日前，據推特博主@Teme爆料，華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），並將採用3nm製程。
無獨有偶，微博@長安數碼君也表示，華為海思3nm晶片正在研發設計中，內部暫定名稱是麒麟9010。
目前消息未被證實，不過有部分媒體分析表示，明年秋季將要宣發的Mate50趕不上3nm的麒麟9010了，3nm製程三星和臺積電研發正在受阻。這是因為，按照臺積電的發展來說，按照其規劃最快也要2021年風險量產，2022年實現量產。
臺積電官方曾表示，3nm製程晶片在性能方面預計比5nm晶片提升10-15%，功耗降低25-30%，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。
「華為沒有辦法生產晶片，只做設計是教訓」，伴隨著餘承東這句無奈的話，9月15日起華為晶片開始受阻。此前，餘承東曾透露麒麟9000或是最後一款高端晶片。
而後，據集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新的數據顯示，2020年Q3全球前十大IC設計公司營收排名出爐，在公布的《全球前十大IC設計公司營收排名》上，高通、博通和英偉達排名前三，華為遺憾地跌出前十名。
據外媒Gadgets360稱，華為晶片的停滯成為聯發科超越高通的最大助攻，一舉成為目前產量最大的手機晶片廠商。這是因為聯發科在9月用了洪荒之力出貨了將近3億美金的手機晶片給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價22來看，等於出貨了1300萬的手機晶片給華為，夠華為一個多月使用了。
此前，華為輪值董事長郭平在與新員工的座談中表示，會繼續保持對海思的投資，同時會幫助前端的夥伴完善和建立自己的能力。他相信若干年後會有一個更強大的海思。
郭平進一步稱，對麒麟晶片的打壓，對其終端特別是高端手機業務會產生一定的困難，但他相信這個問題能夠解決。
如若針對華為的禁令在未來解除，華為有望與蘋果一同用上臺積電的3nm工藝。
21ic中國電子網/付斌