍龍875處理器採用了全新CPU架構組成的八核設計，性能實力非常強勁。
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高通驍龍888細節披露:性能飛躍 多維度功能升級
網易手機訊12月2日消息，2020驍龍技術峰會期間，高通披露了有關全新驍龍888 5G旗艦SoC晶片的詳細信息。這顆集成5nm製程基帶，CPU、GPU、ISP與AI引擎性能全面提升的SoC，毫無疑問將會為2021年旗艦智慧型手機樹立新標杆。
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高通驍龍888深度解析:5nm工藝、首發超級大核
不少人說，去年的驍龍865在技術特性和升級幅度上都覺得不夠過癮，那麼今年的驍龍888，除了名字響亮，更是真正的實力派，在幾乎每個方面都有著質的飛躍，也讓我們對明年的旗艦智慧型手機更平添了幾分期許。以下是驍龍888的整體結構，接下來我們就分不同模塊，好好欣賞一下。
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驍龍888細節披露:史詩級性能躍遷 多項技術業界首創
最先進的5nm製程，集成X605G基帶，支持全球頻段、眾多行業領先技術傍身下，以至於高通為其特意更改了傳統的旗艦晶片「8X5」的命名習慣，以重要的數字說三遍的方式，來彰顯這顆晶片的強大性能，驍龍888也成為今年「驍龍技術峰會」上的唯一主角。
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突破3nm,進軍1nm,晶片巨頭傳好消息,單月營收289億元
但還有一家晶片製造，已經實現了5nm的晶片量產技術，它就是臺積電。據臺積電在2020年世界半導體大會上表示，最快在2021年市場上就能出現3nm有關的晶片產品。也就是說，臺積電從明年開始就會嘗試生產3nm，然後到2022年開始量產3nm，從2022年的每月5萬片提升到2023年的每月10萬片3nm晶圓。