硬創早報:三星追趕臺積電5nm製程,產能落差達兩成;蘋果M1晶片代工...

2020-12-05 中國硬體創新大賽

半導體產業基金(ID:chinabandaoti)

【工信部:截至10月末行動電話用戶數達16億戶 4G用戶佔近81%】11月22日消息,日前,工信部官網發布2020年1-10月通信業經濟運行情況,截至10月末,三家基礎電信企業的行動電話用戶總數達16億戶,同比增長0.1%。其中4G用戶數為12.96億戶,同比增長2.1%,比上年末淨增1392萬戶;4G用戶在行動電話用戶總數中佔比為80.9%,佔比較9月末提高0.1個百分點。

產業要聞

三星追趕臺積電 5nm 製程,產能落差達兩成

11月22日消息 據中國臺灣經濟日報報導,三星積極在 5nm 製程上追趕臺積電。研究機構數據顯示,三星在韓國量產 5nm,相較臺積電仍有約兩成的產能落差。

韓國媒體在 20 日報導稱,獨立分析師和諮詢公司 Omdia 預測,2020 年全球晶圓代工營收將年增 13.5% 至 682 億美元,2021 年至 2024 年還將進一步增長至 738 億美元、805 億美元、873 億美元、944 億美元。

IT之家了解到,臺媒援引分析機構數據稱,今年第 3 季度期間,臺積電的晶圓代工全球市佔率為 53.9%,高於三星的 17.4%。

集邦科技此前發布的報告提到,臺積電積極擴張 5nm 製程,2021 年底將達到近六成先進位程市場佔有率。三星 2021 年雖仍有 5nm 擴產計劃,用於高通驍龍晶片與 Exynos 晶片,但相較臺積電預計有兩成產能落差。(IT之家)

北美半導體設備製造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環比有下滑

近日,據國外媒體報導,在連續3個月環比上漲之後,北美半導體生產設備製造商10月份的銷售額,環比出現了下滑,但同比仍有大幅增長。

披露北美半導體生產設備製造商月度銷售額的,是國際半導體設備與材料產業協會。

國際半導體設備與材料產業協會的數據顯示,今年10月份,北美半導體生產設備製造商在全球的銷售額為26.4億美元。

去年同期,北美半導體設備製造商的銷售額為20.8億美元,今年的26.4億美元,較之增加5.6億美元,同比大增26.9%。

但在環比方面,北美半導體設備製造商10月份的銷售額有下滑。國際半導體設備與材料產業協會此前公布的數據顯示,9月份北美半導體設備製造商的銷售額為27.4億美元,10月份較之減少了1億美元,同比下滑3.7%。

國際半導體設備與材料產業協會總裁兼CEO Ajit Manocha表示,雖然與創紀錄的9月份相比有下滑,但從銷售額來看,北美半導體設備製造商在10月份的業績依舊強勁。(Techweb)

研究機構:蘋果M1晶片代工訂單佔臺積電5nm工藝25%產能

11月21日消息,據國外媒體報導,基於Arm架構,採用臺積電5nm工藝製造的蘋果首款自研Mac晶片M1,已在11月11日凌晨的發布會上推出,也一併推出了搭載M1晶片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在大規模為蘋果代工iPhone 12系列所需A14仿生處理器的情況下,臺積電能騰出多少5nm工藝的產能,為蘋果代工M1晶片,也就備受關注。

有研究機構預計,臺積電5nm工藝目前的產能,大部分用於代工蘋果的A14仿生處理器,M1晶片的訂單,預計會佔到5nm工藝產能的25%。

但有外媒在報導中表示,臺積電5nm工藝的產能,在為蘋果大量代工A14處理器的情況下,難以滿足再大規模代工M1晶片的需求,三星有望獲得蘋果M1晶片的部分代工訂單。

不過,也有外媒在報導中提到,在不能繼續為華為代工晶片之後,蘋果是臺積電5nm工藝目前唯一的客戶,並未滿載,今年的產能利用率預計在85%到90%,明年的產能利用率預計也會維持在這水平。(Techweb)

資本市場動態

一級市場

碳化矽器件和先進電驅系統研發商致瞻科技完成Pre-A輪融資

11月20日企查查消息,致瞻科技完成Pre-A輪融資,領投方為毅達資本,投資金額未知。

公司是一家聚焦於碳化矽器件和先進電驅系統的高科技公司,核心成員為原GE中央研究院研發團隊,多數畢業於中國及歐美著名高校,包括:清華、浙大、南航、華科、交大,慕尼黑工大(德國)、德勒斯登工大(德國)、阿肯色大學(美國)、奧爾堡大學(丹麥)等,博士及碩士佔比超90%。公司依託10餘年的碳化矽功率半導體設計和驅動系統研發經驗,公司推出了SiCTeX系列碳化矽先進電驅系統,和ZiPACK高性能碳化矽功率模塊,成功應用於燃料電池汽車、微型燃氣輪機、離心式鼓風機等高速透平裝備,以及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統。公司立志成為領先的碳化矽半導體器件和先進電驅系統供應商。目前,已經獲得包括中船重工、中國中車、上汽捷氫、長城汽車、青島中加特、拓攻無人機等領先企業的數千萬訂單,並積極與清華、浙大和南航等著名高校開展科研合作。

毅達資本項目負責人姚博表示「以SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵)為代表的第三代功率半導體,相比於傳統矽基材料,具有更高的效率、更高工作溫度及更高的開關頻率,在電氣化動力應用中具有廣闊的前景,是新能源汽車、飛行器/船舶推進系統、高速透平機械等應用場景的優選方案。致瞻科技通過自主技術創新攻克「卡脖子」技術,團隊以其紮實的技術能力、敢於拼搏的精神和對產業動向的精準把握,使公司在較短的時間內獲得優質客戶的認可,也期待公司在碳化矽產業發展的重要窗口期有更好的表現。」

顯示驅動晶片及電路板卡研發商雲英谷科技完成3億人民幣D輪融資

11月21日企查查消息,雲英谷科技完成D輪融資,投資方為紅杉資本中國(領投)、啟明創投、北極光創投、高通Qualcomm Ventures跟投,華興資本擔任本輪財務顧問。根據企查查工商信息,本輪估值約22億元。

公司成立於2012年,主要產品包括AMOLED顯示驅動晶片及OLED微顯示晶片,今年均大量量產。其中AMOLED驅動晶片至2020年底出貨量有望達到1,000萬顆,佔中國市場10%以上的份額,穩居內地AMOLED驅動晶片公司第一。目前供應大陸AMOLED面板廠(京東方、維信諾、華星光電、天馬、和輝光電等)的驅動晶片供應商除雲英谷之外主要是臺灣的聯詠與瑞鼎兩家。從市場份額來看,雲英谷緊隨聯詠、瑞鼎之後位列第三,這也是大陸顯示驅動晶片公司第一次在大品類驅動晶片出貨(中國市場)進入前三。

根據企查查,公司2013年完成天使輪融資,投資方為祥峰投資、毅創投資、中信資本;2015年完成A輪融資,投資方為京東方;2018年完成B輪融資,投資方為北極光創投、中芯聚源投資、上海復之碩、小米科技、高通風投;2019年完成戰略融資,投資方為北極光創投、鴻泰基金、啟明創投、中航國際和高通風投;最近一輪C輪融資於2020年4月完成,投資方為北極光創投、啟明創投、小米科技、高通風投和中航基金。

固態硬碟研發商至譽科技完成1億人民幣B+輪

11月22日棋差擦汗消息,至譽科技完成B+輪融資,投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。

公司成立於2009年,是一家致力於固態硬碟研發的公司。產品應用於高規格、雲計算及數據中心伺服器存儲,並提供特殊領域客戶的定製化服務。公司專注於四個領域:1、面向工業應用要求-40到85度的,高性能、高穩定性產品;2、面向企業級伺服器的低功耗,高性能固態硬碟3、面向廣播,後期製作與編輯場景的產品以及4、定製化的軍規級產品。

近年來,固態存儲飛速發展,無論是數據中心,伺服器還是家用電腦,機械硬碟逐漸被固態硬碟所取代。隨著應用的多元化,針對細分市場的差異化需求也爆發性的增長。根據研究機構IDC近期發布的《2019年度全球快閃記憶體市場研究報告》數據顯示,2018年全球固態硬碟銷量超過250億美元,佔比快閃記憶體市場高達40%,增長勢頭迅猛,其中企業級,工業級固態存儲銷量佔50%。預計至2021年全球固態存儲將同比保持20%的增長態勢,市場規模將超過350億美元。

公司曾於2019年9月完成B輪融資,由知名半導體創投基金華登國際領投。參與本輪投資還包括中經百川、盈富泰克等投資機構,融資規模超億元。

(一)除致瞻科技、雲英谷科技、至譽科技外,科技行業一級市場共有5筆融資,分別為深透醫療、深視科技、保利威、中科宇航和智加科技。

資料來源:企查查

(二) 發行市場,科技行業新增受理1家公司,2家公司獲上市委員會通過。

資料來源:上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

(三)新股日曆

資料來源:Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下:

資料來源:Wind

相關焦點

  • 三星追趕臺積電 5nm 製程,產能落差達兩成
    IT之家11月22日消息 據中國臺灣經濟日報報導,三星積極在 5nm 製程上追趕臺積電。研究機構數據顯示,三星在韓國量產 5nm,相較臺積電仍有約兩成的產能落差。Business Korea 在 20 日報導稱,獨立分析師和諮詢公司 Omdia 預測,2020 年全球晶圓代工營收將年增 13.5% 至 682 億美元,2021 年至 2024 年還將進一步增長至 738 億美元、805 億美元、873 億美元、944 億美元。
  • 臺積電5nm製程產能領先三星兩成,而且三星良品率還未達到預期
    最近根據臺灣省的媒體報導,三星正在積極地在 5nm 製程上追趕臺積電,目前三星在韓國量產的 5nm比臺積電仍有約兩成的產能落差,而且目前三星 5nm 製程的良品率還未達到預期。同時根據臺灣省的媒體報導,今年第三季度期間,臺積電的晶圓代工全球市佔率為 53.9%,而三星僅為 17.4%。
  • 臺積電5nm製程滿載,高通轉單三星,EUV光刻機成明年關鍵
    其實這其中的原因很簡單,因為臺積電5nm製程已經滿載了。臺積電5nm製程滿載我們都知道,目前市面上主流的晶片還是7nm,但是5nm代表的是未來2-3年的市場,臺積電和三星都在5nm訂單上較勁。不過就目前來說,不論是臺積電的5nm,還是三星的5nm,都面臨一個大問題,那就是產能不足。首先是臺積電。根據臺媒報導,臺積電5nm製程需求強勁,包括蘋果、AMD、比特大陸、賽靈思等都對臺積電青睞有加。目前蘋果公司的5nm晶片就是由臺積電獨家代工。
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
    本來是英特爾、三星和臺積電三足鼎立的局面,但由於在過去5年裡,英特爾在工藝技術進度方面的不給力,一再延誤,使得近兩年10nm及更先進位程市場,不見了三足鼎立的局面,只有三星和臺積電兩強在爭。在三星和臺積電兩強爭霸中,2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,蘋果的訂單也就全部交給了臺積電,也成為了臺積電最大的客戶。技術的領先也讓臺積電吸引了不少的廠商,華為也是臺積電客戶,並且還是第二大客戶。
  • 為了先進位程,三星與臺積電進行肉搏戰了
    前言:由於在過去5年裡,英特爾在工藝技術進度方面的不給力,一再延誤,使得臺積電和三星已經奠定了業內兩強的地位。近兩年來,三星與臺積電在更先進晶片製程上,你追我趕,競爭十分激烈。三星作為一個IDM半導體業者,同時又身兼晶圓代工,若是有手機晶片IC設計業者要來下單,難免會擔心企業的商業機密被竊取,而這一點一直是三星的致命傷。
  • 三星5nm製程出問題,驍龍875G將由臺積電代工
    眾所周知,在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電,三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手,雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放,而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆,不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
  • 英特爾被蘋果打臉停止擠牙膏?5nm處理器或交由臺積電代工
    其實並不是,拋卻ARM和X86架構的差異,蘋果M1處理器或許只是在製程工藝上佔了便宜。i7-5557U、高通驍龍820、三星Exynos7420、蘋果A9)。 而手機行業的激烈競爭促使移動晶片製造業始終處於「軍備競賽」狀態,各家手機處理器的製程工藝到今年都已陸續升級到了5nm (高通驍龍875、三星Exynos1080、蘋果A14,包括華為海思Kirin9000)。對比14nm工藝(42億個電晶體),5nm處理器可以將電晶體數量提高7倍(300億個電晶體),在運算性能和功耗比方面都成幾何倍數提升。
  • 阿斯麥1nm光刻機基本完成,臺積電、三星開啟晶片霸主之戰
    2017年張忠謀表示,臺積電、三星的競爭將會演變成一場戰爭,作為晶片代工霸主的臺積電一直在被三星追趕,而臺積電在5nm、7nm製程雖然一直領先,但是三星的腳步也是緊緊跟隨其後,而在3nm製程尚未定論之時,三星如果領先一步,臺積電將會失去霸主地位,也將會失寵。
  • 臺媒:臺積電全部代工蘋果A14處理器 採用5納米製程
    12月30日上午消息,據臺灣地區媒體報導,供應鏈業者指出,蘋果公司下一代處理器A14全部由臺積電代工,採用5納米製程,明年第二季度末開始量產,佔臺積電三分之二的5納米產能。
  • 臺積電遇「難題」了?3nm製程晶片卡住瓶頸,三星新技術奮起直追
    全球最大的晶片代工廠當屬臺積電,臺積電每年所出產的頂級晶片佔據全球一大半市場,手中更是握有蘋果以及英特爾等超級大客戶,但是面對於今年這種情況,研製新的製程工藝刻不容緩,臺積電「難題」了?3nm製程晶片卡住瓶頸,三星新技術奮起直追。
  • 具備量產5nm工藝製程的臺積電,未來或將成為華為最大的隱患!
    臺積電CEO兼副董事長魏哲家近期談到5nm工藝製程的問題,5nm工藝製程進展順利,預計將在今年上半年量產,這將會給臺積電帶來額外將近一層的利潤。當前移動端處理器以及5G基帶晶片主要是基於7nm工藝製程,5nm工藝製程將會帶來一次較大的性能跨越,電晶體的密度將會提升80%,速度提升20%。
  • 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程
    臺積電喜從天降 日前,多方媒體稱,高通驍龍895處理器會重新採用臺積電的5nm工藝製程。 最新消息稱,驍龍895處理器會採用臺積電的第二代5nm工藝,初期季投片量達3萬片,逐季拉高投片量至2022年第二季度。
  • 巨頭晶片製程之戰:5nm如何給摩爾定律續命?-虎嗅網
    回味上一場由臺積電和三星攪起的7nm製程戰局,戰事尚未真正落下帷幕,然而在業界普遍看來勝負已分。但晶片製程這片江湖從不缺刀光劍影與稱霸的野心。先進位程的紛爭一波未平一波又起,臺積電和三星這兩位「宿敵」,正緊鑼密鼓地籌備新一輪5nm戰事。而2019年,也就成了這兩家接連喊話5nm製程戰局的一年。
  • 臺積電還是晶片一哥!3nm工廠正式啟動,蘋果訂單已笑納
    儘管失去華為讓臺積電的產能無法達到滿載,但是蘋果的5nm訂單依然能讓臺積電5nm的產能接近90%,這足以讓臺積電賺得缽滿盤滿了。在昨天,也就是24日,臺積電正式開啟了3nm南科工廠的開工儀式。相比三星的3nm工藝還停留在紙面上的情況,臺積電已經用實際行動宣布自己的3nm工藝踏出了堅實的一步。 有業內人士表示,臺積電的3nm投資額達到了新高,不過蘋果已經向臺積電定下了大量3nm晶片的訂單,這也使得臺積電有信心開啟3nm的徵程。
  • 半導體風雲錄》臺積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,臺積電還...
    只是後續市場一連串傳出搭載三星代工晶片的 iPhone 續航能力,較搭載臺積電代工晶片的 iPhone 更低的情況下,其狀況雖遭到蘋果三星否認,但是自 A9 系列處理器之後,蘋果自 A10 系列處理器開始,直到近期最新的 A14 系列處理器,蘋果就再也沒有讓三星進行代工,這也使得臺積電從此種下與三星彼此激烈競爭的火種。
  • 臺積電獨佔ASML過半光刻機產能遠超三星,EUV入華仍遙遙無期
    本次除了技術上的合作和投資以外,關於EUV光刻機的供貨自然是其中的重點,三星晶圓業務的高管表示,希望能夠得到更多的EUV光刻機供貨,並搶在臺積電之前,拿到下一代EUV光刻機。三星在晶圓業務上對臺積電的追趕不可謂不激烈,前段時間三星電子副會長李在鎔不僅親自前往荷蘭拜訪了ASML總部,這次ASML CEO回訪三星也是商討雙方進一步的合作。在7nm和5nm上,臺積電已經取得了對三星的優勢,7nm 製程方面,臺積電先推出 FinFet 架構的 7nm 技術,再推出使用 EUV 的 N7 + 製程。
  • 臺積電3納米今年試產!與5nm、7nm 100% IP 兼容!
    晶圓代工龍頭臺積電位於南科的3 納米新廠於去年11 月底上梁,締造另一個先進位程裡程碑。設備供應鏈近日透露,臺積電3 納米新廠規劃在今年7~8 月開廠,相關供應商須在今年中以前備妥機臺、準備進機,供應鏈透露,3 納米於試產階段(2021 下半年)即有約一個月2 萬至3 萬片,量產首年平均月產能約5.5 萬片,到了2023 年以後,將達到10.5 萬片。根據臺積電先前表示,3 納米預計2022 下半年量產,當年產能預估將超過60 萬片12 吋晶圓。
  • TrendForce:臺積電2021年底將囊括近六成先進位程市佔
    集微網消息,TrendForce旗下半導體研究處發布最新報告指出,臺積電積極擴張5nm製程,2021年底將囊括近六成先進位程市佔。觀察目前最先進的5nm製程,臺積電在華為海思遭美禁令限制後,2020年初才量產的5nm製程僅剩蘋果唯一一個客戶,即便蘋果積極導入自研Mac CPU及應用於伺服器的FPGA加速卡,其總投片量仍難以完全彌補海思空缺的產能,導致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。
  • 緊跟臺積電步伐,三星投資100億美元赴美建廠,提升EUV工藝產能
    臺積電在美國投資120億美元,建設5nm製程的工廠已經開始進入正軌,工程將於明年啟動,預計在2024年開始投產,建成之後,整個代工廠計劃的處理能力是20,000個矽晶片,可謂是身負重任。臺積電在美國建廠的事情啟動以後,三星這邊也沒有閒著。
  • 給國內晶片製造潑冷水?臺積電:2nm製程將在2024年量產
    ,晶片製造技術一度成為了舉國之力都要攻克的任務,但最新消息稱,我國臺灣的臺積電公司,在2nm工藝製程 上取得了重大突破,並有可能在2023年試產,在2024年實現量產,相比當前國內中芯國際最先進的12nm晶片工藝製程來說,臺積電的最新科研成果確實讓國人在短時間內難望其背。