晶圓代工龍頭臺積電位於南科的3 納米新廠於去年11 月底上梁，締造另一個先進位程裡程碑。設備供應鏈近日透露，臺積電3 納米新廠規劃在今年7~8 月開廠，相關供應商須在今年中以前備妥機臺、準備進機，供應鏈透露，3 納米於試產階段（2021 下半年）即有約一個月2 萬至3 萬片，量產首年平均月產能約5.5 萬片，到了2023 年以後，將達到10.5 萬片。
根據臺積電先前表示，3 納米預計2022 下半年量產，當年產能預估將超過60 萬片12 吋晶圓。供應鏈透露，目前3 納米準備離開RD 階段、進入mini-line，一如往常，將由蘋果搶下頭香，臺積電也火力全開大力支持。而AMD也有望隨後跟上，且英特爾也有合作方案在進行。
供應鏈亦透露，3 納米製程將依循7 納米（7 納米、7 納米加強版、6 納米）、5 納米（5 納米、5 納米加強版、4 納米）的「家族模式」，客戶在同一製程節點可沿用既有設計基礎架構，達到100% 的IP 兼容，可加速產品創新及上市速度。目前臺積電也在規劃2.5 納米（或稱3+）製程，推估2023下半年量產。
業界人士表示，3 納米對臺韓晶圓代工雙雄來說是關鍵一役，兩強戰術大不相同。三星將直接採用GAA（環繞式閘極結構），而臺積電3 納米則選擇沿用FINFET（鰭式場效應電晶體）架構，到了2 納米才導入GAA技術為基礎的MBCFET 架構，他認為，在既有架構上求突破，以減少製程變動，相對具備成本效益。
他進一步指出，3 納米雖然沿用FINFET，但技術層次、投資金額均較過去高出許多，挑戰也不小，因此臺積電在產能規劃也比5納米更為積極，除反映出大客戶需求旺盛外，也希望客戶可以在3 納米世代停留久一些，為下一代2 納米做好充足準備。
此外管競爭對手三星在努力完善流程，試圖追趕臺積電，但鑑於目前臺積電已經很好的掌握了EUV並取得了良好的進展，這種趨勢在可預見的未來不太可能改變。
業內消息人士指出，臺積電目前提供的5nm製程之後的大規模製程的生產路線圖被認為如下：(註：在5nm +和3nm之間，計劃插入4nm工藝，作為第三代5nm工藝，但是批量生產時間未知。）
5nm：2020年開始量產（在臺南最先進的「 Fab 18」工廠生產）5nm+：計劃於2021年開始批量生產3nm：計劃於2022年開始批量生產（臺南工廠建成，設備於2021年投入生產，風險生產計劃開始）3nm+：計劃於2023年開始批量生產2nm：計劃於2024年開始批量生產（工藝開發，新竹工廠建設，風險生產計劃於2023年開始）1nm：正在研發中（在新竹總部附近，一個名為「 TSMC的貝爾實驗室」的大型研發中心正在建設中。）