在本月中旬的New Horizon大會上，AMD宣布了世界首款7nm工藝的數據中心64核處理器羅馬及7nm Vega 20顯卡，後者包括Radeon Instinct MI60及MI50兩款。在7nm節點，AMD做到了（CPU/GPU）世界首發，新一代CPU會使用Zen 2架構，此外AMD還在發布會上提到了Zen 3架構進展順利，正在設計中，它將使用7nm+工藝，也就是7nm EUV工藝。雖然有EUV光刻工藝加成，但是7nm EUV工藝在性能上不會有多大的提升，AMD CTO Mark Pappermaster也在採訪中證實7nm EUV工藝主要是改善能效，性能提升只是適度的。
EETimes上周採訪了AMD公司CTO Mark Papermaster，後者談到了7nm工藝以及未來的7nm EUV工藝的情況，Mark Papermaster表示「摩爾定律正在放緩，而且半導體工藝正在變得更加昂貴，我們沒法得到過去那樣的頻率提升。」，他提到7nm工藝升級也會帶來更多的光罩、更多的阻抗及寄生問題。
展望未來，7nm節點之後還會有7nm EUV工藝，Mark Papermaster在採訪中表示7nm EUV工藝主要是能效方面的提升，設備性能提升只是適度的（modest）。
根據臺積電方面的說法，其7nm工藝相比16FF+工藝帶來了35%的性能提升或者60%的功耗降低，而AMD方面的說法是7nm工藝相比14nm工藝帶來了25%的性能提升或者50%的功耗降低。
在AMD公布的路線圖中，最近揭曉的Zen 2架構是臺積電7nm工藝的，2020年問世的Zen 3架構會上7nm EUV工藝，而臺積電方面早前對7nm EUV工藝的性能/功耗改善也是語焉不詳，可以說的電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，性能基本上沒有提升或者提升非常少，畢竟上EUV工藝改變的只是工藝流程，最關鍵的原因還是摩爾定律失效了，10nm節點之後性能提升越來越困難。
AMD官方對Zen 2架構的定性是性能大幅提升，這方面通過羅馬處理器的變化已經可見一斑了，而Zen 3架構的定性是繼續優化每瓦性能比，這點上也符合Mark Papermaster在採訪中的所說的內容，Zen 3處理器的能效會提升，不過新工藝對性能的提升有限。