晶片製程工藝的提升，不僅可以提升處理器的性能，還能降低晶片在運作時對手機的功耗。
眾所周知，無論是7nm時代還是5nm時代，中國晶片巨頭臺積電都是全球範圍內第一個實現量產的晶圓代工企業，正是因為如此，臺積電才會成為各家晶片廠商首選的晶片代工廠。
不僅如此，根據日媒的統計報告顯示，在今年的第二季度全球晶圓廠排行榜單中，臺積電佔據51%的市場份額，位列第一名，佔據全球晶圓代工市場半壁江山，地位無可替代。
而臺積電之所以能夠如此亮眼的表現，主要是因為臺積電掌握了尖端的技術。目前臺積電已經可以量產5nm的晶片工藝，良品率更是高達95%以上，但5nm工藝技術並不是晶片製程工藝的終點，臺積電也是不斷研發，不斷對高端工藝的探索。
要明白的是，晶片製程工藝一直遵循摩爾定律，但隨著工藝製程的縮減，繼續採用現有的技術和原材料是無法延續摩爾定律，即便製造出的晶片也會出現眾多問題。
根據臺媒最新消息，臺積電已經在3nm工藝上已經有了技術突破，計劃將在明年發布3nm工藝的產品，並在2022年嘗試量產3nm晶片，預計2022年下半年就能大規模實現量產。
但在臺積電的規劃中不只是實現3nm技術量產，對於未來技術的發展方向，臺積電也有著完整的計劃。根據臺灣媒體報導，臺積電在2nm製程工藝方面取得了重大突破，並將於2023年下半年機型小規模試產，如果不出意外的話，2024年就可以量產商用。
當然，晶片工藝精度越高，公司在研發方面的投入也就越大。數據顯示，三星在5nm工藝的研發上資金投入達到了4.8億美元，預計在3nm上的研發投入將超過5億美元，而2nm工藝研發的費用將會更多。
另外，臺積電在今年的半導體大會表示，在2nm製程工藝之後，將開始衝刺1nm晶片的研發，但這談何容易。
暫且不說阿斯麥的EUV光刻能否突破到1nm這個層次，整個半導體行業都需要技術提升，臺積電想要成功研發1nm工藝並非易事。
正是因為臺積電在3nm和2nm方面有技術突破，該公司的市值也是一路飆升，目前已經達到3.3萬億。如果臺積電在1nm工藝上有技術突破，市值還會增加。
對於臺積電的發展前景，你何見解？
文/球子
—— 分享新聞，還能獲得積分兌換好禮哦 ——