聯發科半年報：5G晶片立頭功，高端與高通硬剛

配圖來自Canva

5G終端混戰愈演愈烈之際，聯發科的表現卻越來越穩定。7月10日，聯發科公布了2020年6月及上半年營收簡易報告。根據報告，聯發科6月份營收252.8億新臺幣，同比增長21%，環比增長16.1%；上半年營收1284.7億新臺幣，同比增長12.4%；二季度營收676億新臺幣，同比增長9.8%。

聯發科再創年內月度營收新高，主要得益於5G Soc出貨量的提高，或者說是搭載聯發科5G晶片智慧型手機出貨量的上升。此前在Q1財報中，聯發科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機市佔率增加。

二季度聯發科發布了多款5G晶片，華為小米OPPO等廠商也陸續推出了多款搭載聯發科晶片的機型，但現在只是5G晶片和終端大戰的開始，5G換機紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣1000系列衝擊高端旗艦機型的聯發科，後續必然會面臨更多關鍵挑戰。

開局不錯

在複雜的外部環境下，聯發科能夠在今年Q1和Q2保持業績連續同比增長，核心原因有兩點：一是聯發科在對的時間發力了5G智慧型手機晶片，二是聯發科的發力程度很大，可以說是全力聚焦。

去年底聯發科的天璣1000因性能碾壓競對一度成為市場關注焦點。今年在天璣1000的基礎上，聯發科的發布節奏明顯加速，對天璣1000系列和天璣800系列進行矩陣式完善。

二季度，聯發科先後發布了天璣1000+、天璣820，截止目前，聯發科天璣1000系列已有天璣1000L、天璣1000和天璣1000+三款晶片，天璣800系列則有天璣800和天璣820兩款晶片。

天璣1000系列和天璣800系列分別針對旗艦機型和中低端機型，較為豐富的晶片產品矩陣與終端廠商快速發新機的需求剛好吻合，於是聯發科5G晶片快速應用到多個廠商的機型中去。

目前，OPPO A92s、華為暢享Z、中興天機Axon 11 SE 5G等使用了天璣800，Redmi 10X 5G等使用了天璣820，iQOO Z1使用了天璣1000+，OPPO Reno3使用了天璣1000L。「華米OV」的捧場，使得聯發科的5G晶片快速鋪開，並快速佔領了部分5G終端市場。

在5G晶片戰略上，聯發科沒有輸給時間，也沒有落後於高通、海思麒麟，反而在5G機海大戰的前期跟上了多個大廠商的需求快速發布相應等級的晶片。可以說，聯發科在產品定位、產品發布時間上掐的不錯，因此也吃到了一塊5G紅利的前期「蛋糕」。

解困華為

聯發科在5G終端出貨量的增長，其實有相當一部分貢獻來自華為。5月底有外媒報導稱，華為對聯發科的處理器訂單採購額大增300%。

而華為雖然正面臨各種風險和制裁，但數據上的表現卻越來越好。Counterpoint的報告顯示，華為在今年4月5月連續在出手機貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數據顯示，一季度全球5G智慧型手機市場，華為以800萬的出貨量佔到33.2%，僅次於三星，排名第二。

華為手機的地位和對5G手機市場的全面布局，是其目前在逆境下增長並保持全球領先地位的核心原因。但另一方面，大量事實證明，制裁對華為手機供應鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研晶片無法通過臺積電來代工，這也是華為不得不積極轉向聯發科的原因。

可以說，華為與聯發科的靠近，讓聯發科分享到了華為的5G手機鋪貨紅利。儘管目前採用聯發科的華為手機都是中低端機型，但這些機型的出貨量足夠為聯發科帶來的可觀的增長。

也有不少媒體分析指出在自研晶片後續可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機型中陸續採用聯發科的5G晶片。

這個推測是合理的，在手機晶片替代上，華為目前最好的選擇只有聯發科，當然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能，儘管如此，聯發科也可以在未來很長一段時間內通過滿足華為對5G手機晶片的大量需求來實現持續的增長。

高通和蘋果的威脅

目前聯發科在5G晶片上的戰略是一邊尋求繼續搭載更多的5G中低端機型，一邊繼續衝擊5G高端機型。雖然聯發科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯發科在中低端機型上的競爭力不容小覷。

可對聯發科來說，最大的威脅可能還在後面。一方面，此前有外媒報導，高通和聯發科將在今年三季度推出入門級5G手機處理器。高通對5G晶片的布局已經比較豐富，目前已經擁有驍龍765G、驍龍765、驍龍855、驍龍865、驍龍865+等晶片產品組合，且已經應用於市場面上數十款5G機型，遍布高中低端機型。

這意味著，聯發科將在中低端手機市場與高通發生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍865的價格將在三季度繼續下探，或將下調30%，這可能會對聯發科的天璣1000系列覆蓋更多機型帶來不小的阻力。

另一方面，蘋果雖然遲遲未推出5G機型，但有消息指出蘋果將打造一款2000元以內的低價手機，並採用A13處理器。此前，蘋果屢次通過降價和推出新機型，來爭奪中低端市場的用戶。

毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的衝擊，特別是在巨大用戶基礎的加持下，蘋果的下沉會讓華米OV在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯發科都不是好消息。

高端市場的未知數

目前來看，聯發科雖然在5G開局在業績上有不錯的表現，但從整個市場競爭的現狀來看，聯發科與高通的地位並沒有發生根本性改變，高通依然是大多數安卓手機廠商更青睞的高端晶片合作對象。

另外，聯發科心心念念的5G高端手機市場，進展也沒有想像中的那麼順利。當更多的廠商旗艦機選擇搭載高通和海思晶片時，就意味著聯發科已經失去了這部分市場，只能繼續努力以衝擊者姿態垂涎這塊觸手難及的市場。

華為和小米們的靠攏可能會是一個變數，但目前還看不到他們在當家旗艦機上採用聯發科晶片的可能。

某種程度上，這些未知數也是由聯發科自身製造的。因為聯發科將5G視作了一個可以走向高端的絕佳機會，並為此付出了大量的研發和營運成本。但5G時代不會因為技術標準的升級就會為聯發科敞開一扇自由進出的大門，4G時代及之前的市場地位、用戶認知、廠商認可度，都會左右聯發科在5G時代的表現。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110