高通是未來的變革者,聯發科和華為默不作聲,開始低頭了嗎?

2021-01-21 靈兒科技說

面對晶片來說,高通還是很有一手的,去年的時候AI技術就開始掀起,華為的麒麟晶片也開始做出了一點成績,但是還是沒有大力被市場接受,依舊和以前一樣,然而聯發科還在不斷改進自己的晶片技術,也是因為自己晶片實在是太差了,不管怎麼說聯發科的晶片實力還是不夠高通,自己在小型市場還可以做,現在很多旗艦手機都不會採用聯發科晶片,就連吵架的魅族也要投奔了高通。所以說高通成為未來的變革者也不是沒有道理。

我們其實知道早在 2016 年 9 月,高通就在當年的 4G/5G 峰會上,發布了全球首款支持 5G 的數據機,命名其為驍龍 X50。到了17年之後驍龍 X50 5G 數據機已經實現了全球首個 5G 網絡數據連接。面對這個進步來說都是高通的努力得到的成狗,一直以來都是高通做出優秀的晶片技術,然而我們卻一直在期待更多的性能時候,高通開始著手做起了晶片的AI功能,在人工智慧的方面必須要有5G網絡的支持才可以帶得動AI功能,所以高通領先諸位太多太多了!

面對這種情況,我們的華為還有聯發科都開始默不作聲,畢竟人家技術領先,我們現在還在做性能,一款晶片連遊戲都帶不動還怎麼做好技術,更多的是華為麒麟晶片最近才有看頭,一個勁的做AI是不明智的選擇,如果把大部分的精力放在AI上面的話,華為可能會一事無成,所以說目前是要向高通看齊改變自己的不足,但是不能盲目看齊吧!

當然高通確實有點像是未來的變革者,至少在5G的技術上高通已經領先了一句,聯想的負責人也表示自己要認清最好的技術才投票的,所以說高通確實沒有讓大家失望,華為和聯發科可能真的默不作聲了,本分的事情都沒有做好,就別想要抓著別人的技術不放了,不知道是不是開始低頭了,大家覺得呢?

相關焦點

  • 聯發科半年報:5G晶片立頭功,高端與高通硬剛
    二季度聯發科發布了多款5G晶片,華為小米OPPO等廠商也陸續推出了多款搭載聯發科晶片的機型,但現在只是5G晶片和終端大戰的開始,5G換機紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性,嘗試用天璣1000系列衝擊高端旗艦機型的聯發科,後續必然會面臨更多關鍵挑戰。
  • 華為突然宣布!聯發科喜從天降?誰也沒料到,5納米還是掉隊了?
    大家都知道,在臺積電題者對於華為所需高端晶片的供應之後,華為便把自己的訂單轉向到了聯發科,特別是此前華為還突然宣布表示聯發科已經竭盡全力地為自己供應的所需要的晶片出貨量,這其中不僅包括5G晶片,還有大量的4G晶片,當然因為臺積電的無法供應,聯發科得益於華為的訂單創造了自己營收的新高。所以對於聯發科本身來說,也算是一件喜從天降的好事情。
  • 高通驍龍和聯發科是哪個國家的品牌,國產海思麒麟系列手機CPU有...
    30多年來,高通的創想和創新推動了數字通信的演進,將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯繫在一起。目前已經向全球100多位製造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。(mediatek,簡稱:MTK)bzJEETC-電子工程專輯聯發科屬於中國臺灣,它屬於中低端CPU,遊戲性能不高於高通,但是耗電比高通更省電。
  • 超越高通!中國晶片企業拿下世界第一,華為幫了大忙!
    另外華為旗下的海思半導體依然維持全球第三大手機晶片供應商的位置,市場份額保持12%不變。聯發科和高通是手機晶片市場的一對老對手了。10幾年前聯發科進軍手機處理器市場時,首創「交鑰匙」的解決方案,也就是把手機裡的各種晶片、軟體系統集成在一起,然後打包賣給手機廠商。手機廠商們只要加上屏幕、外殼、電池就能組裝成一個功能完善的手機。
  • 5nm處理器功耗「翻車」,新榮耀選聯發科還是高通?
    這幾天手機數碼圈的一件大事,就是不少媒體開始討論小米11的功耗和溫度都很高,甚至有部分評測機構測出最高溫度達到了50度。因此也就產生了一個話題#驍龍888#翻車,繼而討論出一個結論:驍龍888採用5納米2.42Ghz的ARM a78內核,其功耗居然比7納米同頻率的ARM a77高。
  • 聯發科新品「捲入」華為新禁令? 五味雜陳也要淡定回應
    不幸的是,昨晚,美國商務部發布了對華為的修訂版禁令,進一步限制華為,並增加38個華為相關公司的禁令名單。這意味著華為尋求外購諸如聯發科等第三方晶片的方案或將會被阻攔,而每次購買相關產品都需要獲得美國的許可,無異於禁止購買。
  • 晶片三巨頭PK 高通/聯發科/麒麟誰更強
    在2017年的手機市場中,頂級的處理器其實一隻手就能數的過來,截至目前位置的話,也就是高通驍龍835,聯發科Helio X30以及麒麟960三款。不過在2017年,競品也開始採用A73架構之時,麒麟960就不存在代差優勢了,分而相對落後的16nm工藝,被更先進的10nm工藝代差擊敗了。Helio X30欠火候聯發科Helio X30處理器,是目前聯發科定位最高端的處理器,從其某些參數上來看,它也確實是一款高端定位的產品。
  • 選高通還是聯發科?千元5G手機時代來臨,兩大晶片廠商正面對決
    高通驍龍865固然高高在上,基本覆蓋了3000元以上的市場;但聯發科的天璣1000以及天璣800系列,則在3000元以下的市場大放光芒。甚至於在小米、華為以及其他廠商的支持下,聯發科的天璣800晶片都出現在了1500元價位的手機上,這的確對5G手機在國內的普及起到了極大的促進作用。
  • 聯發科稱正評估供貨 新榮耀未來發展前景廣闊
    聯發科稱正評估供貨 新榮耀未來發展前景廣闊 2021-01-08 10:50:52 來源 : 通信世界網 單飛之後的新榮耀未來如何保證晶片供應備受關注。
  • 華為將在聯發科推出6納米晶片,一點也不令人感到意外
    根據 IT之家消息,聯發科即將發布6 nm製程工藝的5 G晶片,在安兔兔後臺顯示的代號是MT6893,這是一款全新的聯發科 SoC, CPU已升級到A78架構,綜合跑分超過62萬,超過了驍龍865。另外據知名業內人士稱,華為、小米和 OV等廠商均推出了基於A78聯發科平臺的全新機型。
  • 華為最終將選擇高通度過困難期
    這兩年對於華為可以說波瀾不平,一方面受到經濟制裁和打壓,每天在惶恐中度過。不僅要儲備自己的技術能量,還要時刻提防著未來可能被掐斷脖子。另一方面就是前所未有的技術挑戰和信息膨脹。我們都知道華為是一個居安思危的企業,它的創始人任正非老先生也是一位高瞻遠矚的智者。但是面臨前所未有的兩輪封堵,華為還是面臨諸多方面的困境。
  • 聯發科手機晶片的應用領域和發展歷程與特點等資料說明
    TD-SCDMA產業鏈並未成熟,中國移動被迫拿出6.5億元推動產業鏈的發展,到2012年聯發科推出了業內首款成熟的TD-SCDMA晶片,2013年中國移動銷售了1.55億部TD-SCDMA手機,相當於中國聯通和中國電信同年銷售的3G手機之和,聯發科佔有TD-SCDMA晶片出貨量的半數,從而推動其智慧型手機晶片出貨量突破1億。
  • 聯發科P23給高通帶來巨大壓力:OV紛紛出走
    來自第三方的數據顯示,2017年上半年聯發科晶片的出貨量排名第二,高通似乎佔據了一時優勢。但就目前最新消息來看,下半年聯發科要憑藉helio P23和P30開始全力反撲了。聯發科方面已經發布官方消息,將於8月29日舉辦新品發布會,屆時將正式發布Helio P23、P30兩款定位中端的晶片。
  • 榮耀5G手機離開華為能復活?美國高通稱期待與新榮耀展開合作
    至於大陸市場,高通總裁Cristiano Amon指出,無論是陸美企業推出的產品,都可以搭載高通的產品,期待未來與新榮耀的合作發展。大陸電信設備巨頭華為遭美國列入實體清單,甚至供應晶片廠商被要求採用美國技術的半導體產品與服務,若要出貨華為將經美國商務部允許才能出貨,目前英特爾、AMD、SONY以及其他廠商獲得美國的出貨許可,加上高通也在日前獲得許可證,但都限制不能出貨華為5G相關產品,讓華為想重回搭載最新一代通訊技術的智慧型手機市場依然困難重重。
  • 這家中國企業超越美國高通,成為全球最大手機Soc晶片供應商
    ,大部分都是國產手機),基本都是採購高通和聯發科的晶片。聯發科的技術實力和品牌影響力不如高通,所以多年來基本都是高通佔據手機晶片市場的榜首。 第二聯發科也因華為禁令獲得了國產手機比如小米等的大量訂單,與去年同期相比,聯發科晶片在小米的份額已增長了三倍以上。最後華為也因禁令,此前大量採購了聯發科晶片,之前曾經報導了華為向聯發科籤訂了1.2億顆的巨額晶片訂單,也為聯發科這次登頂第一提供了市場份額。
  • 華為麒麟晶片首次登頂第一,高通驍龍錯失榜首
    ,首次超過高通驍龍晶片,成為中國市場手機晶片第一名!華為麒麟成中國市場手機處理器No.1根據數據顯示,中國手機處理器市場在 2020 年第一季度首次出現了重要轉折,華為旗下的海思麒麟晶片以 43.9% 的市場佔有率首次超越高通驍龍晶片,成功登頂榜首,這是歷史首次國產晶片超過國外晶片!
  • 傳華為將首發聯發科6nm晶片,唯創新可破製程「內捲化」危機
    另據知名業內人士表示,華為、小米和OV等廠商都有基於聯發科A78平臺的開案新機。我們知道,華為的麒麟9000成「絕唱」在業內已有定論,同為「中國芯」的聯發科天璣系列為華為手機救急的呼聲巨大。更有消息人士稱,華為新機或將首發聯發科的一款全新處理器,該處理器為最新6納米工藝打造,而CPU架構終於升級到A78,與MT6893的情況完全吻合。
  • 華為新機被曝採用LCD挖孔屏,將首發搭載聯發科天璣700晶片!
    據媒體消息,華為將發布一款新機,這款手機將首發聯發科天璣700晶片,這款手機估計應該是一款低端5G手機,目前還沒有這款手機的照片。在中低端手機上,華為採用的大多都是LCD屏幕,雖然這種屏幕不能使用屏幕指紋技術,但是華為的側邊指紋技術目前已經被廣泛地應用在了手機上!
  • 2020年四大手機旗艦晶片對比:高通最猛,華為最弱!
    和往年不同,這次是手機整體網絡制式的更新換代,更加考驗手機硬體的進化。而對於手機硬體來說,最為核心的就是處理器了。截至目前為止,華為,高通,聯發科均已發布了最新的旗艦芯。將驍龍865、驍龍765/765G、聯發科天璣1000、三星Exynos 990/980、華為麒麟990 5G這幾款2020年旗艦機御用晶片的所有硬體參數總結了出來,做了一個比較直觀的橫向對比。幫助用戶了解這些處理器誰強誰弱,優缺點又分別在哪裡。小智相信會有很多人關心這點吧。
  • 2020機圈大事件:小米展示黑科技 聯發科鹹魚大翻身
    對於手機圈同樣如此,你還記得2020年有哪些令你印象深刻的「大事件」嗎?接下來就和老孫一起回顧一下過去一年發生的事情,相信有的會令你會心一笑,有的會令你眉頭緊鎖!聯發科鹹魚翻身:高通,我是你的破壁人2019年末,聯發科發布天璣1000處理器,號稱性能比肩驍龍855,OPPO前副總裁沈義人表示會首發使用……時至今日,天璣1000作為聯發科首款5G晶片從未被人使用,反倒是閹割版天璣1000L奏響發哥回歸序曲,去年5月份天璣1000+更是令聯發科鹹魚翻身!