騰訊科技訊 北京時間12月1日晚，在一年一度的驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代移動旗艦平臺，和之前傳聞的驍龍875不同的是，高通此次將2021年的旗艦晶片定名驍龍888。
首發Cortex-X1架構超級大核心
驍龍888依然繼續交由三星製造，採用了三星最新的5nm EUV製程工藝。其中，CPU方面依然是八核心設計，採用了1+3+4的三叢集架構，其中最大的核心採用ARMCortex-X1架構，其主頻達到2.84GHz，另外還有3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核。
這是ARM Cortex-X1核心的首次亮相，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍於Cortex-A78的機器學習能力。
圖形處理器方面，驍龍888內置了一顆Adreno 660，按照高通產品管理總監Lekha Motiwala在發布會上的說法，驍龍888的GPU相比前代的性能升級達到了35%。同時搭載了第六代AI引擎和第二代傳感中樞；以及搭載了更新的ISP，支持每秒拍攝2.7千兆像素的照片，或者以1200萬像素解析度拍攝大約120張照片/秒。
基帶方面，驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺。驍龍X60基帶獨立版及相關射頻系統是今年2月份發布的，也是高通的第三代5G基帶，三星5nm工藝製造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，支持毫米波-6GHz以下頻段聚合，支持VoNR，可通過5G新空口提供高質量的語音服務，理論下行速率最高達7.5Gbps，下行則可達3Gbps。
小米11將會首發驍龍888
在峰會上，高通還宣布了此次驍龍888首批發售的廠商名單，包括了華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩託羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。
其中高通宣布小米11將成為驍龍888的首發機型。令人感到奇怪的是，儘管有確切的消息稱三星已經將S21提前到明年的1月發布，但是在這份高通公布的首批合作廠商名單中，並沒有出現三星的身影。
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