三星挑戰製造極限3nm晶片,那會立刻給華為代加工進行應用嗎?

2020-12-05 創業者李孟

6月12日,知名數碼科技媒體「phoneArena」報導稱,三星與華為正在探索一項「合則兩利」的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設備製造先進晶片。那麼今天又得到消息:根據不願透露姓名的業內人士爆料,三星電子對現有的晶片工藝路線圖進行了調整,或直接取消此前用於過渡的4nm,由5nm製程工藝直接上升至3nm。作為晶片巨頭,三星的這一招確實叫人有些意外,畢竟其4nm產品原定於2021年量產……

我們知道目前在業界流行的商用手機晶片,無論是麒麟990還是驍龍865等等系的晶片都是採用7NM工藝,而在2021年才突破到4nm的工藝,而三星卻提出了3nm這無疑是行業的一個震驚消息,而且對於整整個手機晶片領域也是一個很好的機遇和機會,因為技術進一步的突出,都意味著會給行業產生巨大的震撼!

而這次三星的這個工藝的突破是率先會用在華為的麒麟晶片加工嗎?還是會應用在三星自家的晶片上面,而如果說能夠快速應用到華為麒麟晶片的生產,那無疑是對於華為來說簡直就是如虎添翼,可以更好地為華為取得好的成績和好的銷量做宣傳作用,以及對於生產技術突破,在行業起到震懾作用也起到了巨大的作用!

而基於技術的更新換代,這一產業具備高壁壘屬性,對技術、資金的要求較為嚴格,且需要投入的持續性。目前市場八成以上的晶片都是聚焦於10nm及以上工藝製程,只有屈指可數的幾家巨頭可以攻克7nm以及5nm。而為突破晶片性能的天花板,目前晶片製程工藝的物理極限——3nm勢必是晶片企業的必爭之地,畢竟相較於7nm FinFET,3nm晶片或可以減少晶片核心面積的45%,減少50%的能耗,增加30%的性能。

但是我們知道在整體商業的社會中,韓國的三星和中國也並沒有那麼的友好,那麼在這樣情況下韓國會支持一家中國的企業快速發展起來,這個還真不知道,因為美國的施壓,讓英國、澳大利亞、加拿大這方面都形成了陣營,而韓國會不會因為迫於一些原因或者壓力,幫助美國,不願意幫助華為,這樣的可能性還是有的!

所以這也是為什麼很多企業不能幫助華為的原因,而臺積電很顯然也迫於這樣的壓力妥協,而三星方面又會是怎樣的態度這個就很關鍵了!如果能夠支持,能夠幫助華為的麒麟生產,那麼效果就不一樣了,而且我相信後期取得的成績非常高的!對此大家是怎麼看的,歡迎關注我創業者李孟和我一起交流!

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    傳三星將公布3nm工藝路線圖:挑戰摩爾定律極限目前在半導體晶圓代工市場上,臺積電TSMC一家就佔據了全球在臺積電之外,三星也在加大先進工藝的追趕,目前的路線圖已經到了3nm工藝節點,下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰摩爾定律極限。3nm之後呢?目前臺積電、三星甚至Intel都沒有提及3nm之後的矽基半導體工藝路線圖,此前公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻,隨著電晶體的縮小會遇到物理上的極限考驗。
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