AMD將是今年臺積電7nm工藝的第一大客戶

2021-01-17 電子發燒友
打開APP
AMD將是今年臺積電7nm工藝的第一大客戶

TechWeb.com.cn 發表於 2021-01-15 10:55:08

  1月15日消息,據國外媒體報導,在蘋果轉向5nm,華為無法繼續採用臺積電的先進工藝代工晶片之後,臺積電7nm的產能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。

  而在最新的報導中,外媒表示由於臺積電擴充了7nm工藝的產能,AMD也獲得了臺積電這一工藝的更多產能,AMD今年將是臺積電7nm工藝的第一大客戶。

  不過,外媒在中表示,AMD今年從臺積電新獲得的7nm工藝產能,預計不會用來增加銳龍5000系列處理器和Radeon RX 6000顯卡的產能,新獲得的產能將用於生產索尼PS5所需的處理器。

  目前還不清楚臺積電7nm工藝今年的產能狀況,但外媒在報導中提到,去年上半年,月產能為11萬片晶圓,前五大客戶分別是蘋果、海思、高通、AMD和聯發科。

  在去年下半年,臺積電7nm工藝的月產能提升到了14萬片晶圓,AMD的訂單翻番,成為了臺積電這一工藝的第一大客戶。臺積電今年還增加了產能,也就意味著月產能較14萬片晶圓會更高。
責任編輯:YYX

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 7nm 工藝仍是臺積電第一大收入來源,但佔比已低於 30%
    1 月 15 日消息,據國外媒體報導,臺積電目前最先進的 5nm 工藝,在去年一季度大規模量產,臺積電在三季度開始披露這一工藝的營收,隨著產能的提升,5nm 工藝為他們帶來的營收也明顯提升,在季度營收中的佔比,已由去年三季度的 8%,提升到了四季度的 20%。
  • AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單
    來源:新浪VR 去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器,這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合,現在AMD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。
  • 臺積電7nm工藝_7nm工藝意味著什麼
    更確切地說,這四家半導體大廠將採用臺積電7nm?FinFET工藝,製造一款CCIX(緩存一致性互聯加速器)測試晶片,2018年第一季度完成流片。   該晶片一方面用來試驗臺積電的新工藝,另一方面則可以驗證多核心ARM?CPU通過一致性互連通道與片外FPGA加速器協作的能力。
  • 7nm EUV工藝 臺積電吃下AMD的Zen3處理器全部訂單
    除了架構升級之外,Zen3還會用上臺積電的7nm+(N7P)工藝,同樣會提升一定的性能。目前的臺積電給AMD的Zen2架構代工用的是7nm HPC工藝(N7),還是第一代的7nm,而Zen3一個重要升級就製程工藝,進化到第二代的N7P,也就是7nm+EUV工藝的,目前華為的麒麟990 5G處理器使用但是臺積電7nm EUV,不過這個是面向低功耗產品的,AMD使用的應該是HPC版。
  • 臺積電今年營收將再創新高 5nm、7nm工藝賺大
    得益於先進的工藝,臺積電今年的營收又要創新高,即便是沒有了華為這樣的客戶,也絲毫不受影響。臺積電昨日舉行南科3nm米晶圓廠上梁典禮,董事長劉德音透露,臺積電規劃的3nm廠廠房基地面積約為35公頃,當3nm進入量產時,當年產能預估將超過每月60萬片12寸晶圓。
  • 先不上GAA電晶體 臺積電第一代3nm工藝將繼續用FinFET技術
    儘管三星追的很緊,但臺積電今年上半年就要開始量產5nm工藝了,本年度內蘋果、華為的A14及麒麟1020晶片訂單已經在手了。此外,MBCFET技術還能兼容現有的FinFET製造工藝的技術及設備,從而加速工藝開發及生產。具體來說,與現在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。
  • 臺積電2nm工藝重大突破:1nm還遠嗎?
    如今5nm才剛剛起步,臺積電的技術儲備就已經緊張到了2nm,並朝著1nm邁進。根據最新報導,臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破,雖未披露細節,但是據此樂觀預計,2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產,2024年就能步入量產階段。
  • 臺積電3納米今年試產!與5nm、7nm 100% IP 兼容!
    設備供應鏈近日透露,臺積電3 納米新廠規劃在今年7~8 月開廠,相關供應商須在今年中以前備妥機臺、準備進機,供應鏈透露,3 納米於試產階段(2021 下半年)即有約一個月2 萬至3 萬片,量產首年平均月產能約5.5 萬片,到了2023 年以後,將達到10.5 萬片。根據臺積電先前表示,3 納米預計2022 下半年量產,當年產能預估將超過60 萬片12 吋晶圓。
  • 臺積電2nm工藝重大突破!2023年投入試產
    來源:快科技這幾年,天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進展神速。根據最新報導,臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破,雖未披露細節,但是據此樂觀預計,2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產,2024年就能步入量產階段。臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續挺進1nm工藝的研發。
  • 臺積電5nm工藝詳細解讀
    從透露出來的信息來看,臺積電將代替Intel,引領半導體製造行業的技術走向。James所提到的那個IEDM文檔內,其實圖片都是屏幕截圖下來的(如下圖所示),這篇文檔還有其他信息沒有展示出來。所以接下來,我將結合之前所披露的5nm信息和這篇文檔內的圖表(包括被隱藏的),對臺積電5nm工藝進行一個簡短的解讀,歡迎批評指正。
  • 同樣是臺積電7nm,蘋果和華為的7nm其實不一樣
    在臺積電的規劃中,7nm是一個相對長期、完整的工藝節點——之前一代是16nm。而此間的10nm則屬於短期過渡方案。最早的這批TSMC 7nm方案,即上表中的N7(或N7FF)。它廣泛地應用在了高通驍龍855、華為Kirin 990、AMD Zen 2這些SoC產品上。臺積電宣稱相比16nm技術,7nm約有35-40%的速度提升,或降低了65%的功耗——這個值應用於真實SoC應該是很難真正實現的。
  • AMD Zen 3處理器會上7nm EUV工藝,但別指望工藝性能大提升
    在本月中旬的New Horizon大會上,AMD宣布了世界首款7nm工藝的數據中心64核處理器羅馬及7nm Vega 20顯卡,後者包括Radeon Instinct MI60及MI50兩款。在7nm節點,AMD做到了(CPU/GPU)世界首發,新一代CPU會使用Zen 2架構,此外AMD還在發布會上提到了Zen 3架構進展順利,正在設計中,它將使用7nm+工藝,也就是7nm EUV工藝。雖然有EUV光刻工藝加成,但是7nm EUV工藝在性能上不會有多大的提升,AMD CTO Mark Pappermaster也在採訪中證實7nm EUV工藝主要是改善能效,性能提升只是適度的。
  • 三星5nm EUV工藝面臨良品率低問題;臺積電將推出4nm晶片製程工藝...
    不盡如人意的良品率最終可能會影響到高通即將推出的處理器,這些處理器預計將於明年發布。 在三星 2020 年第一季度財報電話會議上,該公司曾宣布將在 2020 年第二季度末開始量產 5 nm 晶片。不過,該公司是否已經成功做到了這一點,目前還沒有任何報導。
  • 中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線
    > 作為全球頭號代工廠,臺積電的新工藝正在一路狂奔,7nm EUV極紫外光刻工藝已經完成首次流片,5nm工藝也將在2019年4月開始風險試產,預計2020年量產。
  • 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程
    臺積電喜從天降 日前,多方媒體稱,高通驍龍895處理器會重新採用臺積電的5nm工藝製程。 最新消息稱,驍龍895處理器會採用臺積電的第二代5nm工藝,初期季投片量達3萬片,逐季拉高投片量至2022年第二季度。
  • 臺積電預計5nm晶片四季度出貨量將超過15萬片晶圓
    據國外媒體報導,臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已大規模投產,為相關客戶代工的晶片在三季度大規模出貨,5nm工藝在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的營收,在他們該季營收中所佔的比例為8%。
  • 臺積電7nn EUV 工藝正式商用
    7nm EUV工藝的風聲傳出已久,現在它終於能大規模地影響到普通消費者。臺積電在近日宣布,這家承擔了相當多晶片製造工作的半導體工廠,成了業界首個可將N7+工藝商用的代工廠。首批採用臺積電N7+工藝製造的晶片,也將從近日開始向客戶交付。
  • 7nm+EUV工藝齊投產,三星與臺積電爭雄
    隨著臺積電宣布其7nm+EUV工藝已獲得蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985晶片的訂單,近日傳出消息指三星的7nm+EUV工藝獲得高通認可,高通今年底的驍龍865晶片將會由三星代工,此外NVIDIA等晶片企業也將轉單三星,兩大晶片代工廠開始展開激烈競爭。
  • 產業鏈人士:臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出 蘋果率先利用
    【TechWeb】12月2日消息,據英文媒體報導,在5nm工藝大規模量產,為蘋果等廠商代工相關的晶片之後,臺積電下一階段晶片製程工藝研發及量產的重點就將是更先進的3nm工藝,廠房在上個月已經完工,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。
  • 臺積電2nm工藝進展如何了?MBCFET架構獲重大突破
    IdGEETC-電子工程專輯臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續挺進1nm工藝的研發。IdGEETC-電子工程專輯臺積電預計,蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先採納其2nm工藝。