麒麟晶片將斷供,華為應對措施不是尖端光刻機,石墨烯晶片來救場

2020-12-02 騰訊網

我們都知道,臺積電將在九月15號之前完成華為麒麟晶片的所有訂單,兩大巨頭的合作也將終止,他們曾相互促進,相互成就,而如今在華為面臨如此境遇之時,臺積電斷供也是迫不得已,臺積電現能唯一能為老友華為做的,便是加班加點儘量多的生產麒麟晶片,即便如此,短時間生產的晶片對於華為手機的長期需求來說,只是杯水車薪,最艱難的路,還得所有的華為人自己去走。

晶片的生產,需要的是光刻機,如今國內所能量產的晶片,精度最高也只能達到14nm,而當前高端晶片的精度要求是5nm,看起來相差的只是微不足道的9nm,但這9nm很可能要讓數千位科學家研究數年乃至數十年,其中還要投入數以億計的資金,最終還可能竹籃打水一場空,無法研究出結果,不排除這種可能,因為這其中包含了數千個技術難點需要攻克,其蘊含的科研工作量是無法想像的。既然華為無法短時間在光刻機上有所成就,難道這便是絕境嗎?那也未必!

臺積電等晶片製造廠商所製造的晶片都是以單晶矽為基礎原料,並且臺積電已經熟練掌握了以單晶矽為原料的5nm晶片製程工藝,據了解,其也將突破3nm晶片的製程工藝,不過,根據摩爾定律,"矽基晶片"的製成精度最多達到2nm,達到2nm便是極限,這在一定程度上不失為一個好消息,因為這說明臺積電在今後也必須尋找新的發展方向。

如果華為緊咬著尖端光刻機不放,很可能會是絕路一條。不過近來華為似乎找到了新的應對方向——"碳基晶片",也叫石墨烯晶片,前不久,中科院傳來消息,成功研製出了一款石墨烯電晶體,將這種電晶體應用到晶片上,延遲時間可縮短至原來的1/1000,大幅度提升CPU的運算速度,能效也是"矽基晶片"的數十倍!

如果華為能抓住此時的機遇,成功研製出"石墨烯晶片",打破西方國家長期以來在晶片技術上的壟斷,甚至可能實現彎道超車,到那時,華為將擁有完整的生態鏈,所有的手機生產工序全部自主完成,不再被任何人任何集團所限制,華為將成為真正的無法撼動的巨頭!你怎麼看?你認為華為能夠絕地逢生嗎?

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    7納米,這還是在光刻機啥都不缺的前提下,所以,晶片領域,不要輕言容易二字!晶片和光刻機同時發力好消息是,在華為事件的刺激下,中國科技企業紛紛放棄幻想、擺正位置和心態,盡一切可能加快中國芯自主化的腳步其中有兩家中國企業帶來了讓人振奮的消息,龍芯中科宣布龍芯CPU將採用自研的LoongArch指令集,放棄美國的MIPS;
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    光刻機是在半導體領域必不可少的設備,無論生產製造什麼樣的晶片,都脫離不了光刻機, 如果說航空發動機代表了人類科技領域發展的頂級水平,那麼光刻機則是半導體工業界最為耀眼的明珠,其具有技術難度最高、單臺成本最大、決定集成密度等特點。今天我們就來了解一下光刻機。
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    這個「軟肋」並不是說我國現在不具備晶片技術或是正產製造晶片的能力,只是相比西方國家先進的技術,我國的半導體行業相對落後。曾經在半導體領域,日本掌握著最先進的技術,如果美國不對日本的半導體行業出手的話,現在美國矽谷的地位根本就排不上。美國對日本打壓成功之後,現在的美國的晶片比較先進,已經實現了5nm技術,但是我國的晶片製造相對落後,目前還停留在14nm的工藝上,中間相差了幾個技術段位。
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    憑華為的技術和資金實力,當然有,但是:光刻機比研發晶片在技術要複雜許多,資金更大,光刻機生產技術可以說是目前光學科技領域最尖端技術;    可能有人要說了,我們中國不是有企業研發並製造出光刻機了嗎簡單說,我們的光刻機還處在小學文化水平,別人已是高中甚至大學文化水平了。因此,即便華為有能力、有資金研究光刻機,但在幾年甚至幾十年內也無法生產、製造出當前最尖端的光刻機。----這就是現實!
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    中科院研發出2nm晶片,萬事俱備,只缺2nm光刻機!晶片行業一直都是我國的軟肋,尤其是在晶片的製造工藝上,這麼多年來我國也沒有取得多大的進展,原因是我國缺乏製造晶片的必要設備——光刻機。眾所周知,目前臺積電最先進的晶片工藝為5nm工藝,即將面世的麒麟1020、蘋果A14晶片都採用5nm工藝,而且就連赫赫有名的荷蘭ASML公司的2nm光刻機也還停留在研發階段,在這個時候我國中科院研發出了2nm晶片,可以說是一個重大突破,喜訊剛剛傳來,問題又接踵而至。