-
三星剛披露3nm量產,臺積電霸氣官宣1nm進程
5nm工藝晶片已經量產，3nm工藝也實現了突破，如今全球頂尖專家正在商討3nm及以下製程的細節。據報導，關於1nm光刻機已經擁有了最新的進展。不久前舉辦的ITF論壇，針對1nm製程，專家給出了清晰的路徑規劃。
-
三星也無奈!臺積電再次霸氣官宣:全面衝刺1nm晶片製程工藝
【11月17日訊】導語，在全球晶片代工市場中，無論是在高端晶片製造技術、高端EUV光刻機、高端晶片市場份額等等，幾乎一直都被臺積電、三星這兩家晶片代工巨頭所壟斷，尤其是臺積電也再次走在了先進晶片製造工藝的前沿，成為了目前全球唯一掌握5nm晶片製程工藝的晶片製造廠，但對於臺積電而言，5nm晶片製程工藝並不是終點
-
突破3nm,進軍1nm,晶片巨頭傳好消息,單月營收289億元
但還有一家晶片製造，已經實現了5nm的晶片量產技術，它就是臺積電。據臺積電在2020年世界半導體大會上表示，最快在2021年市場上就能出現3nm有關的晶片產品。也就是說，臺積電從明年開始就會嘗試生產3nm，然後到2022年開始量產3nm，從2022年的每月5萬片提升到2023年的每月10萬片3nm晶圓。
-
臺積電宣布衝刺1nm工藝後,中科院就迎來兩大技術突破
>臺積電一直走在先進技術的前沿，目前已經成功突破5nm晶片工藝，並且成功量產。在臺積電的計劃中，明年就能發布有關3nm的產品，並且在2022年嘗試量產3nm，到2023年就能正式大規模量產。這是臺積電對未來技術發展的一項完整規劃，但其實不只是3nm，包括2nm也計劃在2024年實現突破。2nm是怎樣的層次，可能是目前無法窺探的。人類對晶片的極限到底在哪裡？2nm難道就是晶片製程的終點了嗎？未必。
-
三星稱2022年量產3nm,十年超越臺積電,臺積電回復2nm獲重大突破
5G正在全面普及，而這其中的大功臣之一就是5nm製程工藝，隨著製程工藝的進步，晶片的性能得到了更大的強化，麒麟9000、蘋果A14、驍龍875，這些最新的核心旗艦處理器都採用了5nm製程工藝。說到全球的半導體行業，不得不提臺積電，在手機行業，蘋果、華為、三星是當之無愧的三大巨頭，而在晶片製造領域，臺積電則是其中的大巨頭。
-
中國晶片巨頭市值3.3萬億,取得2nm技術突破,衝刺1nm晶片
晶片製程工藝的提升，不僅可以提升處理器的性能，還能降低晶片在運作時對手機的功耗。眾所周知，無論是7nm時代還是5nm時代，中國晶片巨頭臺積電都是全球範圍內第一個實現量產的晶圓代工企業，正是因為如此，臺積電才會成為各家晶片廠商首選的晶片代工廠。
-
矽基晶片即將到達極限?臺積電再傳好消息,我國早已布局
市場上使用的晶片絕大部分都是矽基晶片，以矽這一材料為基礎鑄造成晶圓，從而刻畫出晶片，矽基晶片從上個世紀60年代應用至今尚未改變。唯一改變的就是晶片的工藝製程越發地精細縝密，從幾十年前的百來納米，到臺積電宣布已經在準備1nm的工藝製程，是他們推動了晶片的發展。
-
1nm晶片或成為現實!
nature發布了一篇論文，展示了最新的研發成果，全球最薄、厚度只有0.7納米的超薄二維半導體材料絕緣體，這預示著1nm晶片或將成為現實，下面就讓我們一起來看一看吧。技術也是已經在推進了，但是1nm技術一直是個難題，甚至說1nm是極限，但是這回臺積電的研發表面，很有可能能夠突破1nm，使1nm晶片計劃正式開始。
-
三星投入1160億美元衝刺3nm晶片,2022年量產,與臺積電較量
對於相關報導，臺積電錶示，不評論競爭對手。不過，在技術上，先前臺積電已設定的技術藍圖，目前計劃並未改變。臺積電因先進位程領先，獨攬蘋果處理器代工大單，並囊括高通、聯發科、AMD、英偉達等大廠高端晶片訂單，三星雖然努力追趕，但在高階製程訂單斬獲仍有限。
-
臺積電:全面衝刺1nm工藝,中科院:兩大技術領域已實現突破
臺積電這邊剛對外宣布將會全面衝刺1nm工藝，中科院後腳就在兩大技術領域實現了突破，看來現在中國的技術發展之路已經越走越順暢了啊。5nm晶片工藝之後，他們並沒有放鬆警惕，而是計劃明年就發布出有關3nm的產品，並在2023年的時候爭取實現量產，除此之外，2nm以及1nm也都在臺積電的計劃之中。
-
你手機晶片是幾納米工藝?三星已經瞄準3nm,臺積電也開始準備
三星瞄準3nm晶片臺積電開始準備 大家好，這裡是氦浪科技，廢話不多說，想必大家都知道現在的手機行業是發展的越來越快了，尤其是在像素，和晶片上，去年還是兩三千萬的像素，幾個月的時間跳到了1億像素，而且還逐漸成熟了起來，晶片也從10nm，7nm,5nm技術不斷的進步
-
最前線丨3nm、5nm製程技術還沒捂熱,臺積電又要開始研發2nm的晶片了
臺積電在先進位程方面的速度一直很快——在「晶片之王」英特爾還戀戰14nm支撐的時候，臺積電此前宣布已經製造出10億顆良率完好的7nm晶片；5nm雖然已經量產，但產能還是很有限，還在持續提升中；另外3nm製程也預計在2021年風險量產，在2022年下半年量產，這次臺積電內部又將2nm晶片提上了日程。有業界聲音估計，臺積電2nm將在2023年至2024年推出。
-
臺積電遇「難題」了?3nm製程晶片卡住瓶頸,三星新技術奮起直追
全球最大的晶片代工廠當屬臺積電，臺積電每年所出產的頂級晶片佔據全球一大半市場，手中更是握有蘋果以及英特爾等超級大客戶，但是面對於今年這種情況，研製新的製程工藝刻不容緩，臺積電「難題」了？3nm製程晶片卡住瓶頸，三星新技術奮起直追。
-
阿斯麥1nm光刻機基本完成,臺積電、三星開啟晶片霸主之戰
2017年張忠謀表示，臺積電、三星的競爭將會演變成一場戰爭，作為晶片代工霸主的臺積電一直在被三星追趕，而臺積電在5nm、7nm製程雖然一直領先，但是三星的腳步也是緊緊跟隨其後，而在3nm製程尚未定論之時，三星如果領先一步，臺積電將會失去霸主地位，也將會失寵。
-
全球衝刺3nm晶片:最燒錢的技術戰,100億美元起
從華為、蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始，7nm晶片產品已成百花齊放之勢，而5nm晶片也將在今年下半年正式首秀。10nm、7nm、5nm、3nm……這些逐漸縮小的晶片製程數字，正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。
-
3nm晶片極限挑戰,三星百億美元出手到底要幹啥?
三星近來在半導體上動作頻頻。先是爆出以智慧型手機市場份額作為交換條件，願意與華為旗下海思半導體合作生產晶片；之後有業內人士爆料，三星電子將調整晶片工藝路線，或將直接取消4nm生產工藝，從5nm直接「大躍進」至3nm，而4nm原定於2021年實現量產。
-
臺積電2nm大突進,三星慌了
臺積電此前表示2020年9月14日之後不再向華為高端晶片代工服務，由此帶來的後果大家都知道了——由於沒有其他代工廠可以進行生產，華為基於7nm製程生產的麒麟系列高端晶片成了「絕唱」。此前就有報導稱臺積電正在園區內斥資1.25億美元建造一座工廠。不過當時臺積電沒有透露工廠的用途。 從技術上看，臺積電這次開始研發的2nm晶片工藝將會導入GAA-FET電晶體結構。 截止目前，臺積電的3nm晶片依然在使用Fin-FET工藝。儘管臺積電的3nm晶片已經完成了研發，但距離量產還有一段距離，更不用提已經帶來的收益。
-
晶片的戰場激烈萬分,誰將先進入晶片最強(極限)領域?臺積電?
大家對晶片有所了解的都應該清楚，目前世界上生產晶片有名的，大家熟知的有：英特爾、三星電子、臺積電等這些吧！不過目前著名的晶片廠家遠不止這些，這些只是我們大家比較了解的。大家都在競爭，成為王者，想當領頭羊。但是問題來了，誰將可能最先成為那個領頭羊？
-
臺積電始料未及!一則消息傳來,晶片行業或迎來「變革」!
隨著全球科技競爭越發激烈，晶片行業成了大家關注的領域。尤其當晶片進入7nm、5nm時代，晶片企業之間的競爭已進入到了白熱化階段，由於晶片製造技術非常複雜，沒有大量的訂單，難以保證晶片的良品率，這也是為什麼英特爾最終選擇讓將晶片製造業務外包給晶片代工巨頭臺積電。
-
荷蘭科技巨頭傳來新消息,臺積電「喜從天降」
如今，晶片製程工藝已經來到了5nm，而三星、臺積電還在繼續向著更高製程的3nm與2nm推進。但是，受到摩爾定律影響，想要繼續向前推進，難度將翻倍提升。 如今有不少半導體公司認為，摩爾定律已經走到了盡頭，或因成本成本太高，而放棄了工藝小型化。