來源：快科技
這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進展神速。
根據最新報導，臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破，雖未披露細節，但是據此樂觀預計，2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年就能步入量產階段。
臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續挺進1nm工藝的研發。
臺積電預計，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先採納其2nm工藝。
2nm工藝上，臺積電將放棄延續多年的FinFET（鰭式場效應電晶體），甚至不使用三星規劃在3nm工藝上使用的GAAFET（環繞柵極場效應電晶體），也就是納米線（nanowire），而是將其拓展成為「MBCFET」（多橋通道場效應電晶體），也就是納米片（nanosheet）。
從GAAFET到MBCFET，從納米線到納米片，可以視為從二維到三維的躍進，能夠大大改進電路控制，降低漏電率。
當然，新工藝的成本越發會成為天文數字，三星已經在5nm工藝研發上已經投入了大約4.8億美元，3nm GAAFET上會大大超過5億美元。
臺積電很少披露具體工藝節點上的投入數字，但是大家可以放開去想像了……