臺積電曝3nm晶片:蘋果iPhone明年首發

2020-11-26 TechWeb

業內報導,臺積電將在2022年下半年開始生產3 nm晶片,預計每月生產55000片,到2023年將達到105000片。根據時間點來判斷,也許第一個手機處理器是蘋果A16。

至於3nm的投產,臺積電董事長劉德音曾透露,投產時,臺南科學園的員工人數將達到20000人,比目前多出5000人左右。

再回到過程層面,3 nm將實現15%的性能提升,30%的功耗下降,以及70%的密度增長, ASML (阿斯麥)之前曾指出,3 nm時代 EUV將超過20層,即鰭片(臺積電在3 nm時代仍然是 FinFET鰭式效應電晶體)和柵極(臺積電在3 nm時代仍然是 FinFET鰭式效應電晶體)。

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  • 三星稱2022年量產3nm,十年超越臺積電,臺積電回復2nm獲重大突破
    5G正在全面普及,而這其中的大功臣之一就是5nm製程工藝,隨著製程工藝的進步,晶片的性能得到了更大的強化,麒麟9000、蘋果A14、驍龍875,這些最新的核心旗艦處理器都採用了5nm製程工藝。說到全球的半導體行業,不得不提臺積電,在手機行業,蘋果、華為、三星是當之無愧的三大巨頭,而在晶片製造領域,臺積電則是其中的大巨頭。
  • 全球晶片攻堅戰:3nm臺積電(TSM.US)後年量產,2nm進展順利,1nm遙遙...
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    臺積電是全球最大的晶片代工廠,為向蘋果、華為這樣的高科技公司製造先進的晶片。近來,在先進的5nm製造工藝之後,臺積電又有了重大突破。臺積電(TSMC)已確認其3nm生產節點有望在2022年下半年實現大規模生產。臺積電估計,其3納米節點的密度至少是英特爾最新的10納米節點的兩倍半。
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    先是爆出以智慧型手機市場份額作為交換條件,願意與華為旗下海思半導體合作生產晶片;之後有業內人士爆料,三星電子將調整晶片工藝路線,或將直接取消4nm生產工藝,從5nm直接「大躍進」至3nm,而4nm原定於2021年實現量產。作為全球能夠生產高端晶片的五大巨頭之一,三星的「大躍進」不會是空穴來風,超大型企業也沒有無緣無故的戰略變動。
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    打開APP 臺積電3nm工藝遭遇挑戰,仍有足夠時間在2022年開始量產 TechWeb.com.cn 發表於 2021-01-05 11:08:30
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    三星瞄準3nm晶片臺積電開始準備 大家好,這裡是氦浪科技,廢話不多說,想必大家都知道現在的手機行業是發展的越來越快了,尤其是在像素,和晶片上,去年還是兩三千萬的像素,幾個月的時間跳到了1億像素,而且還逐漸成熟了起來,晶片也從10nm,7nm,5nm技術不斷的進步
  • 晶片的戰場激烈萬分,誰將先進入晶片最強(極限)領域?臺積電?
    臺積電在5nm的工藝上已經進入了正軌,因此它也開始了它下面的布局。據消息稱,臺積電打算在2022年的下半年即將對3nm的晶片進行量產,並且預期它的初期產量定為5.5w片/月。想想,一些晶片廠家還在對5nm晶片進行突破,而臺積電已經對3nm的晶片進行了布局規劃,這是不是想爭奪「王者寶座」呢?領頭羊?
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    來源:快科技在率先量產7nm、5nm工藝之後,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資,建設時間也要2-3年甚至更長,臺積電的3nm工廠去年開工建設,一年多時間完成了廠房建設,臺積電高層日前也參加了竣工典禮。
  • 全球衝刺3nm晶片:最燒錢的技術戰,100億美元起
    從華為、蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始,7nm晶片產品已成百花齊放之勢,而5nm晶片也將在今年下半年正式首秀。10nm、7nm、5nm、3nm……這些逐漸縮小的晶片製程數字,正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。
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    【TechWeb】1月5日消息,據國外媒體報導,在此前的報導中,英文媒體援引產業鏈方面的消息報導稱,臺積電和三星的3nm工藝研發均遭遇關鍵瓶頸,研發進度也不得不推遲。
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    FX168財經報社(香港)訊 美國手機晶片公司高通(Qualcomm)宣布2021年高階5G手機晶片S888,原計劃採用三星晶圓代工廠5奈米製程,並由小米旗艦級5G手機首發,但實測數據顯示單核及多核運算功耗大幅增加,執行高效能手遊會出現降頻,促使高通考慮將新晶片製程轉交給臺積電製作。