臺積電擬「風險生產」3納米晶片 2022年下半年量產

2021-01-19 網易新聞

1月16日，蘋果晶片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產3納米Apple Silicon晶片，並在2022年下半年全面量產。

早在2020年7月份就有報導稱，臺積電接近敲定其3納米晶片生產工藝，現在該公司有望在2021年開始所謂的「風險生產」。「風險生產」是指原型已經完成並進行了測試，但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規模化生產有關的問題，當這些問題得到解決後，全面生產就可以開始。

此前的報導稱，蘋果已經買下了臺積電全部3納米的產能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為Mac或iOS設備生產Apple Silicon晶片。

臺積電執行長衛哲在1月14日的公司財報電話會議上表示：「我們的N3（3納米）技術開發正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智慧型手機應用客戶參與度要高得多。」

臺積電還設定了250億到280億美元的資本支出目標，遠高於市場觀察人士大多估計的200億到220億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時，衛哲表示，該公司不會對具體的客戶和訂單發表評論。

不過，衛哲在會議上回答問題時解釋稱，由於技術的複雜性，臺積電的資本支出仍然很高。他承認，臺積電為其技術進步在EUV光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺積電認為，更高水平的產能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經將其到2025年營收的複合年增長率目標提高到10-15%。

此外，臺積電透露，其3D SOIC(系統集成晶片)封裝技術將於2022年投入使用，並首先用於高性能計算機（HPC）應用。

臺積電預計，未來幾年來自後端服務的營收增速將高於企業平均水平。這家代工廠始終在推廣其3DFabric系列技術，包括代工廠的後端CoWoS和INFO 3D堆疊，以及用於3D異構集成的SOIC。

衛哲指出：「我們觀察到芯粒(Chiplet，即採用3D堆疊技術的異構系統集成方案)正在成為一種行業趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發3D Fabric，以實現這種晶片架構。」（小小）

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