臺積電是全球最大的晶片代工廠，為向蘋果、華為這樣的高科技公司製造先進的晶片。近來，在先進的5nm製造工藝之後，臺積電又有了重大突破。臺積電（TSMC）已確認其3nm生產節點有望在2022年下半年實現大規模生產。臺積電估計，其3納米節點的密度至少是英特爾最新的10納米節點的兩倍半。從理論上講，臺積電的3nm技術可使GPU的複雜度是AMD的新Radeon RX 6000系列晶片的三倍。#蘋果要求臺積電5nm產能優先供應#
當然，臺積電生產AMD的所有高性能Ryzen CPU和Radeon GPU。直到最近，它還生產了英偉達（Nvidia）的頂級圖形晶片。隨著諸如臺積電3nm技術的重大進步，更複雜，更快的計算機晶片開始被製造。
英特爾認為，其新的10納米製程可用於每平方毫米約1億個電晶體，而臺積電最精緻的7納米製程可用於每平方毫米1.13億個電晶體。
臺積電承諾在其3納米節點上每平方毫米至少要有2.5億個電晶體，但事實證明可能接近3億個。所有這些都意味著，到2022年末，臺積電將具備生產2.5倍至3倍密度的晶片的能力，該密度是當前AMD CPU和圖形晶片所使用的7納米技術的兩倍。
這種密度可以用來使具有現有複雜性的晶片變得更小，從而更便宜一些，或者使設計變得更加複雜。只要像臺積電之類的公司不斷開發新節點，計算機晶片就是這樣。
但是，值得一說的是，AMD的Navi 21 GPU是Radeon 6800和6900系列主板中的晶片，使用7nm的時鐘頻率不到270億個電晶體。因此，如果一個相同尺寸的3nm GPU真正推動了它，則可以封裝大約800億個電晶體。
當然，AMD傾向於不使用臺積電的最新生產技術。臺積電已經在其新的5nm節點上生產蘋果iPhone的晶片，這對於每平方毫米1.73億個電晶體來說是個好選擇，但是AMD仍在努力開發7nm設計。
因此，不必過多考慮在2022年有800億個電晶體的AMD GPU，但是這樣的晶片肯定會來，只是時間問題。
同樣，AMD已經透露其下一個CPU架構Zen 4將在2022年出現，並基於臺積電的5nm節點構建。因此，在2022年之前應該不會看到任何3nm AMD CPU。
同時，英特爾的7nm節點已推遲到2022年下半年，並且可能要等到2023年或更晚才會出現。估計英特爾7納米每平方毫米可交付約200至2.5億個電晶體。因此，在密度方面，臺積電位於5nm和7nm節點之間。
至於晶片製造領域的另一大廠商三星，三星最近宣布了計劃在2022年下半年縮小與臺積電的差距，將在3nm工藝上大打出手。
隨著高精尖技術的不斷推進，在接下來的的四到五年內，就PC性能而言，前景看起來非常光明。