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臺積電3nm晶片將於2022年下半年量產 月產5.5萬片
【手機中國新聞】據媒體報導,臺積電3nm晶片將於2022年下半年量產,月產量為5.5萬片,在2023年,將達到10.5萬片。手機中國了解到,臺積電此前已在研發3nm、4nm製程工藝。
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三星投入1160億美元衝刺3nm晶片,2022年量產,與臺積電較量
據彭博報導,三星全力發展晶圓代工業務,規劃投入1,160億美元(約新臺幣3.3兆元),目標3納米製程2022年量產,與臺積電同步,是兩強近年先進位程競逐賽中,最接近的一次。業界關注,若三星發展3納米進程順利並提升良率,與臺積電的搶單大戰也將隨之引爆。
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三星稱2022年量產3nm,十年超越臺積電,臺積電回復2nm獲重大突破
說到全球的半導體行業,不得不提臺積電,在手機行業,蘋果、華為、三星是當之無愧的三大巨頭,而在晶片製造領域,臺積電則是其中的大巨頭。去年三星披露了「半導體願景2030」,其中顯示,三星計劃在系統晶片研發和生產技術領域投入133萬億韓元(約人民幣7900億元),以期能在2030年前完成超越臺積電,這可真的是下了大血本了。日前,三星成功實現了5nm晶片——三星Exynos 1080的量產,雖略遜一籌,也算趕上了臺積電的腳步了。
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電晶體密度提升70% 臺積電3nm工廠竣工:2022年量產
來源:快科技在率先量產7nm、5nm工藝之後,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資,建設時間也要2-3年甚至更長,臺積電的3nm工廠去年開工建設,一年多時間完成了廠房建設,臺積電高層日前也參加了竣工典禮。
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臺積電3nm工藝遭遇挑戰,仍有足夠時間在2022年開始量產
打開APP 臺積電3nm工藝遭遇挑戰,仍有足夠時間在2022年開始量產 TechWeb.com.cn 發表於 2021-01-05 11:08:30
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臺積電三星3nm研發遭遇挑戰 但外媒稱仍有足夠時間在2022年開始量產
【TechWeb】1月5日消息,據國外媒體報導,在此前的報導中,英文媒體援引產業鏈方面的消息報導稱,臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸,研發進度也不得不推遲。
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臺積電正按計劃推進3nm工藝在2022年下半年量產
11月25日消息,據國外媒體報導,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模量產。而英文媒體最新的報導顯示,臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模量產,消息人士透露,臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。
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臺積電還是晶片一哥!3nm工廠正式啟動,蘋果訂單已笑納
在昨天,也就是24日,臺積電正式開啟了3nm南科工廠的開工儀式。相比三星的3nm工藝還停留在紙面上的情況,臺積電已經用實際行動宣布自己的3nm工藝踏出了堅實的一步。 有業內人士表示,臺積電的3nm投資額達到了新高,不過蘋果已經向臺積電定下了大量3nm晶片的訂單,這也使得臺積電有信心開啟3nm的徵程。
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給國內晶片製造潑冷水?臺積電:2nm製程將在2024年量產
,晶片製造技術一度成為了舉國之力都要攻克的任務,但最新消息稱,我國臺灣的臺積電公司,在2nm工藝製程 上取得了重大突破,並有可能在2023年試產,在2024年實現量產,相比當前國內中芯國際最先進的12nm晶片工藝製程來說,臺積電的最新科研成果確實讓國人在短時間內難望其背。
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全球晶片攻堅戰:3nm臺積電(TSM.US)後年量產,2nm進展順利,1nm遙遙...
要聞 全球晶片攻堅戰:3nm臺積電(TSM.US)後年量產,2nm進展順利,1nm遙遙無期 2020年4月18日 14:30:19
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晶片的戰場激烈萬分,誰將先進入晶片最強(極限)領域?臺積電?
大家對晶片有所了解的都應該清楚,目前世界上生產晶片有名的,大家熟知的有:英特爾、三星電子、臺積電等這些吧!不過目前著名的晶片廠家遠不止這些,這些只是我們大家比較了解的。大家都在競爭,成為王者,想當領頭羊。但是問題來了,誰將可能最先成為那個領頭羊?
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三星剛披露3nm量產,臺積電霸氣官宣1nm進程
5nm工藝晶片已經量產,3nm工藝也實現了突破,如今全球頂尖專家正在商討3nm及以下製程的細節。據報導,關於1nm光刻機已經擁有了最新的進展。不久前舉辦的ITF論壇,針對1nm製程,專家給出了清晰的路徑規劃。
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臺積電曝3nm晶片:蘋果iPhone明年首發
業內報導,臺積電將在2022年下半年開始生產3 nm晶片,預計每月生產55000片,到2023年將達到105000片。根據時間點來判斷,也許第一個手機處理器是蘋果A16。
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臺積電擬「風險生產」3納米晶片 2022年下半年量產
1月16日,蘋果晶片代工廠商臺積電高管證實,該公司將按計劃在2021年開始危險生產3納米Apple Silicon晶片,並在2022年下半年全面量產。早在2020年7月份就有報導稱,臺積電接近敲定其3納米晶片生產工藝,現在該公司有望在2021年開始所謂的「風險生產」。
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華為麒麟9010被曝光,3nm製程工藝!有望與蘋果同臺競技!
日前,據推特博主@Teme爆料,華為下一代旗艦處理器將命名為麒麟9010(Kirin 9010),並將採用3nm製程。無獨有偶,微博@長安數碼君也表示,華為海思3nm晶片正在研發設計中,內部暫定名稱是麒麟9010。
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你手機晶片是幾納米工藝?三星已經瞄準3nm,臺積電也開始準備
三星瞄準3nm晶片臺積電開始準備 大家好,這裡是氦浪科技,廢話不多說,想必大家都知道現在的手機行業是發展的越來越快了,尤其是在像素,和晶片上,去年還是兩三千萬的像素,幾個月的時間跳到了1億像素,而且還逐漸成熟了起來,晶片也從10nm,7nm,5nm技術不斷的進步
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臺積電3nm技術意味著什麼?這一長串數字是最好的答案
臺積電是全球最大的晶片代工廠,為向蘋果、華為這樣的高科技公司製造先進的晶片。近來,在先進的5nm製造工藝之後,臺積電又有了重大突破。臺積電(TSMC)已確認其3nm生產節點有望在2022年下半年實現大規模生產。臺積電估計,其3納米節點的密度至少是英特爾最新的10納米節點的兩倍半。
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最前線丨3nm、5nm製程技術還沒捂熱,臺積電又要開始研發2nm的晶片了
據財聯社消息,臺積電方面近期表示,將在新的臺灣研發中心運營一條先進生產線,擁有8000名工程師,該設施將專注於研究2納米晶片等產品。臺積電在先進位程方面的速度一直很快——在「晶片之王」英特爾還戀戰14nm支撐的時候,臺積電此前宣布已經製造出10億顆良率完好的7nm晶片;5nm雖然已經量產,但產能還是很有限,還在持續提升中;另外3nm製程也預計在2021年風險量產,在2022年下半年量產,這次臺積電內部又將2nm晶片提上了日程。有業界聲音估計,臺積電2nm將在2023年至2024年推出。
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...工藝預計在2021年進入風險試產階段 首發依然會是FinFET電晶體...
打開APP 臺積電錶示3nm工藝預計在2021年進入風險試產階段 首發依然會是FinFET電晶體技術 憲瑞 發表於 2020-04-17 09:33:58
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科技早起鳥:iPhone12全面爆料,價格大驚喜,臺積電3nm訂單成型
02臺積電3nm產能已被預訂,英特爾、蘋果是首批客戶 世界首款5nm製程工藝的晶片A14處理器於前些日子震撼登場,由iPad Air 4首發搭載,毫無疑問拿下地表最強移動端處理器的名號,臺積電優秀的5nm產線良品率助力本就強悍的A系列處理器成就「默秒全」的榮譽。