在今年這一特殊的年份，全球的半導體行業仿佛掀起了一片大波瀾，也打開了新世界的大門，伴隨著美國宣布的各種技術封鎖，半導體行業的技術以及製程問題浮現在水面，因此全球很多半導體企業都在不斷地對晶片處理器等進行工藝上的突破。
全球最大的晶片代工廠當屬臺積電，臺積電每年所出產的頂級晶片佔據全球一大半市場，手中更是握有蘋果以及英特爾等超級大客戶，但是面對於今年這種情況，研製新的製程工藝刻不容緩，臺積電「難題」了？3nm製程晶片卡住瓶頸，三星新技術奮起直追。
要說臺積電最大的競爭對手，那就是韓國的三星電子，三星涉及的產業很多，在前些年的時候就已經入局了晶片代工的業務，而且也順利的在荷蘭阿斯麥爾的手裡獲得了多臺頂級的光刻機，今年全球5nm工藝以及趨於成熟，臺積電想要打破難題以及甩下三星，那必須要研製3nm製程晶片。
就在近期由於產業鏈等多方面因素的影響，臺積電面臨了前所未有的製造難題，原本已經建成的3nm工廠如今依舊沒有開始大力動工，卡在了3nm晶片的重要瓶頸，臺積電所使用的是鰭式場效應電晶體技術，起步難，但是得到完善後後勁大。
而三星所使用的是環繞柵極電晶體技術，起步比臺積電迅速，如果三星率先取得優勢，那麼在未來的3nm晶片訂單中，三星會搶佔先機，首先拿到全球各大科技廠商的訂單，而臺積電此時還正在不斷往3nm工藝。
只怕最後還是會在這方面稍弱一籌，也不得不說三星在這幾年來對於晶片代工方面的決心，致力於超過臺積電，其實這對於消費者來說更是一種好的現象，有競爭才能將價格給壓下來，對此各位讀者有什麼不同的看法，歡迎評論區留言。