三星近來在半導體上動作頻頻。先是爆出以智慧型手機市場份額作為交換條件，願意與華為旗下海思半導體合作生產晶片；之後有業內人士爆料，三星電子將調整晶片工藝路線，或將直接取消4nm生產工藝，從5nm直接「大躍進」至3nm，而4nm原定於2021年實現量產。
作為全球能夠生產高端晶片的五大巨頭之一，三星的「大躍進」不會是空穴來風，超大型企業也沒有無緣無故的戰略變動。據公開數據顯示，設計3nm晶片需花費大約5-15億美元，而建設一條可量產的3nm生產線達到了150億美元以上。
為什麼三星要賭上幾百億美元去追求3nm？不惜重金追求晶片天花板究竟怎麼回事？
一、首先，移動領域最著名的晶片巨頭便是三星與臺積電，而臺積電無疑更具競爭力。7nm和5nm工藝上的先發，讓臺積電積攢了巨大優勢，蘋果、華為等頭部廠商均是臺積電的大客戶，在華為被限制後，蘋果、高通立即搶佔了空出來的產能，臺積電實力可見一斑。三星這個時候宣布進軍3nm，就是要在未來市場中扳回一城。
二、3nm被稱為晶片性能天花板，相較於7nm來說，可以降低50%的能耗，提升30%性能。目前大部分廠商在攻克5nm或者7nm，3nm成為壓蓋競爭者的利器。
三、在整個市場來說，3nm一直以來被認為是摩爾定律的物理極限，三星佔據3nm則達到了幾乎行業巔峰，對於整個市場的強勢覆蓋，獲得先發優勢和不敗地位，具有重大意義。晶片成為了國家戰略，尤其在半導體風向極不穩定的當下，一紙文書就足夠攪得雞犬不寧，甚至天翻地覆。這一點我們已經非常熟悉了。
晶片行業競爭日趨白熱化，三星進軍3nm有足夠的理由，但筆者認為，三星的做法過於注重技術上的領先，而忽視了商業和財務上的合理性以及健康性。晶片的工藝製程畢竟是迎合和配合產品而設計的。廠家逐步提升性能，可以使其每年都有新的賣點。
臺積電早於三星半年量產5nm/7nm，且產品性能略高於三星，搶走了大部分訂單。而從5nm提升至4nm的挑戰性不大，如果追隨臺積電的步伐，無論出貨量還是價格三星都處於劣勢，所以只能「大躍進」到3nm工藝製程上。但是，面臨量產的良品率問題、成本問題和客戶需求問題，三星的做法仍顯得太過激進。臺積電的發展路徑很健康很穩健，逐步提升並與客戶的需求和承受能力保持一致。
再者，3nm幾乎接近單個原子的物理極限了，就算去追也不見得短時間內能追得上。三星不如在其他方面下下功夫，比方說量子計算機或者光子技術。光子技術現在全球都處於研發階段，絕不會出現被卡脖子的情況，因為大家都還沒搞出來。光子技術還能形成對電子設備的代差碾壓，也許手機電腦等用品會辛苦一點，但光子一旦研發成功，將會實現彎道超車。