三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750

2020-11-25 cnBeta

三星可能又和高通達成了協議，因為除了代工驍龍875之外，這家韓國廠商還將代工驍龍750。高通在不久前公布了這款新的晶片組，它的定位比驍龍765略低，同時還將提供集成的5G數據機。據報導，三星將斥巨資86億美元改進晶片技術，可能是為了從蘋果等公司那裡獲得更多豐厚的交易。

此前，有報導稱，由於5nm EUV工藝面臨量產困難，三星失去了所有驍龍875訂單。不久之後，這家韓國科技巨頭與高通達成了8.5億美元的協議，將生產驍龍875，並計劃在12月1日起舉行的驍龍技術峰會上得到公布。這筆交易對三星來說是一個極好的機會，可以證明其5納米EUV技術與臺積電提供的技術多少相當。

這也可能是高通邀請三星也來量產驍龍750的原因。不過話又說回來，也有可能是該公司給了高通一個無法拒絕的報價，促使高通以迅雷不及掩耳之勢達成了這筆交易。驍龍750將在8nm FinFET節點上製造，使其能效低於驍龍875。由於它的生產成本會更低，因此顯然會出現在價格較低的智慧型手機中，我們可能會在12月份或者2021年年初智慧型手機當中看到它的身影。

此外，據報導，三星每年花費約86億美元來開發和改進其晶片技術。據悉，該公司還將從5納米直接跳到3納米，以彌補與臺積電的差距。目前，臺積電為蘋果生產5納米晶片，用於其A14 Bionic，如果三星能夠做出必要的努力，加大晶片開發力度，並進行相應的改進，那麼它有可能在不久的將來與蘋果達成協議。

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