近段時間以來，關於華為要上馬做光刻機的消息，傳的沸沸揚揚。
第一個消息，華為在網上公開發布了光刻工藝工程師的職位，很多國內廠家也接到大量配套產品的詢價。
第二個消息，華為全國瘋狂挖人，此前國內唯一有能力造光刻機的上海微電子甚至打電話到高層投訴。
第三個消息，任正非親自到上海交通大學、復旦大學和東南大學、南京大學4所985高校，進行頂級人才的招募。
這幾個學校在我國的微電子、光學工程、材料學、計算機、通信等學科上有很強的實力，是光刻機人才培養的不二之選。
對於華為的光刻機研發，有直言不可信的，有冷嘲熱諷的，也有加油鼓勁的，網上眾說紛紜。
那麼，
華為是否真的會自研光刻機呢？
網上傳言的兩三年內有成果出來，是否靠譜？
在此背景下，A股又有哪些投資機會呢？
今天的文章，君臨為你深度分析。
1
華為今天的成就，不是靠上天恩賜的，是靠一場一場戰役打下來的。
不扯遙遠的八九十年代，只說華為終端業務崛起的最近20年，華為就有過核心技術攻堅的三大戰役。
第一場戰役：基帶晶片。
基帶晶片是指用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的晶片，是手機的核心零部件，其性能直接決定了手機的通話質量和上網速度。
在目前的中高端基帶晶片市場，只有高通、聯發科、三星、華為海思、紫光展銳、英特爾等寥寥幾個玩家。
甚至連大魔頭蘋果，都因為不掌握基帶晶片的研發能力，而被高通、英特爾折磨的痛不欲生。
高通的基帶晶片雖然好，但價格也狠，你不僅要付晶片的錢，還得按手機的價格百分比支付一個專利授權費。
這讓蘋果實在氣不過，於是2017年跟高通吵了一架，轉向用英特爾的基帶晶片。
但英特爾雖然價格便宜，無奈卻是坑爹貨，導致蘋果的通話信號、上網速率經常被用戶詬病。
相比起蘋果如今的尷尬，華為在這塊要輕鬆的多。
早在2019年初，華為就發布了巴龍5000基帶晶片，這是業界第一款支持5G技術的商用終端基帶晶片，比高通發布的時間都要早。
但回想起來，華為早年其實也有過跟蘋果一樣的悲催史。
2007年之前，華為的絕對主營都是to B的設備業務，在to C的消費電子這塊，不過是些為運營商代工的貼牌產品。
比如低端功能手機、手機數據卡，上網modem等，其實都是組裝貨，缺乏核心技術，毛利率只有5%左右。
當時賣的最好的是3G上網卡。
因為那時候手機上網還不太方便，很多人會買個上網卡插到筆記本電腦上去上網。
隨著產品出貨量的快速上升，華為很快就發現，他被高通盯上了。
高通的基帶晶片總是優先供貨於中興，而對華為採取延遲發貨、甚至斷貨的措施，以避免華為在該業務上的一家獨大。
對於華為的管理層來說，有困難，那就迎難而上，攻克它！
2008年9月，華為正式成立LTE UE開發部門，啟動LTE基帶晶片的研發計劃。
2009年11月，華為調集了海思半導體、終端業務線等多個部門進行聯合攻關，群策群力。
2010年，華為推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶片巴龍700，該晶片支持LTE FDD和TD-LTE雙模。
2012年，華為再接再厲，發布了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710，下行速率最高150Mbps，領先高通、聯發科一年多，並整合在麒麟910系列處理器中。
從此之後，華為的基帶晶片集成在自家的數據卡裡，成本比高通的便宜了一半以上，再也不怕被卡脖子裡。
回顧時間線，可以看到巴龍基帶晶片的成長軌跡：
立項2年後，推出第一款商用產品，算是有所成就，4年後，進入業界第一陣營。
而能夠如此順利，主要就是華為發揚了我國「集中力量辦大事」的思想，以大兵團會戰的形式全力攻堅。
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2010年華為首次進入世界500強榜單，B端通信設備業務的影響力日益強大，並開始受到一些國家的排擠。
4月份，印度出臺了禁止華為產品進口的政策，6月份，歐盟對華為部分產品發起反傾銷調查。
這引起了華為的擔憂。
年底的時候，華為召開了一場高級別的座談會。
這是一場對華為來說，類似於遵義會議的裡程碑式座談會。
會議決定，今後華為不再做低端的運營商定製機，發力中高端手機業務，將之做成跟B端設備業務平起平坐的另一根支柱。
中高端手機，說起來容易，做起來你才知道有多難。
這個世界上，能稱之為中高端手機品牌的，只有兩個——三星和蘋果。
三星，有著幾十年積累的自研晶片和高清屏幕業務做支撐，蘋果，同樣是有著自研晶片和獨家的作業系統做支持。
可見，一款高端自研晶片是成就高端手機所不可缺少的。
而凡是缺乏自研晶片能力的，比如HTC，最終都只是個泡沫~
會後，華為就抽調各部門的人力，成立了聯合攻關小組，務必將手機處理器晶片給做起來。
這就是華為的第二場戰役：手機處理器晶片。
2012年，華為推出第一款商用的高端手機Ascend系列，搭載了自研的海思四核晶片K3V2。
業界的評價是，這款晶片只能說可以用，但整體功耗高，兼容性差，很多遊戲都不兼容，並且容易發熱和卡頓。
但華為沒有氣餒，繼續大幅招人，埋頭研發。
2013年，海思推出麒麟910晶片，性能有所提升，有了自己的SoC內核，但依然還存在兼容性的問題。
2014年，麒麟925晶片推出，採用8核架構，雖然性能上還略差於對手，但發熱和兼容性的問題已經得到解決。
2015年，跨越之作麒麟950問世，第一次站上了半導體工藝的最前沿，導入 16nm FinFET 頂尖工藝；
同時，該晶片也搭配了自研的ISP（圖像信號處理）技術 , 確定了華為手機在拍照領域的領導地位。
這時候，華為手機晶片的性能，已經可以對標同期的高通晶片和三星自研晶片。
而搭載了該晶片的華為Mate8，在發售後一個月內就刷新了百萬級的銷量紀錄，成功躋身高端手機第一陣營。
從2010年的立項，到2012年的第一款自研商用晶片K3V2，到2015年的麒麟950。
華為的第二場戰役同樣是2年有所成，4-5年打進第一陣營。
另外，在攻打高端手機市場的這場仗裡，華為面臨的，不僅僅是晶片的問題，還有屏幕。
此前，華為的屏幕都是由三星提供的，當銷量不大，並且沒有威脅到三星高端機的銷量時，兩家公司的合作還是蠻愉快的。
但是當華為的高端機開始節節上升的時候，三星的斷供風險就日益嚴重了。
如何解決這個令人頭疼的問題？
華為的策略是，晶片是核心，必須自己主攻；屏幕是次要的，那就扶持外圍夥伴來生產。
於是當時的華為，加大了對技術性能接近的東芝、JDI等日本供應商的合作，以分攤三星屏幕獨大的風險。
有驚無險的度過了那幾年困難的時期。
3
好日子沒過兩年，2018制裁大棒迎面襲來。
華為的備胎計劃緊急啟動，轟轟烈烈的去美化進程拉開大幕。
這就是華為的第三場戰役：核心部件去美化。
截至到今天，時間已經過去了兩年。
我們看看華為幾款旗艦機的元器件使用情況。
首先是2018年3月發布的P20，當時華為在法國巴黎為該機舉辦了高級別的發布會，是華為上半年最熱賣的高端機。
看上面的供應商列表，P20上的美國廠商主要集中在射頻前端晶片（skyworks）、存儲晶片（美光）、電池充電晶片（德州儀器）、WIFI及藍牙晶片（賽普拉斯）等環節。
其中，又以射頻晶片是這個階段最卡脖子的地方。
射頻晶片包括天線調諧器、開關、濾波器、PA、LNA等，是手機通信系統的核心組件，它們的性能直接決定了手機的接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標。
但遺憾的是，這個行業長期被美國的四大玩家（Qorvo、Skyworks、高通、博通），和日本的Murata村田製作所壟斷。
我國雖然也有一些本土射頻公司，但主要都是做的低端市場，並且集中在開關等邊緣環節。
備胎計劃推出後，華為全力攻堅門檻最高的射頻PA晶片、WIFI晶片，以及電池充電晶片等，其它環節則儘量轉移給本土供應商。
2019年3月，華為P30發布，我們看看成果如何。
射頻前端模塊依然是美國貨，Qorvo出品。
內存也依然是美國貨，美光出品。
但WIFI、藍牙、GPS晶片已經換成了自研的海思晶片。
整體美國元器件的數量下降到了1.8%，成本佔比為15.3%，通過大規模的庫存備貨來度過這一關。
時間的車輪繼續往前行，華為的備貨在逐漸消耗……
2020年4月，新一代旗艦級P40推出，這一次又發生了什麼改變呢？
可以看到，除了一塊前端模塊晶片（高通），和一塊音頻晶片（Cirrus Logic）依然採用美國貨，其它的都已經全部交由海思來解決。
美光的內存轉單給了韓國的SK海力士；
原本是SK海力士供貨的快閃記憶體，為了分散風險，則轉單給了日本的東芝；
原本由三星提供的屏幕，也交給了國產的京東方。
整體來看，美國元器件成本佔比從一年前的15.3%，下降到了7.1%，降幅超過了50%。
另外韓國的成本佔比，也從17.9%下降到了6.2%。
而國產佔比，則從42.7%，大幅上升到62.3%。
幾年下來，在華為的強力扶持下，大量國產供應商進入到華為的生態體系裡，並伴隨著華為的銷量增長而飛速壯大。
以下是部分華為國產供應鏈的一覽：
海思：自研CPU、高端射頻晶片、電源管理晶片等核心部件。
卓勝微：射頻開關晶片。
匯頂科技：指紋識別晶片。
歐菲光：攝像頭、觸控螢幕、指紋識別模組。
丘鈦科技（港股）：攝像頭、指紋識別模組。
舜宇光學（港股）：攝像頭模組、光學鏡頭。
聯創電子：光學鏡頭。
京東方：全面屏、OLED屏幕。
藍思科技和星星科技：蓋板玻璃。
合力泰：觸控螢幕。
水晶光電：光學元器件。
安潔科技：精密結構件。
德賽電池和欣旺達：電池。
歌爾股份和瑞聲科技（港股）：聲學器件。
信維通信和東山精密：射頻天線。
春興精工：射頻濾波器。
長盈精密、電連技術、比亞迪、立訊精密：手機殼、連接器和結構件。
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我們舉幾個華為供應商的例子。
1）射頻晶片-卓勝微
卓勝微2012年開始做射頻晶片產品，早期從技術門檻比較低的開關產品做起。
2017年之前，這家公司就依靠優秀的成本控制能力，打進了三星供應鏈，成長為國內射頻晶片領域的一匹黑馬。
但2018年的時候，受金融危機影響，三星訂單下滑，這讓卓勝微感受到了寒意。
但恰巧，華為的備胎計劃啟動，射頻晶片成為頭號問題。
很自然的，卓勝微得到了華為的重點扶持。
2019年，營收增長了170%，淨利潤增長了210%，射頻開關在全球的市佔率從5%提升至12%左右。
另一方面，卓勝微的新一代鍺矽工藝高性能LNA晶片、低功耗藍牙微控制器（MCU）晶片、濾波器也相繼研發成功，未來幾年預計將繼續爆發。
根據2020 年上半年業績預告，預計實現歸母淨利潤3.44 億元-3.59 億元，同比增長125.09%-134.91%。
2)攝像頭鏡頭-聯創電子
攝像體驗是高端手機差異化創新的一條重要路線，各個品牌為此都投入了巨資進行升級。
比如華為，最核心的3D結構光算法自己研發，並不斷升級三攝、四攝、五攝，以帶來更高清的體驗。
而在接收端CIS晶片上，由被韋爾股份收購的豪威科技供應，早期用的都是索尼的產品。
光學鏡頭則是交由舜宇光學、聯創電子主供應。
聯創電子在零幾年的時候就做過手機鏡頭，但後來轉去做更尖端的運動相機鏡頭，為GoPro供貨。
好處是，這讓聯創電子的鏡頭技術上了一個臺階，尤其是高清廣角鏡頭技術非常出色。
遺憾的是，這讓聯創電子錯過了智慧型手機的爆發紅利期。
2015年A股借殼上市後，融了一大筆錢，重新投入到手機鏡頭的業務開拓上。
相機鏡頭和手機鏡頭的差異，主要在於前者對透光性有更高的要求，所以採用的是玻璃鏡頭，後者對小巧輕薄和成本控制的要求更高，所以採用塑料鏡頭。
隨著手機鏡頭不斷往高像素和多功能發展，玻璃鏡頭更高的折射率和透光率開始顯出優勢。
比如去年下半年推出的華為Mate40系列，有一款機型配備了四枚鏡頭，其中有一枚是潛望式鏡頭，位於相機模組的左下角位置。
潛望式手機鏡頭採用1片玻璃鏡片+數片塑料鏡片的形式組合，即玻塑混合鏡頭，這是玻璃鏡片應用於手機領域的開始。
這正好是聯創電子的強項。
在目前的世界四大手機鏡頭上市公司中，臺灣的大立光並未涉及模造玻璃生產，是從日本進口的。
港股的舜宇光學，目前還沒有自產玻璃的計劃，瑞聲科技預計今年二季度實現量產能力，年底擴產到3000萬片/年。
A股的聯創電子則早已實現了模造玻璃的量產能力，並為華為供貨，極限產能可以達到7200萬片/年。
3）屏幕-京東方
屏幕也是高端手機差異化的重要功能點，三星就是靠其獨家的OLED屏幕、柔性摺疊屏得以縱橫江湖。
連蘋果都不得不在這塊受制於三星。
華為早期也是採用的三星屏幕，後來為了分散風險，轉向日韓平衡策略。
京東方作為國產面板的龍頭，優勢主要在大屏幕的電視面板上，以LCD屏幕為主。因此其業績，也主要由電視面板的價格周期決定。
手機應用的小面板，京東方的市佔率只有5%左右，但其技術一直在進步。
從2018年下半年發布的Mate 20系列開始，華為第一次引入了京東方的OLED面板。
為了保險，也引入了LG作為供應商，其中京東方佔比三分之二，LG佔比三分之一。
而三星，則在供應商名單上消失了。
2019年，京東方研發出柔性摺疊屏，並支持華為第一時間推出了摺疊屏手機，引起輿論的沸騰。
可以預計，未來京東方的高端手機面板份額，將會佔比越來越大。
4）指紋識別-匯頂科技
匯頂科技是國內最優秀的指紋識別晶片公司，擁有生物識別、人機互動和 IoT 三大產品線。
早期的匯頂科技靠觸控晶片打開局面，並在2016年依靠隱藏式的指紋識別晶片大出風頭，取代了瑞典公司成為該行業的新龍頭。
到今天，匯頂科技的新一代屏下光學指紋識別晶片已經壟斷了安卓機市場75%的份額，並擁有60%的高毛利率。
oppo曾經嫌匯頂科技的方案太貴，一度採用了思立微的方案，但無奈體驗不佳，最終還是不得不換回了匯頂的晶片。
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值得注意的是，在以上幾家華為供應商中，
卓勝微是稀缺的國產替代邏輯，射頻晶片營收佔比大，所以業績放量明顯，股價走勢也最好。
京東方也是稀缺的國產替代邏輯，但手機面板營收佔比小，所以業績放量不明顯，股價走勢略差。
聯創電子是技術創新邏輯，但業績放量需要等到下半年至明年的5G手機更新潮才能體現，因此當前股價走勢略差。
匯頂科技也是技術創新邏輯，不僅是華為，更是整個安卓陣營的指紋識別晶片扛旗者，因此當前階段業績受到了疫情比較明顯的影響，但長期前景確定性比較強。
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回顧前面的分析，我們可以看到，華為作為中國通信產業的總龍頭，有一種捨我其誰的霸氣。
遇到困難，就迎難而上，幹就是了！
通常立項1-2年左右，就會有商用產品出來，4-5年左右就能邁入業界第一陣營。
最擅長的就是集中力量辦大事，發揮大兵團作戰的能力，背水一戰。
另外，最尖端的、門檻最高的核心技術自己去攻克，而門檻稍弱的周邊零部件則交給本土的小夥伴們來實現。
再看這次的光刻機事件。
華為的晶片設計能力再強，都必須交由第三方的晶圓代工廠來落地生產。
臺積電既然在美國的施壓下停止對華為的晶片供貨，那就交給中芯國際來接班好了。
但中芯國際也有困難，他的高端晶片生產線需要大量的美國設備。
其它設備都還好，門檻稍低，比如高端的蝕刻機，中微公司已經能生產；
PVD設備有北方華創，清洗設備有盛美股份，矽片設備有晶盛機電，測試設備有長川科技等，雖然技術上還有差距，但相信再過兩三年的技術積累，也能頂上。
唯有光刻機是最核心的，差距也最大。
上海微電子經過十幾年的發展，目前也只有商用的90nm工藝，28nm工藝2021-2022年交付。
這離ASML已能實現的5nm，甚至3nm工藝有著巨大的差距。
華為等不了那麼久！！！
既然是瓶頸，別人做不了，那就自己研發吧。
這就是華為的第四場戰役：光刻機。
讓我們拭目以待，並為當下正全世界延攬人才，燒錢百億，萬人大會戰，豪言「一定要打贏這場戰爭」的華為鼓個掌吧。
投資充滿著風險，我們不能拍拍腦袋就能輕易做出的決定。
除了基本面的機會分析，還需要對財務風險、業績確定性、業務競爭格局等進行更深入的考察。
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作者：君臨團隊.
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