根據 IT之家消息，聯發科即將發布6 nm製程工藝的5 G晶片，在安兔兔後臺顯示的代號是MT6893，這是一款全新的聯發科 SoC, CPU已升級到A78架構，綜合跑分超過62萬，超過了驍龍865。另外據知名業內人士稱，華為、小米和 OV等廠商均推出了基於A78聯發科平臺的全新機型。
眾所周知，華為九千麒麟成了業界「絕唱」，同為「中國心」的聯發科天璣系列為華為手機救急呼喚。更有甚者，據知情人士透露，華為新機型或將推出全新的聯發科處理器，該處理器採用最新的6納米工藝，最終 CPU體系結構將升級到A78，與MT6893完美匹配。假如華為的P50晶片上市，一點也不令人感到意外。
但是，華為在國外受到的打擊折射出的正是晶片製造領域無休止的「設備競賽」，這讓全球的核心產業陷入了惡性循環。當前，工藝改進對晶片整體性能提高的作用已十分有限，「內卷」危機早已顯現。面臨生產頂板，必須繞道破局，因此，唯有創新別無二選。
聯發科將發布最新的6納米製程的5 G晶片
即將發布6 nm製程工藝的聯發科5 G晶片一事，不論是 IT之家等媒體平臺還是知名博主「數碼聊天站」都大放異彩。在安兔兔後臺顯示代號為MT6893的天璣聯發科最新 SoC，其 CPU已升級到A78架構，採用四核心Cortex-A78配四核心Cortex-A55設計，A78超大核1顆，A78主頻3.0 GHz,A78主頻為2.6 GHz,A78小核2.0 GHz。
跑步成績方面，安兔兔的綜合分達到了622409，其中 CPU成績達到了175351, GPU成績達到了235175, MEM成績達到了123535, UX成績達到了88348，總分超過了驍龍865和 Exynos 1080。
考慮到安兔兔測試的是工程機器，因此當前的跑分並不代表聯發科這款最新的天璣 SoC的最終表現，或許還有進一步提升的空間。誠然，相對於以往只生產中低端晶片的聯發科，最近陸續出爐的中高端5 G晶片已經是質的飛躍，未來不可小覷。
暫時停止麒麟並非華為手機業務的「絕唱」
眾所周知，自從受到「打壓」之後，業界已經認可，華為的麒麟系列晶片暫時不能複製。就連一些人也認為華為手機業務將成為歷史。然而，還有人呼籲，同樣是「中國芯」的聯發科天璣系列應該給華為手機業務解圍。
根據業界著名博主「數碼聊天站」爆料，華為、小米和 OV等廠商均在A78平臺上開張。這就是說，傳聞中的聯發科天璣晶片MT6893上市後，或許不會錯過「華米 OV」四大廠。
一些消息還提到，據一位業內人士透露，華為的新機型或將首次亮相聯發科為最新6納米工藝打造的全新處理器，而 CPU架構最終將升級到A78。這個描述完全符合聯發科MT6893的晶片情況，所以，如果這個晶片出現在華為P50上，大家一點也不會感到意外。
除了聯發科的支持，華為還採取了「分家」的自救行動，將榮耀品牌分開，並成功地提升為「國企的手機品牌」。另外據騰訊《稜鏡》報導，被認證為華為員工的網友在脈脈上發帖稱，進駐新榮耀的前華為員工並沒有傳聞中的1.7倍收入補償，其中包括 N+1現金補償，員工持股計劃轉換成ESOP1等。此外，還有一個值得注意的補償：為榮耀員工提供華為「股票」購買資格，這一舉動也許是為未來製造「榮耀芯」拯救「前主人」而留下的一個後路。
「內捲化」危機衝擊全球晶片製造業
紙張設備使用權的「禁令」使華為設計的高端製程晶片無法重複生產，隨後與高通求和以及聯發科的救急，華為的手機業務得以保留下來，但是，這背後隱含著一個「惡性循環」，晶片製造方面，全球的製程，成為唯一標準。專家們已經指出，5 nm幾乎已經到了物理加工的極限，5 nm加工後，晶片設計將面臨更複雜的物理效應問題，難度指數級增加，也意味著研發和製造成本的增加，最終將全部落實到手機的單價上，普通消費者的感受就是手機價格越來越貴。
現在，晶片製造方式的天花板已經顯現，以蘋果公司官方發布的數據為例：A14晶片與A13相比，工藝範圍從7納米升級到5納米，但 CPU僅提高了17%, GPU僅提高了8%，這一提升，在用戶的使用感受上實際上並不重要，付出的成本也是巨大的。
比拼製程讓全球晶片製造業陷入嚴重的「內捲化」危機。為何集體選擇要在製程上決裂？這一點是顯而易見的，製程製造的物理瓶頸已經出現；量子計算還沒有進入實際應用階段；新型半導體材料的技術問題還沒有得到解決；光晶片還停留在想像中。所以，晶片製造的主力仍然只能跑到摩爾定律的製程通道。
突圍的路在哪裡？舉例來說，最近華為手機出貨量在2018年首次超過蘋果，這是由於華為Mate10系列以 AI攝影、 GPU Turbo等技術打破了智慧型手機線性發展的固有路徑，衝擊了原有市場結構的窗口期，隨後又帶來了蘋果和高通產品的 AI功能。當然，這也為後期華為慘遭「打壓」埋下了伏筆。所以，創新發展，才是真正提升用戶對晶片需求的正確之路，拼「製程」，拼「光刻機」性能，只會讓消費者買手機越來越貴。