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高通正式發布5nm晶片,性能趕超華為麒麟9000?最強安卓晶片易主
本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究 高通5nm發布 截至目前,蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片,蘋果帶來的是A14,華為的是麒麟9000,而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。
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華為麒麟晶片的崛起,晶片行業走向多極化
據悉今年的華為麒麟970備貨達到了4000萬的數量級,4000萬是什麼概念呢,已經超過了魅族全年的手機銷量。可見,今年的華為新手機對於處理器有著很強的保證。 當然了,相比高通835和聯發科P系列以及三星處理器來說,麒麟970發布時間有些晚。而且麒麟970晶片目前市面上僅華為自己使用,即便是同樣自己用為主的三星,有時候也會給魅族晶片。
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匯總手機處理器性能對比:驍龍660是否過時?華為麒麟970差在哪裡
處理器平臺是決定手機性能最關鍵的因素之一,目前市面上主流中高端手機搭載的處理器主要有高通驍龍660、高通驍龍660AIE、高通驍龍710、高通驍龍835、高通驍龍845、以及華為麒麟970處理器,那麼它們之間的性能到底如何呢?
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供應鏈人士曝大料:華為P50旗艦系列或搭載高通驍龍875晶片
而雖然華為麒麟處理器在性能上弱於高通處理器,但由於它是華為自主研發,是真正的國貨,在感情上不少國人就會因為此優先的支持華為手機,華為手機在國內穩坐一哥的位置,這個原因佔比是非常大的。於是它們在近日下了更重的手段,企圖直接切斷華為的硬體的一切外部供應,並且讓自研的麒麟晶片也完蛋在這種情況下華為真的是很難找到破解之道了,好在還有120天的緩衝時間,華為還在繼續想辦法。目前已經向臺積電,英特爾,聯發科等晶片廠商瘋狂採購晶片,外界預估華為此次採購的晶片能夠撐2年之久。
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華為麒麟和高通驍龍哪個處理器好?買手機該怎麼選?
麒麟980處理器發布的時間是在去年的下半年時間,也就是在10月份左右,而高通驍龍845處理器是在去年的年初發布,相對於麒麟980處理器要早,而高通驍龍855處理器是今年的新款處理器。麒麟處理器每次發布的時候,總是和高通驍龍上一代處理器持平,而這次也是不例外,麒麟980處理器在CPU方面,以及在基帶和AI方面是有領先,因為高通驍龍845處理器的是上一代的處理器,沒有AI的加持,再者就是基帶方面,但是性能方面兩者算是旗鼓相當,我們在買手機的時候應該怎樣選擇呢?下面一起來看一下孰強孰弱吧。
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高通驍龍和聯發科是哪個國家的品牌,國產海思麒麟系列手機CPU有...
1.高通(Qualcomm,主要處理器系列是高通驍龍系列,英文:Snapdragon)bzJEETC-電子工程專輯高通屬於美國,安卓CPU 基帶基本都來自高通。
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高通驍龍865繼承者,驍龍888有點強!能超過蘋果華為晶片?
情理之中,驍龍865性能很強,不過問世以來一直被友商吊打性能,於是高通急了,趕緊推送最新的驍龍888來鎮壓局面。 國際慣例,浩南看完12月2號到3號的高通驍龍技術峰會後,給大家總結出驍龍888晶片的詳細情況 性能方面
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晶片三巨頭PK 高通/聯發科/麒麟誰更強
在2017年的手機市場中,頂級的處理器其實一隻手就能數的過來,截至目前位置的話,也就是高通驍龍835,聯發科Helio X30以及麒麟960三款。以ARM的核心架構來進行分類的話,這三款處理器都是採用的A73架構,從這一點來說,它們是同一代的處理器產品;不過以製造工藝來講的話,麒麟960採用的是臺積電16nm工藝,聯發科Helio X30使用的是臺積電10nm工藝,高通驍龍835則是三星10nm工藝,麒麟960在這方面可就落後了一個時代。
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華為官宣Mate40系列發布會;高通驍龍875工程機跑分曝光
麒麟810升至麒麟820,處理器、快充全升級 // 今年4月華為發布了 MatePad 10.4,搭載 7nm 麒麟 810 晶片,採用 10.4 英寸 2K 全面屏,內置 7250mAh 電池,支持 18W 快充。
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麒麟、三星迎來對手!12月1日,高通驍龍875即將亮相
早在10月6日,高通就已發布邀請函,將於12月1日至2日舉辦2020年度高通驍龍技術峰會。而今,高通不僅確定了發布會將以直播的方式進行,並且還公布了詳細日程。不出意外,高通最新5nm晶片——驍龍875也將於發布會上亮相。
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高通首款5nm5G晶片誕生,揭開了美修改晶片規則的原因
其中蘋果的A14和華為的麒麟9000是最先登場的,並且獲得了大多數消費者的認可。而高通作為國內手機公司的主要晶片供應商,驍龍888的誕生自然會引起各方的關注。驍龍888搭配的基帶是驍龍X60,這是高通早些時候推出的5nm網絡基帶,二者集成在一起,就成為了真正的5nm手機SoC。 從這些參數和配置中不難看出,驍龍888是高通迄今為止最強的手機處理器,只要經過了用戶的檢驗,就能與蘋果和華為一較高下。而且小米11將首發驍龍888,到時候國內的消費者將第一時間體驗到這款頂級晶片。
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「驍龍888」PK「麒麟9000」,誰是最強5nm安卓芯
工藝從工藝上來講,驍龍888和麒麟9000都採用迄今為止業界能達到的集成度最高、可規模化量產的製造工藝——5nm製程。區別在於麒麟9000由臺積電代工,而高通則由三星代工,這也是三星首次獲得高通旗艦晶片的訂單。
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2020年四大手機旗艦晶片對比:高通最猛,華為最弱!
截至目前為止,華為,高通,聯發科均已發布了最新的旗艦芯。而三星的旗艦晶片也在來的路上,預計明年1-2月份就會和我們見面。對於消費者來說,簡單的判斷一款旗艦手機好不好,就要看它搭載了哪款旗艦晶片。而國外科技媒體給出了最新總結。將驍龍865、驍龍765/765G、聯發科天璣1000、三星Exynos 990/980、華為麒麟990 5G這幾款2020年旗艦機御用晶片的所有硬體參數總結了出來,做了一個比較直觀的橫向對比。幫助用戶了解這些處理器誰強誰弱,優缺點又分別在哪裡。
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蘋果公然「黑友商」,稱A13仿生晶片是地表最強,碾壓高通華為!
眾所周知,在蘋果此前的發布會中,在處理器方面一直都是與自己的上代產品做對比,而這次相當反常地把三星,華為身上搭載的驍龍855還有麒麟980拿出來對比,吊打他們。這是什麼意思,難道是來找自信的?不過,這從側面也證明了華為確實已經威脅到了蘋果的生存空間。
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5nm 晶片三缺一!高通驍龍 888 霸氣登場,小米首發
來源:智東西5nm 晶片三缺一!高通驍龍 888 霸氣登場,中國手機排隊上。繼華為麒麟 9000、蘋果 A14、三星 Exynos 1080 三顆 5nm SoC 接連發布之後,高通 5nm" 頭牌 " 的表現就成為了業內關注的焦點。
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高通驍龍480處理器發布:基於8nm工藝製程!
2021年1月6日,根據多家科技媒體的消息,高通正式推出驍龍480 5G,是首款支持5G的驍龍4系SoC,定位是徹底普及5G技術。眾所周知,自2020年以來,華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商發布的新機,很多都支持5G網絡了。
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如何從一顆沙子變成晶片:談 談華為功臣麒麟晶片發展史
說到華為的自研晶片,大家首先從腦海裡想到的肯定是海思麒麟系列。沒錯,正是因為有了自主研發的手機晶片——海思麒麟,華為才能快速佔據市場制高點,並且成為了中國手機行業的NO1。 海思麒麟晶片,是華為與蘋果,三星平起平坐的底氣所在。那麼海思麒麟從何時開始發展,又有著怎樣的經歷?
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不用搶Mate40了,又有5nm晶片手機即將發布,最快下個月見
其實華為肯定相信Mate40能獲得很好的銷量,它也想保證供貨充足,讓消費者們都能買到心儀的手機,但是現實卻卡住了華為的脖子。Mate40之所以缺貨,不是因為華為藏著掖著,而是因為麒麟9000晶片備貨不足,華為也沒有辦法。
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華為新機曝光:支持雙5G+WiFi6,麒麟9000或搭載新基帶晶片?
華為目前的麒麟990處理器僅支持WiFi5,而且不支持雙5G待機,新一代麒麟9000升級一下也很正常,所以此次曝光的新機大概率是華為Mate40系列。目前市面上支持雙5G的只有聯發科的部分處理器,高通的驍龍865同樣不支持,其中麒麟990商用時間最早,驍龍865次之,天璣1000雖說發布時間和驍龍865差不多,但是商用時間晚了許多,後發優勢使得聯發科是目前唯一有支持雙5G待機晶片的廠商。
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力壓A13,華為麒麟1000強勢來襲,5nm工藝或搭載A77架構
自古有一說,「麒麟出沒處,必有祥瑞」。海思自2009年創立以來,自首款處理器便以麒麟來命名。相比高通的「驍龍」和三星的「獵戶座」,麒麟作為中國傳統祥獸,高貴又能帶來好運。 華為麒麟晶片經過7代的更迭,發展到最新的麒麟980,已然成為安卓陣營的最強晶片之一,麒麟980也是中國第一款採用臺積電