眾所周知，在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電，三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手，雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放，而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆，不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
8月5日，據消息報導稱，三星5nm製程又出現問題，為了保險起見高通可能將把相應處理器的訂單轉給臺積電。據悉，由於高通原本交由三星代工的5nm產品開發進度出現了問題，於是高通近期緊急向臺積電求助，希望能代工「X60基帶和驍龍875G處理器」，而按照此前的計劃，高通是準備將前期驍龍875G訂單給三星，後續才會轉一部分到臺積電。
事實上，這已經不是第一次傳出三星5nm EUV工藝出現問題，此前據DigiTimes報導，三星5納米EUV光刻機良品率急劇下降，良品率不達標，而這很可能會導致高通驍龍875G、驍龍735G不能在預定的時間內完成，不過當時也沒有給出太多細節上的消息。不過考慮到半導體工藝的複雜程度越來越大，難度係數也高，想要在短期內達到完美預期幾乎不可能，而且三星的5 nm工藝才開始開發不久，出現這種情況也在意料之中。
三星5nm出問題，高通緊急求援，臺積電又成「最大贏家」？眾所周知，目前有90%以上的手機廠商都在與高通合作，尤其是旗艦手機系列，更重要的是，目前華為晶片受阻，聯發科晶片也還不夠成熟，高通旗艦晶片系列可能是高端旗艦手機唯一的選擇，但誰也不會想到，三星5nm製程會在這個關鍵時刻出么蛾子。
而至於臺積電方面，目前已被蘋果A14處理器和華為新麒麟芯等填滿，現在又是巨頭高通的「投懷送抱」，可見在失去華為這個大客戶之後，臺積電的日子越是越過越滋潤了，而這一切也將臺積電強大核心技術的優勢展現得淋漓盡致！
最後，還想說的是，太過於激進的追趕只會產生更大的風險，在任何領域還是得穩紮穩打才行。而這次三星5nm「遇難」，也使臺積電成為了最大贏家！
對此，你有何看法呢？