3nm工藝提上日程,晶片工藝極限又一大跨步?

2020-12-05 MI好物君

近日，臺灣環境主管部門透露消息，世界第一大晶片代工廠臺積電將會投入200億美元的資金，建設世界上第一個3nm級別晶圓加工廠，目前已經通過環保監測部門審批，此言一出，言論譁然，我們的計算機晶片這麼快就進入3nm時代了？要知道前不久才7nm製程的CPU才剛剛問世啊，這也太快了點吧？

但事實確實如此！數年之前，Intel可能是擠牙膏擠得太累了，困在14nm水平線上一直得不到進步，而就在它緩緩前行的時候，臺積電已率先突破7nm大關，並聯合AMD發布世界首款電子計算機CPU，隨後高通也藉助該東風順利發布其最新研究成果驍龍8cx。韓國三星也絲毫不示弱，放出狠話，要在2020年率先突破3nm工藝限制，直接進入量產階段。

在Intel逐漸放棄晶片代工業務之後，丟掉一大競爭對手的三星和臺積電簡直就像楚漢相爭一樣，彼此互為對手，爭分奪秒，寸步為「贏」，看誰能夠搶先得到最後勝利的果實。

根據權威媒體公布的最新數據顯示，2018年全球晶片代工市場可以說是臺積電，一家獨大，前三季度的淨利潤碾壓Intel，市場份額更是甩開後面一大截，就連成長最快的三星也僅僅只拿到14%的市場份額，其實根據各大手機以及電腦廠商的商業合同數量來看，也不難一窺端倪，例如蘋果對於A12處理器的供應商選擇，面對即將在7nm工藝上取得突破的三星，也絲毫沒有停留下來的意思，扭頭就投入臺積電的懷抱，果然真大佬！

從20納米到7nm，僅僅只耗費了十幾年的時間，那是否可以說摩爾定律將會得到真正的延續呢？晶片製程工藝的盡頭又在哪裡呢？

從目前來看，晶片製造工藝的精度還將繼續上升，目前各大科研機構公認的技術天花板，是1nm製程，因為如果突破1nm大關，就意味著應用技術即將進入微觀領域，理論研究反倒跟不上了！微觀世界與宏觀世界不同，經典力學原理或將不再適用，而量子領域目前仍在探索階段，短時間內前沿理論科學很難再有所突破，那屆時這些半導體企業的發展又會遇到什麼樣的瓶頸呢？這都是未知數。

科技企業之間一對一的Solo戰無論如何，都是咱們吃瓜群眾喜聞樂見的，畢竟技術的提升，在給企業帶來利潤的同時，造福的可是全人類呀！

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    近日，中興通訊在互動平臺表示，公司已具備晶片設計和開發能力，7nm晶片已經規模量產，並在全球5G規模部署中實現商用，5nm晶片則正在技術導入。 目前晶片的工藝越來越先進，從14納米到7納米，再到5納米，似乎並沒有一個極限，記錄在不斷被專業技術人員打破，證明了科技的力量是無窮大的。
  • 三星即將宣布3nm以下工藝路線圖 挑戰矽基半導體極限
    在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經到了3nm工藝節點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰摩爾定律極限。在半導體工藝上，臺積電去年量產了7nm工藝（N7+），今年是量產第二代7nm工藝（N7+），而且會用上EUV光刻工藝，2020年則會轉向5nm節點，目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產，2020年第二季度正式商業化量產。
  • 為3nm工藝鋪路:臺積電最強晶片新技術
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