華為麒麟9000「絕版」之後,9010曝光,仍採用5nm工藝,麒麟9020將...

2021-01-08 EDN電子設計技術

華為被美國制裁之後，曾宣稱麒麟9000可能是最後一個處理器，因此很多人以為華為真的不再研發處理器了，其實，華為一直在不斷的前進，哪怕是無芯可造，但晶片設計是沒問題的，現在不僅曝出麒麟9010採用5nm，還有爆料9020也在研發，將使用3nm。7K4ednc

此前，國外有外國知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），並採用先進的3nm工藝，引發了不少網友的熱議。7K4ednc

之前有消息認為，受制於各方面原因，華為至少會在未來兩年內堅持使用5nm工藝。此外，按照目前臺積電和三星的進展，3nm工藝最快也要2022年。7K4ednc

如此看來，該爆料看起來似乎並不符合邏輯，現在看來，這位博主果然搞錯了。7K4ednc

在隨後關於此爆料的跟進中，該博主更改了此前的說法，表示目前有兩款處理器正在研發中，其中麒麟9010將採用5nm +工藝，而麒麟9020則會採用3nm工藝。7K4ednc

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如此看來，華為下一代旗艦處理器仍將是5nm工藝，但是會使用5nm的強化版，這也比較符合邏輯。7K4ednc

去年，在臺積電舉辦的技術研討會中，臺積電曾表示正在研發全新一代的3nm以及4nm製程工藝，而明年也將推出5nm的加強版。7K4ednc

根據臺積電的說法，5nm製程的下一代將會是3nm。而5nm製程的加強是針對目前的5nm製程進行改進，其功耗將降低10%，而性能將提升5%。7K4ednc

相關焦點

  • 華為麒麟9010/9020已經安排上了
    【數碼愛好者訊】日前博主@RODENT950爆料華為正在研發下一代麒麟9010處理器，並將採用先進的3nm工藝。這一消息引發了網友對於華為是否還在研發新處理器和3nm工藝的進度情況的熱議。據已曝光的消息，我們無法確定華為是否在研發下一代麒麟處理器，臺積電和三星的3nm工藝也沒有可能會在今年量產，最快也要明年。似乎博主@RODENT950也意識到了這個問題，他在隨後的爆料中修改了之前的說法，表示華為目前有兩款處理器正在研發中，其中麒麟9010將採用5nm+工藝，而麒麟9020則會採用3nm工藝。
  • 華為3nm工藝處理器曝光:麒麟9010仍為5nm工藝
    此前， 國外有外國知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010） ，並採用先進的3nm工藝，引發了不少網友的熱議。　　之前有消息認為，受制於各方面原因，華為至少會在未來兩年內堅持使用5nm工藝。此外，按照目前臺積電和三星的進展，3nm工藝最快也要2022年。
  • 華為沒有放棄!消息稱麒麟9010正在研發:3nm打造!
    而在5nm工藝之後，則是更為先進的3nm工藝。近日，根據多家科技媒體的消息，華為沒有放棄自研晶片業務，也即下一代的麒麟9010處理器正在研發。對於麒麟9010處理器來說，將會基於3nm工藝打造，從而獲得更為先進的綜合性能。一具體來說，在2020年下半年的時候，業界消息傳出，麒麟9000處理器可能是絕唱，以後不會再有麒麟晶片。
  • 傳麒麟9010正在研發 將採用3nm工藝
    據悉，國產Model Y長續航版NEDC續航裡程594公裡，最高時速217km/h，前後雙電機系統功率317kW（431Ps），峰值扭矩545N·m，百公裡加速5.1秒。Model Y高性能版WLTP續航裡程480公裡，最高時速241km/h，百公裡加速僅需3.7秒。 傳麒麟9010正在研發 將採用3nm工藝
  • 華為麒麟9010被曝光,3nm製程工藝!有望與蘋果同臺競技!
    日前，據推特博主@Teme爆料，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），並將採用3nm製程。無獨有偶，微博@長安數碼君也表示，華為海思3nm晶片正在研發設計中，內部暫定名稱是麒麟9010。
  • 華為開始行動,鴻蒙+麒麟9010,新機堪稱「史詩級」升級
    麒麟9000絕不是絕版！從爆料的第一手資訊來看，華為麒麟晶片接下來將有大動作。3nm製程的麒麟9010據悉已經提上日程，說白一點「藉助自研的EDA軟體、自研GPU，再加上自研的鴻蒙系統優化」，該晶片所帶來的功耗將更低，性能更突出。
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  • 麒麟9000數量稀少,手機都不夠用,但華為竟然還要推出平板電腦
    經過一波又一波的打壓之後，臺積電迫於壓力，停止了繼續向華為代工晶片，這使得華為的麒麟晶片半途而廢，無法繼續生產麒麟晶片，當然也就意味著接下來華為的手機業務會受到很嚴重的影響。按照慣例，華為今年要發布的麒麟9000晶片應該早就面世了，不過到目前為止，仍沒有露面，從各方面曝光的信息來看，會採用A77和G78的組合，得益於5nm的工藝，麒麟9000的性能相比上代會有50%的性能提升，而且從曝光消息來看，麒麟9000的裸片尺寸是要比A14還要大的，看來電晶體又塞的很多，當然主要原因可能是在基帶和AI方面的再次大幅度升級。
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    10月27日消息，上周華為發布Mate 40系列的同時，還帶來了新一代麒麟高端晶片，而它就是麒麟9000，其基於5nm工藝，由臺積電代工生產。對於這顆晶片，目前不少外媒也提前上手了Mate 40的，並對其進行了一個點評，結果就是5nm麒麟9000是目前安卓陣營最強晶片，距離蘋果的差距也在進一步縮短。報導中顯示，麒麟9000的實際性能測試上，無論是多核還是單核下，表現都超過了高通的驍龍865+，後者是目前安卓陣營中最強晶片。
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    本文原創，請勿抄襲和搬運，違者必究 高通5nm發布 截至目前，蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片，蘋果帶來的是A14，華為的是麒麟9000，而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。
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