麒麟980處理器發布的時間是在去年的下半年時間，也就是在10月份左右，而高通驍龍845處理器是在去年的年初發布，相對於麒麟980處理器要早，而高通驍龍855處理器是今年的新款處理器。麒麟處理器每次發布的時候，總是和高通驍龍上一代處理器持平，而這次也是不例外，麒麟980處理器在CPU方面，以及在基帶和AI方面是有領先，因為高通驍龍845處理器的是上一代的處理器，沒有AI的加持，再者就是基帶方面，但是性能方面兩者算是旗鼓相當，我們在買手機的時候應該怎樣選擇呢？下面一起來看一下孰強孰弱吧。
我們測試的機器採用了聯想Z5 PRO GT（驍龍855），華為MATE 20 PRO（麒麟980）和一加6T邁凱倫（驍龍845）這三部機器，為了公平期間，手機的亮度都調成基本相同，電池電量相同，遊戲特效也一模一樣，然後開始30分鐘的測試。
測試25分鐘後的機身溫度，三部手機都半斤八兩，不差上下。聯想Z5正面溫度為42.8攝氏度，背面為50.5攝氏度。華為正面為45.8攝氏度，背面為48.8攝氏度。一加手機正面為45.4攝氏度，背面為43.7攝氏度。
電量消耗方面，聯想耗電11%，華為也是11%，一加耗電12%。也是基本相同。
三部手機在遊戲中的平均幀率為聯想39幀，華為37幀，一加39幀。
華為官方數據顯示，麒麟980處理器採用的是7nm工藝製程，所以在功耗和發熱方面應該控制的更好，而且在AI方面有雙NPU的加持，以及在基帶方面的Cat21，但是GPU Turbo的加持真實使用情況不容樂觀，發熱的情況相對還是比較嚴重的，當然這裡存在一個情況就是麒麟處理器採用的是ARM推出的Mail系列公版GPU，在遊戲特效的支持上都不如歷代的高通Adreno系列和蘋果的GPU，最根本的原因還是Mail系列對遊戲特效的支持並不完善，而且技術水平也不強，所以極少有遊戲會對Mail系列GPU做專門特效優化。
實際測試中，簡單直接從性能方面來看的話，麒麟980處理器與驍龍845處理器兩者基本上是一致的，而和高通驍龍855處理器相比的話，就會有一些差距。比如在CPU方面的領先，雖然兩者都是A76規格的大核心設計，但是高通驍龍855處理器的主頻相對比較高。
GPU方面的對比：麒麟980是採用公版的G76內核，但是只有10顆核心，而剛才我們已經看到過了麒麟980處理器的跑分，所以相比高通的Adreno640自研發的差距還是很明顯的。AI方面高通發布會上面說的領先友商3倍就是說的華為的處理器，這個我們不去爭論，在基帶方面的區別：麒麟980集成了4.5G基帶，巴龍765，支持Cat.21上行1.7Gbps，下行200Mbps；高通855集成X25基帶，支持Cat.20上行2Gbps，下行316Mbps。
總體來說華為這兩年的努力我們可以看得到，但是兩者的差距還是有的，相對於麒麟980處理器來說，高通驍龍855處理器相對表現更加穩定，所以對於性能方面或者是遊戲方面特別在意的小夥伴高通驍龍855處理器相對會更加優秀。