據彭博報導，三星全力發展晶圓代工業務，規劃投入1,160億美元（約新臺幣3.3兆元），目標3納米製程2022年量產，與臺積電同步，是兩強近年先進位程競逐賽中，最接近的一次。業界關注，若三星發展3納米進程順利並提升良率，與臺積電的搶單大戰也將隨之引爆。
對於相關報導，臺積電錶示，不評論競爭對手。不過，在技術上，先前臺積電已設定的技術藍圖，目前計劃並未改變。臺積電因先進位程領先，獨攬蘋果處理器代工大單，並囊括高通、聯發科、AMD、英偉達等大廠高端晶片訂單，三星雖然努力追趕，但在高階製程訂單斬獲仍有限。
業界人士指出，三星集團近期動作頻頻，除了發表採用自家5納米製程生產的5G晶片，又積極宣傳3納米技術藍圖，公司密集發布消息，宣示性意味濃厚。
臺積電在7納米與5納米順利量產至逐步放量都領先三星約兩年。臺積電先進位程量產計劃早已底定，在持續擴展5納米製程基礎上，推出增強版的4納米製程，預訂2021年第4季風險試產，2022年投入量產。同時也著手3納米研發。
如果不出現大意外的話，短期的未來幾年內，臺積電的新工藝將由蘋果首發。
新浪科技報導稱，臺積電將於2022下半年開始量產3nm晶片，月產量預計5.5萬片，2023年推高至10.5萬片/月。從時間節點判斷，或許第一款手機處理器是蘋果A16。
臺積電總裁魏哲家在今年10月法說會上提到，臺積電3納米製程採用FinFET（鰭式場效電晶體）架構，以提供客戶最成熟、同時效能和成本最佳的技術選項，看好3納米製程推出後，將具備最佳的PPA（效能、功耗及面積），並為最先進的製程技術。
三星這個先前未曾曝光的目標，代表三星也努力開始要撼動晶圓代工產業，希望能爭取到與臺積電一樣，在2022年量產3納米，若成局，將是三星與臺積電近年先進位程競逐賽當中，雙方最接近的一次。
彭博報導，三星電子晶圓代工設計部門執行副總裁樸在弘（音譯）當時說，三星正與重要合作夥伴開發初始設計工具。如果三星成功，對於該公司的遠大目標將是一大突破。三星期望藉由採用環繞閘極技術（Gate-All-Around；GAA）來精進位程，該技術和臺積電3納米採用FinFET不同。
韓國仁荷大學材料科學與工程教授崔林諾（音譯）表示：「三星非常迅速地追趕臺積電，並且尋求藉由首度採用新技術來邁向主導地位。然而，如果三星無法在初期階段快速改善先進節點的生產良率，可能會虧錢。」
來源：EETOP、新浪科技、快科技